Mwongozo wa Mtumiaji wa SILICON LABS EFM32PG23 Gecko Microcontroller

PG23 Pro Kit ni mahali pazuri pa kuanzia kufahamiana na EFM32PG23™ Gecko Microcontroller.
Pro kit ina vitambuzi na vifaa vya pembeni vinavyoonyesha baadhi ya uwezo mwingi wa EFM32PG23. Seti hii hutoa zana zote muhimu za kuunda programu ya EFM32PG23 Gecko.

KIFAA LENGO

EFM32PG23 Gecko Microcontroller (EFM32PG23B310F512IM48-B)

CPU: 32-bit ARM® Cortex-M33
Kumbukumbu: 512 kB flash na 64 kB RAM

SIFA ZA KIT

Uunganisho wa USB

Kifuatiliaji cha Juu cha Nishati (AEM)
Kitatuzi cha ubaoni cha SEGGER J-Link

Debug multiplexer inayoauni maunzi ya nje na pia MCU ya ubaoni
4 × 10 sehemu ya LCD

LED za mtumiaji na vifungo vya kushinikiza
Silicon Labs' Si7021 Kihisi Kiasi cha Unyevu na Halijoto

Kiunganishi cha SMA cha onyesho la IADC
Sensor ya LC ya kufata neno

Kichwa cha pini 20 mm 2.54 kwa mbao za upanuzi
Pedi za kuzuka kwa ufikiaji wa moja kwa moja kwa pini za I/O

Vyanzo vya nishati ni pamoja na betri ya seli ya USB na CR2032.

MSAADA WA SOFTWARE

Urahisi Studio™
Kitanda cha kazi kilichopachikwa

Keil MDK

Utangulizi

1.1 Maelezo
PG23 Pro Kit ni mahali pazuri pa kuanzia kwa usanidi wa programu kwenye EFM32PG23 Gecko Microcontrollers. Ubao una vitambuzi na vifaa vya pembeni, vinavyoonyesha baadhi ya uwezo mwingi wa EFM32PG23 Gecko Microcontroller. Zaidi ya hayo, bodi ni kitatuzi kilichoangaziwa kikamilifu na zana ya ufuatiliaji wa nishati ambayo inaweza kutumika na programu za nje.

1.2 Vipengele

Kidhibiti kidogo cha EFM32PG23 Gecko

Kiwango cha kB 512
RAM ya kB 64

Kifurushi cha QFN48
Mfumo wa Juu wa Ufuatiliaji wa Nishati kwa usahihi wa sasa na ujazotage kufuatilia
Kitatuzi/emulator ya USB iliyojumuishwa ya Segger J-Link yenye uwezekano wa kutatua vifaa vya nje vya Silicon Labs
Kichwa cha upanuzi cha pini 20
Pedi za kuzuka kwa ufikiaji rahisi wa pini za I/O
Vyanzo vya nishati ni pamoja na betri ya USB na CR2032
4 × 10 sehemu ya LCD
Vibonye 2 vya kushinikiza na LED zilizounganishwa kwenye EFM32 kwa mwingiliano wa watumiaji
Silicon Labs' Si7021 Kihisi Kiasi cha Unyevu na Halijoto
Kiunganishi cha SMA cha onyesho la EFM32 IADC
Rejeleo la nje la 1.25 V kwa EFM32 IADC
Mzunguko wa tanki la LC kwa hisia ya ukaribu kwa kufata neno ya vitu vya metali
Fuwele za LFXO na HFXO: 32.768 kHz na 39.000 MHz

1.3 Kuanza
Maagizo ya kina ya jinsi ya kuanza kutumia PG23 Pro Kit yako mpya yanaweza kupatikana kwenye Silicon Labs. Web kurasa: silabs.com/development-tools

Mchoro wa Kit Block

Juuview ya PG23 Pro Kit imeonyeshwa kwenye mchoro ulio hapa chini.

Mpangilio wa Vifaa vya Kit

Mpangilio wa PG23 Pro Kit umeonyeshwa hapa chini.

Viunganishi

4.1 Pedi za Kuzuka
Pini nyingi za GPIO za EFM32PG23 zinapatikana kwenye safu mlalo za vichwa vya pini kwenye kingo za juu na chini za ubao. Hizi zina kiwango cha lami cha 2.54 mm, na vichwa vya pini vinaweza kuuzwa ndani ikiwa inahitajika. Mbali na pini za I/O, viunganisho vya reli za umeme na ardhi pia hutolewa. Kumbuka kuwa baadhi ya pini hutumika kwa vifaa vya pembeni au vipengele na huenda zisipatikane kwa programu maalum bila ubadilishanaji.
Kielelezo kilicho hapa chini kinaonyesha sehemu ndogo ya pedi za kuzuka na ncha ya kichwa cha EXP kwenye ukingo wa kulia wa ubao. Kijajuu cha EXP kinafafanuliwa zaidi katika sehemu inayofuata. Viunganishi vya pedi za kuzuka pia huchapishwa kwenye skrini ya hariri karibu na kila pini kwa marejeleo rahisi.

