SAMSUNG-LOGO

Kumbukumbu ya Seva ya SAMSUNG DDR4 PC4 25600

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Server-Memory-PRODUCT

Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara

  • Swali: Je, nitabainije usanidi unaofaa wa DDR4 SDRAM kwa mfumo wangu?
    • Jibu: Rejelea mwongozo wa bidhaa na majedwali yaliyotolewa ili kulinganisha mahitaji ya mfumo wako na chaguo zinazopatikana kulingana na msongamano, benki na aina ya kifurushi.
  • Swali: JuztagJe, ni mahitaji gani ya Kumbukumbu ya DDR4 SDRAM?
    • J: Kumbukumbu ya DDR4 SDRAM hufanya kazi kwa ujazotage ya 1.2V kwa utendakazi bora.

HABARI ZA BIDHAA

SAMSUNG ELECTRONICS IMEHIFADHI HAKI YA KUBADILI BIDHAA, TAARIFA NA MAELEZO BILA TAARIFA.

Bidhaa na vipimo vilivyojadiliwa humu ni kwa madhumuni ya marejeleo pekee. Taarifa zote zinazojadiliwa humu zimetolewa kwa msingi wa "KAMA ILIVYO", bila udhamini wa aina yoyote. Hati hii na maelezo yote yanayojadiliwa humu yanasalia kuwa mali pekee na ya kipekee ya Samsung Electronics. Hakuna leseni ya hataza yoyote, hakimiliki, kazi ya barakoa, chapa ya biashara, au haki nyingine yoyote ya uvumbuzi inatolewa na mhusika mmoja kwa upande mwingine chini ya hati hii, kwa kudokeza, estoppel, au vinginevyo. Bidhaa za Samsung hazikusudiwi kutumika katika usaidizi wa maisha, utunzaji muhimu, matibabu, vifaa vya usalama, au programu kama hizo ambapo kushindwa kwa bidhaa kunaweza kusababisha kupoteza maisha au madhara ya kibinafsi au ya mwili, au maombi yoyote ya kijeshi au ulinzi, au ununuzi wowote wa serikali ambao masharti maalum au masharti yanaweza kutumika. Kwa masasisho au maelezo ya ziada kuhusu bidhaa za Samsung, wasiliana na ofisi ya Samsung iliyo karibu nawe. Majina yote ya chapa, chapa za biashara, na chapa za biashara zilizosajiliwa ni za wamiliki husika.

MAELEZO YA KUAGIZA KUMBUKUMBU YA DDR4 SDRAM

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (1)

  1. Kumbukumbu ya SAMSUNG: K
  2. DRAM: 4
  3. Aina ya DRAM
    • A: DDR4 SDRAM (1.2V VDD)
  4. Msongamano
    • 4G: 4Gb
    • 8G: 8Gb
    • AG: 16Gb
    • BG: 32Gb
  5. Shirika kidogo
    • 04: x 4
    • 08: x 8
    • 16: x16
  6. # ya Benki za Ndani
    • 5: 16 Benki
  7. Kiolesura (VDD, VDDQ)
    • W: POD (1.2V, 1.2V)
  8. Marekebisho
    • M: Mwanzo wa 1.
    • A: Mwanzo wa 2.
    • B: Mwanzo wa 3.
    • C: Mwanzo wa 4.
    • D: Mwanzo wa 5.
    • E: Mwanzo wa 6.
    • F: Mwanzo wa 7.
    • G: Mwanzo wa 8.
  9. Aina ya Kifurushi
    • B: FBGA (isiyo na halojeni na isiyo na risasi, Chip ya kugeuza)
    • M: FBGA (isiyo na halojeni na isiyo na risasi, DDP)
    • 2: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H TSV)
    • 3: FBGA (isiyo na Halogen & isiyo na Lead, 2H 3DS)
    • 4: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H TSV)
    • 5: FBGA (isiyo na Halogen & isiyo na Lead, 4H 3DS)
  10. Muda na Nguvu
    • C: Joto la Kibiashara.( 0°C ~ 85°C) & Nguvu ya Kawaida
    • I: Halijoto ya Kiwandani.(-40°C ~ 95°C) & Nishati ya Kawaida
  11. Kasi
    • PB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=15, tRCD=15, tRP=15)
    • RC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=17, tRCD=17, tRP=17)
    • TD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=19, tRCD=19, tRP=19)
    • RB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=17, tRCD=15, tRP=15)
    • TC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=19, tRCD=17, tRP=17)
    • WD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=22, tRCD=19, tRP=19)
    • VF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=21, tRCD=21, tRP=21)
    • WE : DDR4-3200 (1600MHz @ CL=22, tRCD=22, tRP=22)
    • YF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=24, tRCD=21, tRP=21)
    • AE: DDR4-3200 (1600MHz @ CL=26, tRCD=22, tRP=22)