Jedwali hapa chini linaonyesha miunganisho ya pini ya pedi za kuzuka. Pia inaonyesha ni vifaa gani vya pembeni au vipengele vilivyounganishwa kwenye pini tofauti.

Jedwali 4.1. Safu Mlalo ya Chini (J101) Pinout

Bandika	Pini ya EFM32PG23 I/O	Kipengele cha Pamoja
1	VMCU	EFM32PG23 juzuu yatagkikoa cha e (kinachopimwa na AEM)
2	GND	Ardhi
3	PC8	UIF_LED0
4	PC9	UIF_LED1 / EXP13
5	PB6	VCOM_RX / EXP14
6	PB5	VCOM_TX / EXP12
7	PB4	UIF_BUTTON1 / EXP11
8	NC
9	PB2	ADC_VREF_ENABLE

Bandika	Pini ya EFM32PG23 I/O	Kipengele cha Pamoja
10	PB1	VCOM_WEZESHA
11	NC
12	NC
13	RST	Weka upya EFM32PG23
14	AIN1
15	GND	Ardhi
16	3V3	Ugavi wa mtawala wa bodi

Bandika	Pini ya EFM32PG23 I/O	Kipengele cha Pamoja
1	5V	Ubao wa USB ujazotage
2	GND	Ardhi
3	NC
4	NC
5	NC
6	NC
7	NC
8	PA8	SENSOR_I2C_SCL / EXP15
9	PA7	SENSOR_I2C_SDA / EXP16
10	PA5	UIF_BUTTON0 / EXP9
11	PA3	DEBUG_TDO_SWO
12	PA2	DEBUG_TMS_SWDIO
13	PA1	DEBUG_TCK_SWCLK
14	NC
15	GND	Ardhi
16	3V3	Ugavi wa mtawala wa bodi

4.2 Kichwa cha EXP
Kwenye upande wa kulia wa ubao, kichwa cha EXP chenye pembe 20 kinatolewa ili kuruhusu uunganisho wa vifaa vya pembeni au ubao wa programu-jalizi. Kiunganishi kina idadi ya pini za I/O zinazoweza kutumika pamoja na vipengele vingi vya EFM32PG23 Gecko. Zaidi ya hayo, reli za nguvu za VMCU, 3V3, na 5V pia zimefichuliwa.
Kiunganishi kinafuata kiwango ambacho huhakikisha kuwa vifaa vya pembeni vinavyotumika sana kama vile SPI, UART na basi la I²C vinapatikana kwenye maeneo yasiyobadilika kwenye kiunganishi. Pini zingine zinatumika kwa madhumuni ya jumla ya I/O. Hii inaruhusu ufafanuzi wa bodi za upanuzi ambazo zinaweza kuchomeka kwenye idadi ya vifaa tofauti vya Silicon Labs.
Kielelezo kilicho hapa chini kinaonyesha kazi ya pini ya kichwa cha EXP cha PG23 Pro Kit. Kwa sababu ya mapungufu katika idadi ya pini za GPIO zinazopatikana, baadhi ya pini za kichwa za EXP zinashirikiwa na vipengele vya kit.

Jedwali 4.3. EXP Pinout ya Kichwa

Bandika	Muunganisho	Kazi ya Kijajuu ya EXP	Kipengele cha Pamoja
20	3V3	Ugavi wa mtawala wa bodi
18	5V	Mdhibiti wa bodi ya USB ujazotage
16	PA7	I2C_SDA	SENSOR_I2C_SDA
14	PB6	UART_RX	VCOM_RX
12	PB5	UART_TX	VCOM_TX
10	NC
8	NC
6	NC
4	NC
2	VMCU	EFM32PG23 juzuu yatage domain, imejumuishwa katika vipimo vya AEM.

19	BOARD_ID_SDA	Imeunganishwa kwa kidhibiti cha ubao kwa utambuzi wa vibao vya kuongeza.
17	BOARD_ID_SCL	Imeunganishwa kwa kidhibiti cha ubao kwa utambuzi wa vibao vya kuongeza.
15	PA8	I2C_SCL	SENSOR_I2C_SCL
13	PC9	GPIO	UIF_LED1
11	PB4	GPIO	UIF_BUTTON1
9	PA5	GPIO	UIF_BUTTON0

Bandika	Muunganisho	Kazi ya Kijajuu ya EXP	Kipengele cha Pamoja
7	NC
5	NC
3	AIN1	Uingizaji wa ADC
1	GND	Ardhi

4.3 Kiunganishi cha Utatuzi (DBG)
Kiunganishi cha utatuzi hutumikia madhumuni mawili, kulingana na hali ya utatuzi, ambayo inaweza kusanidiwa kwa kutumia Studio ya Urahisi. Ikiwa hali ya "Debug IN" imechaguliwa, kiunganishi huruhusu kitatuzi cha nje kutumiwa na EFM32PG23 iliyo kwenye ubao. Ikiwa modi ya "Debug OUT" imechaguliwa, kiunganishi huruhusu kifaa hicho kutumika kama kitatuzi kuelekea lengo la nje. Ikiwa hali ya "Debug MCU" (chaguo-msingi) imechaguliwa, kiunganishi kimetengwa kutoka kwa kiolesura cha utatuzi cha kidhibiti cha ubao na kifaa kinacholengwa kwenye ubao.
Kwa sababu kiunganishi hiki kinawashwa kiotomatiki ili kuauni hali tofauti za uendeshaji, kinapatikana tu wakati kidhibiti cha ubao kimewashwa (kebo ya USB ya J-Link imeunganishwa). Iwapo ufikiaji wa utatuzi kwa kifaa lengwa unahitajika wakati kidhibiti cha ubao kimezimwa, hii inapaswa kufanywa kwa kuunganisha moja kwa moja kwenye pini zinazofaa kwenye kichwa cha kuzuka. Nguzo ya kiunganishi inafuata ile ya kiunganishi cha kawaida cha ARM Cortex Debug 19.
Pinout imeelezewa kwa undani hapa chini. Kumbuka kuwa ingawa kontakt inasaidia JTAG pamoja na Utatuzi wa Utatuzi wa Waya, haimaanishi kuwa kifaa au kifaa kinacholengwa kwenye ubao kinaauni hii.

Hata ingawa kipino kinalingana na kiunga cha ARM Cortex Debug, hizi hazioani kikamilifu kwani pin 7 imetolewa kimwili kutoka kwa kiunganishi cha Cortex Debug. Baadhi ya nyaya zina plagi ndogo inayozizuia zisitumike wakati pini hii iko. Ikiwa hali ndiyo hii, ondoa plagi, au utumie kebo ya kawaida ya 2×10 1.27 mm badala yake.

Jedwali 4.4. Maelezo ya Pini ya Kiunganishi cha Tatua

Nambari za siri	Kazi	Kumbuka
1	VTARGET	Rejea lengwa juzuu yatage. Inatumika kwa kuhamisha viwango vya mawimbi kimantiki kati ya lengwa na kitatuzi.
2	TMS/SDWIO/C2D	JTAG chagua hali ya majaribio, data ya Serial Wire au data ya C2
4	TCK / SWCLK / C2CK	JTAG saa ya majaribio, saa ya Serial Wire au saa ya C2
6	TDO/SWO	JTAG jaribu data nje au pato la Serial Wire
8	TDI / C2Dps	JTAG jaribu data ndani, au kitendakazi cha "kushiriki pini" cha C2D
10	WEKA UPYA / C2CKps	Kuweka upya kifaa lengwa, au kitendakazi cha "kushiriki pini" cha C2CK
12	NC	TRACECLK
14	NC	IMEFUATILIWA0
16	NC	IMEFUATILIWA1
18	NC	IMEFUATILIWA2
20	NC	IMEFUATILIWA3
9	Utambuzi wa kebo	Unganisha na ardhi
11, 13	NC	Haijaunganishwa
3, 5, 15, 17, 19	GND

4.4 Kiunganishi cha Urahisi
Kiunganishi cha Urahisi kilichoangaziwa kwenye kifaa cha ufundi huwezesha vipengele vya juu vya utatuzi kama vile AEM na lango la Virtual COM kutumika kwa lengo la nje. Pinout imeonyeshwa kwenye takwimu hapa chini.

Majina ya ishara kwenye kielelezo na jedwali la maelezo ya pini yanarejelewa kutoka kwa kidhibiti cha ubao. Hii ina maana kwamba VCOM_TX inapaswa kuunganishwa kwenye pini ya RX kwenye lengwa la nje, VCOM_RX kwa pini ya TX ya mlengwa, VCOM_CTS kwa pini ya RTS ya mlengwa, na VCOM_RTS kwa pini ya CTS ya mlengwa.
Kumbuka: Ya sasa imetolewa kutoka juzuu ya VMCUtage pin imejumuishwa katika vipimo vya AEM, huku 3V3 na 5V voltage pini sio. Ili kufuatilia matumizi ya sasa ya lengo la nje na AEM, weka MCU ubaoni katika hali yake ya chini ya nishati ili kupunguza athari zake kwenye vipimo.

Jedwali 4.5. Maelezo ya Pini ya Kiunganishi Urahisi

Nambari za siri	Kazi	Maelezo
1	VMCU	Reli ya umeme ya 3.3 V, inayofuatiliwa na AEM
3	3V3	3.3 V reli ya nguvu
5	5V	5 V reli ya nguvu
2	VCOM_TX	Virtual COM TX
4	VCOM_RX	Virtual COM RX
6	VCOM_CTS	Virtual COM CTS
8	VCOM_RTS	Virtual COM RTS
17	BOARD_ID_SCL	Kitambulisho cha Bodi SCL
19	BOARD_ID_SDA	Kitambulisho cha bodi SDA
10, 12, 14, 16, 18, 20	NC	Haijaunganishwa
7, 9, 11, 13, 15	GND	Ardhi

Ugavi wa Nguvu na Weka Upya

5.1 Uchaguzi wa Umeme wa MCU
EFM32PG23 kwenye kit pro inaweza kuendeshwa na mojawapo ya vyanzo hivi:

Kebo ya USB ya kurekebisha

Betri ya seli ya 3 V

Chanzo cha nguvu cha MCU kinachaguliwa na swichi ya slaidi kwenye kona ya chini kushoto ya kit pro. Takwimu hapa chini inaonyesha jinsi vyanzo tofauti vya nguvu vinaweza kuchaguliwa na swichi ya slaidi.