Mwongozo wa Bidhaa wa Sehemu

[Jedwali 1] Mwongozo wa Bidhaa wa Kipengele cha DDR4 SDRAM kwa Kompyuta/SVR

Msongamano Benki Nambari ya Sehemu Kifurushi na Nguvu,

Muda. & Kasi

Org. VDD

Voltage

PKG Inafaa. Kumbuka
 

 

8Gb B-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A8G045WB1) BCPB/RC/TD 2G x4  

1.2V

 

78 mpira FBGA

 

'19 2Q EOL

 
K4A8G085WB BCPB/RC/TD 1G x8
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A8G165WB BCPB/RC/TD 512M x16 1.2V 96 mpira FBGA
 

 

8Gb C-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A8G045WC1) BCTD/VF/WE 2G x4  

1.2V

 

78 mpira FBGA

 

 

MP

 
K4A8G085WC BCTD/*VF/*WE 1G x8
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A8G165WC BCTD/*VF/*WE 512M x16 1.2V 96 mpira FBGA
 

8Gb D-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A8G045WD1) BC/TD/VF/WE 2G x4  

1.2V

 

78 mpira FBGA

'18 4Q CS  
K4A8G085WD BC/TD/*VF/*WE 1G x8
 

 

16Gb A-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4AAG085WA BCTD/*VF/*WE 2G x8 1.2V 78 mpira FBGA  

'19 1Q CS

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4AAG165WA BCTD/*VF/*WE 1G x16 1.2V 96 mpira FBGA
 

 

32Gb A-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4AAG085WA BCTD/*VF/*WE 2G x8 1.2V 78 mpira FBGA  

'19 1Q CS

 
8 Benki

(Vikundi 2 vya Benki)

K4AAG165WA BCTD/*VF/*WE 1G x16 1.2V 96 mpira FBGA

KUMBUKA: 1) Tafadhali wasiliana na Samsung kwa sample upatikanaji.

[Jedwali 2] Mwongozo wa Bidhaa wa Kipengele cha DDR4 SDRAM kwa Mtumiaji

Msongamano Benki Nambari ya Sehemu Kifurushi na Nguvu,

Muda. & Kasi

Org. VDD

Voltage

PKG Inafaa. Kumbuka
 

 

4Gb D-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A4G085WD BCPB/RC BIPB/RC 512M x8 1.2V 78 mpira FBGA  

'18 4Q EOL

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A4G165WD BCPB/RC BIPB/RC 256M x16 1.2V 96 mpira FBGA  
 

 

4Gb E-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A4G085WE BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 512M x8 1.2V 78 mpira FBGA  

 

MP

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A4G165WE BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 256M x16 1.2V 96 mpira FBGA  
 

 

4Gb F-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A4G085WF BCTD/*WE 512M x8 1.2V 78 mpira FBGA  

'18 4Q CS

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A4G165WF BCTD/*WE 256M x16 1.2V 96 mpira FBGA  
 

 

8Gb B-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A8G085WB BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 1G x8 1.2V 78 mpira FBGA  

 

MP

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A8G165WB BCRC/TD/WE BIRC/TD/WE 512M x16 1.2V 96 mpira FBGA  
 

 

8Gb C-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4A8G085WC BCRC/TD/*WE 1G x8 1.2V 78 mpira FBGA  

 

MP

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4A8G165WC BCRC/TD/*WE 512M x16 1.2V 96 mpira FBGA  
 