Ukiwa na swichi katika nafasi ya AEM, kelele ya chini 3.3 V LDO kwenye kit kitatumika kuwasha EFM32PG23. LDO hii inaendeshwa tena kutoka kwa kebo ya USB ya utatuzi. Kifuatiliaji cha Hali ya Juu cha Nishati sasa kimeunganishwa katika mfululizo, hivyo kuruhusu vipimo sahihi vya sasa vya kasi ya juu na utatuzi wa nishati/uwekaji wasifu.
Na swichi katika nafasi ya BAT, betri ya seli ya sarafu ya mm 20 kwenye tundu la CR2032 inaweza kutumika kuwasha kifaa. Na swichi katika nafasi hii, hakuna vipimo vya sasa vinavyotumika. Hii ndiyo nafasi ya kubadili inayopendekezwa wakati wa kuwasha MCU kwa chanzo cha nguvu cha nje.
Kumbuka: Kifuatiliaji cha Hali ya Juu cha Nishati kinaweza tu kupima matumizi ya sasa ya EFM32PG23 wakati swichi ya kuchagua nishati iko katika nafasi ya AEM.

5.2 Nguvu ya Mdhibiti wa Bodi
Kidhibiti cha ubao kinawajibikia vipengele muhimu, kama vile kitatuzi na AEM, na hutumiwa kwa njia ya kipekee kupitia mlango wa USB ulio kwenye kona ya juu kushoto ya ubao. Sehemu hii ya kifaa hukaa kwenye kikoa tofauti cha nishati, kwa hivyo chanzo tofauti cha nishati kinaweza kuchaguliwa kwa kifaa kinacholengwa huku ikibaki na utendakazi wa utatuzi. Kikoa hiki cha nishati pia kimetengwa ili kuzuia uvujaji wa sasa kutoka kwa kikoa cha nishati lengwa wakati nishati kwa kidhibiti cha bodi imeondolewa.
Kikoa cha nguvu cha kidhibiti cha bodi hakiathiriwi na nafasi ya swichi ya nishati.
Seti hii imeundwa kwa uangalifu ili kuweka kidhibiti cha bodi na vikoa vya nguvu vinavyolengwa vikiwa vimetengwa kutoka kwa kila kimoja huku kimojawapo kikidhibiti. Hii inahakikisha kuwa kifaa kinacholengwa cha EFM32PG23 kitaendelea kufanya kazi katika hali ya BAT.

5.3 EFM32PG23 Weka Upya
EFM32PG23 MCU inaweza kuwekwa upya na vyanzo vichache tofauti:

Mtumiaji akibonyeza kitufe cha WEKA UPYA
Kitatuzi cha ubaoni kikivuta kipini cha #RESET chini
Kitatuzi cha nje kinachovuta kipini cha #RESET chini

Mbali na vyanzo vya kuweka upya vilivyotajwa hapo juu, uwekaji upya kwa EFM32PG23 pia utatolewa wakati wa kuwasha kidhibiti cha bodi. Hii inamaanisha kuwa kuondoa nguvu kwa kidhibiti cha ubao (kuondoa kebo ya USB ya J-Link) hakutaleta uwekaji upya, lakini kuchomeka kebo kwa mapenzi, kidhibiti cha ubao kinapoongezeka.

Vifaa vya pembeni

Pro kit ina seti ya vifaa vya pembeni vinavyoonyesha baadhi ya vipengele vya EFM32PG23.
Kumbuka kwamba EFM32PG23 I/O nyingi zinazoelekezwa kwenye vifaa vya pembeni pia huelekezwa kwenye pedi za kuzuka au kichwa cha EXP, ambacho lazima zizingatiwe unapotumia hizi.

6.1 Vifungo vya Kushinikiza na LEDs
Seti hii ina vitufe viwili vya kushinikiza vya mtumiaji vilivyo alama BTN0 na BTN1. Zimeunganishwa moja kwa moja kwenye EFM32PG23 na hutambulishwa na vichujio vya RC na muda usiobadilika wa 1 ms. Vifungo vimeunganishwa kwa pini PA5 na PB4.
Seti hiyo pia ina taa mbili za manjano zilizo na alama za LED0 na LED1 ambazo zinadhibitiwa na pini za GPIO kwenye EFM32PG23. Taa za LED zimeunganishwa kwa pini za PC8 na PC9 katika usanidi amilifu wa hali ya juu.

LCD 6.2
LCD ya sehemu ya pini 20 imeunganishwa kwenye pembeni ya LCD ya EFM32. LCD ina mistari 4 ya kawaida na mistari 10 ya sehemu, ikitoa jumla ya sehemu 40 katika hali ya quadruplex. Mistari hii haijashirikiwa kwenye pedi za kuzuka. Rejelea mpangilio wa vifaa kwa taarifa juu ya ishara kwa upangaji wa sehemu.
Capacitor iliyounganishwa kwenye pini ya pampu ya kuchaji ya pembeni ya EFM32 LCD inapatikana pia kwenye kit.

6.3 Si7021 Kihisi Kiasi cha Unyevu na Halijoto

Si7021 |2C kihisishio cha unyevunyevu na halijoto ni kihisishi cha monolithic CMOS IC kinachounganisha vipengele vya kihisi unyevu na halijoto, kibadilishaji cha analogi hadi dijitali, usindikaji wa mawimbi, data ya urekebishaji na Kiolesura cha IC. Utumizi ulio na hati miliki wa dielectri za polimeri za kiwango cha chini za K kwa ajili ya kuhisi unyevunyevu huwezesha ujenzi wa ICs za nguvu za chini, monolithic za Sensor ya CMOS na mteremko wa chini na hysteresis, na utulivu bora wa muda mrefu.
Vihisi unyevunyevu na halijoto vimesawazishwa kiwandani na data ya urekebishaji huhifadhiwa kwenye kumbukumbu ya on-chip isiyo tete. Hii inahakikisha kwamba vitambuzi vinaweza kubadilishana kikamilifu bila urekebishaji upya au mabadiliko ya programu yanayohitajika.
Si7021 inapatikana katika kifurushi cha DFN cha 3×3 mm na inaweza kuuzwa tena. Inaweza kutumika kama uboreshaji wa programu-jalizi ya maunzi na programu kwa vitambuzi vilivyopo vya RH/joto katika vifurushi vya 3×3 mm vya DFN-6, vinavyoangazia hisia za usahihi juu ya anuwai pana na matumizi ya chini ya nishati. Jalada la hiari lililosakinishwa kiwandani linatoa mtaalamu wa chinifile, njia rahisi za kulinda kitambuzi wakati wa kukusanyika (kwa mfano, kuuza tena maji) na katika maisha yote ya bidhaa, bila kujumuisha vimiminika vya haidrofobu/oleophobic) na chembechembe.
Si7021 hutoa suluhisho la dijiti lililo sahihi, lenye nguvu ya chini, lililolinganishwa na kiwanda kwa ajili ya kupima unyevu, kiwango cha umande na halijoto katika programu kuanzia HVAC/R na ufuatiliaji wa mali hadi majukwaa ya viwandani na ya watumiaji.
Basi la |2C linalotumika kwa Si7021 linashirikiwa na kichwa cha EXP. Sensor inaendeshwa na VMCU, ambayo ina maana matumizi ya sasa ya sensor yanajumuishwa katika vipimo vya AEM.

Rejelea Maabara ya Silicon web kurasa kwa habari zaidi: http://www.silabs.com/humidity-sensors.

Sensorer ya 6.4 LC
Kitambuzi chenye uwezo wa kufata neno kwa ajili ya kuonyesha Kiolesura cha Kihisi cha Nishati ya Chini (LESENSE) kiko upande wa chini kulia wa ubao. LESENSE pembeni hutumia juzuu yatage kigeuzi cha dijitali hadi analogi (VDAC) ili kusanidi mkondo wa kuzunguka kupitia kichochezi na kisha kutumia kilinganishi cha analogi (ACMP) kupima muda wa kuoza kwa oscillation. Wakati wa kuoza kwa oscillation utaathiriwa na kuwepo kwa vitu vya chuma ndani ya milimita chache ya inductor.
Sensorer ya LC inaweza kutumika kutekeleza sensor ambayo inaamsha EFM32PG23 kutoka usingizini wakati kitu cha chuma kinapokaribia kichochezi, ambacho kinaweza kutumika tena kama kihesabu cha mapigo ya mita ya matumizi, swichi ya kengele ya mlango, kiashiria cha nafasi au programu zingine ambapo anataka kuhisi uwepo wa kitu cha chuma.

Kwa maelezo zaidi kuhusu matumizi na uendeshaji wa kihisi cha LC, rejelea kidokezo cha programu, "AN0029: Kiolesura cha Kihisi cha Nishati ya Chini -Sense Inayofata", ambacho kinapatikana katika Studio ya Urahisi au kwenye maktaba ya hati kwenye Maabara ya Silicon. webtovuti.

6.5 Kiunganishi cha SMA cha IADC
Seti hii ina kiunganishi cha SMA ambacho kimeunganishwa kwa EFM32PG23˙s IADC kupitia moja ya pini maalum za kuingiza data za IADC (AIN0) katika usanidi unaokamilika mara moja. Pembejeo zilizojitolea za ADC huwezesha miunganisho bora kati ya ishara za nje na IADC.
Saketi ya pembejeo kati ya kiunganishi cha SMA na pini ya ADC imeundwa kuwa maelewano mazuri kati ya utendakazi bora wa utatuzi katika s mbalimbali.ampkasi ya ling, na ulinzi wa EFM32 katika kesi ya overvolvetage hali. Ikiwa unatumia IADC katika hali ya Usahihi wa Juu yenye ADC_CLK iliyosanidiwa kuwa ya juu zaidi ya 1 MHz, ni vyema kubadilisha kipinga 549 Ω na 0 Ω. Hii inakuja kwa gharama ya kupunguzwa kwa ziadatage ulinzi. Tazama mwongozo wa marejeleo ya kifaa kwa maelezo zaidi kuhusu IADC.

Kumbuka kuwa kuna kipingamizi cha 49.9 Ω cha kuweka chini kwenye ingizo la kiunganishi cha SMA ambacho, kulingana na kizuizi cha matokeo cha chanzo, huathiri vipimo. Kipinga 49.9 Ω kimeongezwa ili kuongeza utendakazi kuelekea vyanzo 50 vya Ω vya kuzuia matokeo.

6.6 Bandari ya Mtandaoni ya COM
Muunganisho wa mfululizo usiolingana kwa kidhibiti cha ubao hutolewa kwa uhamishaji wa data ya programu kati ya Kompyuta mwenyeji na EFM32PG23 inayolengwa, ambayo huondoa hitaji la adapta ya bandari ya serial ya nje.

Lango la COM Virtual lina UART halisi kati ya kifaa lengwa na kidhibiti cha ubao, na utendakazi wa kimantiki katika kidhibiti cha ubao ambacho hufanya mlango wa mfululizo kupatikana kwa Kompyuta mwenyeji kupitia USB. Kiolesura cha UART kina pini mbili na ishara ya kuwezesha.

Jedwali 6.1. Pini za Kiolesura cha Bandari ya COM

Mawimbi	Maelezo
VCOM_TX	Sambaza data kutoka kwa EFM32PG23 hadi kwa kidhibiti cha bodi
VCOM_RX	Pokea data kutoka kwa kidhibiti cha bodi hadi EFM32PG23
VCOM_WEZESHA	Huwasha kiolesura cha VCOM, kuruhusu data kupita hadi kwa kidhibiti cha bodi

Kumbuka: Lango la VCOM linapatikana tu wakati kidhibiti cha ubao kimewashwa, ambayo inahitaji kebo ya USB ya J-Link kuingizwa.

Monitor ya Juu ya Nishati

7.1 Matumizi
Data ya Advanced Energy Monitor (AEM) inakusanywa na kidhibiti cha bodi na inaweza kuonyeshwa na Energy Pro.filer, inapatikana kupitia Simplicity Studio. Kwa kutumia Energy Profiler, matumizi ya sasa na voltage inaweza kupimwa na kuunganishwa kwa msimbo halisi unaoendeshwa kwenye EFM32PG23 katika muda halisi.

7.2 Nadharia ya Uendeshaji
Kupima kwa usahihi mkondo wa sasa kutoka 0.1 µA hadi 47 mA (masafa 114 dB), hisia ya sasa amplifier inatumika pamoja na faida mbili stage. Hisia ya sasa amplifier hupima ujazotage tone juu ya resistor ndogo mfululizo. Faida stagna zaidi ampinaishi juzuu hiitage na mipangilio miwili tofauti ya faida ili kupata safu mbili za sasa. Mpito kati ya safu hizi mbili hufanyika karibu 250 µA. Uchujaji wa dijiti na wastani unafanywa ndani ya kidhibiti cha bodi kabla ya samples zinasafirishwa kwa Energy Profiler maombi.
Wakati wa kuanzisha kit, urekebishaji wa kiotomatiki wa AEM unafanywa, ambayo hulipa fidia kwa kosa la kukabiliana kwa maana. ampwaokoaji.

7.3 Usahihi na Utendaji
AEM ina uwezo wa kupima mikondo katika anuwai ya 0.1 µA hadi 47 mA. Kwa mikondo iliyo zaidi ya 250 µA, AEM ni sahihi ndani ya 0.1 mA. Wakati wa kupima mikondo chini ya 250 µA, usahihi huongezeka hadi 1 µA. Ingawa usahihi kamili ni 1 µA katika safu ndogo ya 250 µA, AEM ina uwezo wa kugundua mabadiliko katika matumizi ya sasa ambayo ni madogo kama 100 naA. AEM inazalisha 6250 za sasaampchini kwa sekunde.

Kitatuzi cha Ubaoni

PG23 Pro Kit ina kitatuzi jumuishi, ambacho kinaweza kutumika kupakua msimbo na kutatua EFM32PG23. Kando na kupanga EFM32PG23 kwenye kifaa, kitatuzi kinaweza pia kutumiwa kupanga na kutatua vifaa vya Silicon Labs EFM32, EFM8, EZR32, na EFR32.

Kitatuzi kinaauni miingiliano mitatu tofauti ya utatuzi inayotumiwa na vifaa vya Silicon Labs:

Utatuzi wa Wire wa Serial, unaotumika na vifaa vyote vya EFM32, EFR32, na EZR32
JTAG, ambayo inaweza kutumika na EFR32 na baadhi ya vifaa vya EFM32
C2 Debug, ambayo hutumiwa na vifaa vya EFM8

Ili kuhakikisha utatuzi sahihi, tumia kiolesura kinachofaa cha utatuzi kwa kifaa chako. Kiunganishi cha utatuzi kwenye ubao kinaauni njia hizi zote tatu.

8.1 Njia za Utatuzi
Ili kupanga vifaa vya nje, tumia kiunganishi cha utatuzi kuunganisha kwenye ubao lengwa na uweke modi ya utatuzi kuwa [Imezimwa]. Kiunganishi sawa kinaweza pia kutumika kuunganisha kitatuzi cha nje kwenye EFM32PG23 MCU kwenye kit kwa kuweka modi ya utatuzi kwenye [In].
Kuchagua modi inayotumika ya utatuzi hufanywa katika Studio ya Urahisi.
Tatua MCU: Katika hali hii, kitatuzi cha ubao kimeunganishwa kwenye EFM32PG23 kwenye kit.

Tatua OUT: Katika hali hii, kitatuzi cha ubaoni kinaweza kutumiwa kutatua kifaa kinachotumika cha Silicon Labs kilichowekwa kwenye ubao maalum.

Tatua KATIKA: Katika hali hii, kitatuzi cha ubao kimetenganishwa na kitatuzi cha nje kinaweza kuunganishwa ili kutatua EFM32PG23 kwenye kifaa.

Kumbuka: Ili "Debug IN" ifanye kazi, kidhibiti cha ubao wa vifaa lazima kiwezeshwe kupitia kiunganishi cha USB cha Tatua.

8.2 Utatuzi Wakati wa Uendeshaji wa Betri
Wakati EFM32PG23 inaendeshwa na betri na USB ya J-Link bado imeunganishwa, utendakazi wa utatuzi wa ubaoni unapatikana. Nishati ya USB ikiwa imekatwa, modi ya Tatua IN itaacha kufanya kazi.
Iwapo ufikiaji wa utatuzi unahitajika wakati lengo linapozima chanzo kingine cha nishati, kama vile betri, na kidhibiti cha ubao kimewashwa, unganisha moja kwa moja kwa GPIO inayotumiwa kutatua. Hii inaweza kufanyika kwa kuunganisha kwenye pini zinazofaa kwenye usafi wa kuzuka. Baadhi ya vifaa vya Silicon Labs hutoa kichwa cha siri kilichojitolea kwa kusudi hili.

9. Usanidi wa Kit na Uboreshaji
Kidirisha cha usanidi wa vifaa katika Studio ya Urahisi hukuruhusu kubadilisha modi ya utatuzi ya adapta ya J-Link, kuboresha programu yake ya udhibiti, na kubadilisha mipangilio mingine ya usanidi. Ili kupakua Studio ya Urahisi, nenda kwenye silabs.com/simplicity.
Katika dirisha kuu la mtazamo wa Kizindua cha Studio ya Urahisi, hali ya utatuzi na toleo la programu dhibiti la adapta ya J-Link iliyochaguliwa huonyeshwa. Bofya kiungo cha [Badilisha] karibu na chochote kati yao ili kufungua kidirisha cha usanidi wa vifaa.

9.1 Kuboresha Firmware
Kusasisha programu dhibiti ya vifaa hufanywa kupitia Studio ya Urahisi. Studio ya Urahisi itaangalia kiotomatiki masasisho mapya wakati wa kuanza.
Unaweza pia kutumia kidirisha cha usanidi wa vifaa kusasisha mwenyewe. Bofya kitufe cha [Vinjari] katika sehemu ya [Sasisha Adapta] ili kuchagua sahihi file kumalizia kwa .emz. Kisha, bofya kitufe cha [Sakinisha Kifurushi].

Miradi, Michoro ya Mkutano, na BOM

Miradi, michoro ya kusanyiko, na bili ya nyenzo (BOM) zinapatikana kupitia Simplicity Studio wakati kifurushi cha nyaraka za kit kimesakinishwa. Zinapatikana pia kutoka kwa ukurasa wa vifaa kwenye Maabara ya Silicon webtovuti: http://www.silabs.com/.

Historia ya Marekebisho ya Kit na Errata

11.1 Historia ya Marekebisho
Marekebisho ya kit yanaweza kupatikana yakiwa yamechapishwa kwenye lebo ya kisanduku cha vifaa, kama ilivyoainishwa kwenye mchoro hapa chini.

Jedwali 11.1. Historia ya Marekebisho ya Kit

Marekebisho ya Kit	Imetolewa	Maelezo
A02	11 Agosti 2021	Marekebisho ya awali ya vifaa vilivyo na marekebisho ya BRD2504A A03.

11.2 Errata
Kwa sasa hakuna matatizo yanayojulikana na kit hiki.

Historia ya Marekebisho ya Hati

1.0
Novemba 2021

Toleo la hati ya awali

Studio ya Unyenyekevu
Ufikiaji wa MCU na zana zisizotumia waya kwa mbofyo mmoja, uhifadhi wa hati, programu, maktaba ya msimbo wa chanzo na zaidi. Inapatikana kwa Windows, Mac na Linux!


Kwingineko ya IoT www.silabs.com/IoT	SW/HW www.silabs.com/simplicity	Ubora www.silabs.com/quality	Usaidizi na Jumuiya www.silabs.com/jumuiya

Kanusho
Silicon Labs inakusudia kuwapa wateja hati za hivi punde, sahihi, na za kina za vifaa vya pembeni na moduli zote zinazopatikana kwa watekelezaji wa mfumo na programu wanaotumia au wanaokusudia kutumia bidhaa za Silicon Labs. Data ya wahusika, moduli na viambajengo vinavyopatikana, ukubwa wa kumbukumbu na anwani za kumbukumbu hurejelea kila kifaa mahususi, na vigezo vya "Kawaida" vinavyotolewa vinaweza na kutofautiana katika programu mbalimbali. Maombi kwa mfanoampvilivyofafanuliwa hapa ni kwa madhumuni ya kielelezo pekee. Silicon Labs inahifadhi haki ya kufanya mabadiliko bila taarifa zaidi kwa maelezo ya bidhaa, vipimo, na maelezo humu, na haitoi hakikisho kuhusu usahihi au ukamilifu wa maelezo yaliyojumuishwa. Bila arifa ya awali, Maabara ya Silicon yanaweza kusasisha programu dhibiti ya bidhaa wakati wa mchakato wa utengenezaji kwa sababu za usalama au za kutegemewa. Mabadiliko kama haya hayatabadilisha cations maalum au per kwa mance ya bidhaa. Maabara ya Silicon hayatakuwa na dhima y kwa matokeo ya matumizi ya maelezo yaliyotolewa katika hati hii. Hati hii haimaanishi au kutoa leseni yoyote ya kubuni au kutengeneza saketi zilizounganishwa. Bidhaa hazijaundwa au kuidhinishwa kutumika ndani ya vifaa vyovyote vya FDA Class III, maombi ambayo kibali cha soko la awali cha FDA kinahitajika au Mifumo ya Usaidizi wa Maisha bila idhini mahususi iliyoandikwa ya Silicon Labs. "Mfumo wa Usaidizi wa Maisha" ni bidhaa au mfumo wowote unaokusudiwa kusaidia au kudumisha maisha na/au afya, ambayo, ikiwa itashindwa, inaweza kutarajiwa kusababisha majeraha makubwa ya kibinafsi au kifo. Bidhaa za Silicon Labs hazijaundwa au kuidhinishwa kwa matumizi ya kijeshi. Bidhaa za Silicon Labs hazitatumika kwa hali yoyote katika silaha za maangamizi makubwa ikijumuisha (lakini sio tu) silaha za nyuklia, kibayolojia au kemikali, au makombora yanayoweza kutoa silaha kama hizo. Silicon Labs inakanusha dhamana zote za wazi na zilizodokezwa na haitawajibika au kuwajibika kwa majeraha au uharibifu wowote unaohusiana na matumizi ya bidhaa ya Silicon Labs katika programu kama hizo ambazo hazijaidhinishwa. Kumbuka: Maudhui haya yanaweza kuwa na logi y ya istilahi ambayo imepitwa na wakati. Silicon Labs inabadilisha maneno haya kwa lugha-jumuishi inapowezekana. Kwa habari zaidi, tembelea www.silabs.com/about-us/inclusive-lexicon-project

Taarifa za Alama ya Biashara

Silicon Laboratories Inc.®, Silicon Laboratories®, Silicon Labs®, SiLabs® na nembo ya Silicon Labs®, Blue giga®, Blue giga Logo®, Clock builder®, CMEMS®, DSPLL®, EFM®, EFM32®, EFR, Nembo ya Ember®, Energy Micro, Energy Micro na michanganyiko yake, "vidhibiti vidogo vilivyo rafiki zaidi duniani", Ember®, EZ Link®, EZR adio®, EZRadioPRO®, Gecko®, Gecko OS, Gecko OS Studio, ISO modem®, Precision32®, Pro SLIC®, Simplicity Studio®, SiPHY®, Telegesis, Telegesis Logo®, USBX press®, Zentri, nembo ya Zentri na Zentri DMS, Z-Wave®, na nyinginezo ni chapa za biashara au alama za biashara zilizosajiliwa za Silicon Labs. ARM, CORTEX, Cortex-M3 na THUMB ni alama za biashara au alama za biashara zilizosajiliwa za ARM Holds. Keil ni chapa ya biashara iliyosajiliwa ya ARM Limited. Wi-Fi ni chapa ya biashara iliyosajiliwa ya Muungano wa Wi-Fi. Bidhaa zingine zote au majina ya chapa yaliyotajwa hapa ni alama za biashara za wamiliki husika.

Kampuni ya Silicon Laboratories Inc.
400 Magharibi Cesar Chavez
Austin, TX 78701
Marekani
www.silabs.com

silabs.com | Kujenga ulimwengu uliounganishwa zaidi.
Imepakuliwa kutoka Arrow.com.

Nyaraka / Rasilimali

SILICON LABS EFM32PG23 Gecko Microcontroller [pdf] Mwongozo wa Mtumiaji
EFM32PG23 Gecko Microcontroller, EFM32PG23, Gecko Microcontroller, Microcontroller

Marejeleo

Mwongozo wa Mtumiaji

Kidhibiti kidogo cha EFM32PG23 Gecko