 

16Gb B-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4AAG085WB MCRC/TD 1G x8 1.2V 78 mpira FBGA  

 

MP

 
Benki 8 (Vikundi 2 vya Benki) K4AAG165WB MCRC/TD 512M x16 1.2V 96 mpira FBGA  
 

 

16Gb A-kufa

Benki 16 (Vikundi 4 vya Benki) K4AAG085WA BCTD/*WE 2G x8 1.2V 78 mpira FBGA  

'19 1Q CS

 
8 Benki

(Vikundi 2 vya Benki)

K4AAG165WA BCTD/*WE 1G x16 1.2V 96 mpira FBGA  

Maelezo ya Kuagiza kwa Moduli

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (2)

  • Moduli ya Kumbukumbu: M
  • Aina ya DIMM
    • 3: DIMM
    • 4: SODIMM
  • Biti za Data
    • 71: x64 260pin SODIMM Isiyo na buffer
    • 74: x72 260pin ECC SODIMM Isiyo na buffer
    • 78: x64 288pin DIMM Isiyo na buffer
    • 86: x72 288pin Load-Imepunguzwa DIMM
    • 91: x72 288pin ECC DIMM Isiyo na buffer
    • 92: x72 288pin VLP Imesajiliwa DIMM
    • 93: x72 288pin DIMM Iliyosajiliwa
  • Aina ya Sehemu ya DRAM
    • A: DDR4 SDRAM (1.2V VDD)
  • Kina
    • 56: 256M
    • 51: 512M
    • 1G: 1G
    • 2G: 2G
    • 4G: 4G
    • 8G: 8G
      • AG: 16G
      • 1K: 1G (kwa 8Gb)
      • 2K: 2G (kwa 8Gb)
      • 4K: 4G (kwa 8Gb)
      • 8K: 8G (kwa 8Gb)
      • AK: 16G
  • # ya Benki katika comp. & Kiolesura
    • 4 : 16Benki na POD-1.2V
  • Shirika kidogo
    • 0: x 4
    • 3: x 8
    • 4: x 16
  • Marekebisho ya Sehemu
    • M: Mwanzo wa 1.
    • B: Mwanzo wa 3.
    • D: Mwanzo wa 5.
    • F: Mwanzo wa 7.
    • A: Mwanzo wa 2.
    • C: Mwanzo wa 4.
    • E: Mwanzo wa 6.
    • G: Mwanzo wa 8.
  • Kifurushi
    • B: FBGA (isiyo na halojeni na isiyo na risasi, Chip ya kugeuza)
    • M: FBGA (isiyo na halojeni na isiyo na risasi, DDP)
    • 2: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H TSV)
    • 3: FBGA (isiyo na Halogen & isiyo na Lead, 2H 3DS)
    • 4: FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H TSV)
    • 5: FBGA (isiyo na Halogen & isiyo na Lead, 4H 3DS)
  • Marekebisho ya PCB
    • 0: hapana
    • 1: 1 Ufu.
    • 2: 2 Ufu.
    • 3: 3 Ufu.
    • 4:4 Ufu.
  • Muda na Nguvu
    • C: Joto la Kibiashara.(0°C ~ 85°C) & Nguvu ya Kawaida
  • Kasi
    • PB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=15, tRCD=15, tRP=15)
    • RC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=17, tRCD=17, tRP=17)
    • TD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=19, tRCD=19, tRP=19)
    • RB: DDR4-2133 (1066MHz @ CL=17, tRCD=15, tRP=15)
    • TC: DDR4-2400 (1200MHz @ CL=19, tRCD=17, tRP=17)
    • WD: DDR4-2666 (1333MHz @ CL=22, tRCD=19, tRP=19)
    • VF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=21, tRCD=21, tRP=21)
    • SISI: DDR4-3200 (1600MHz @ CL=22, tRCD=22, tRP=22)
    • YF: DDR4-2933 (1466MHz @ CL=24, tRCD=21, tRP=21)
    • AE: DDR4-3200 (1600MHz @ CL=26, tRCD=22, tRP=22)

MWONGOZO WA BIDHAA YA MODULI ya DDR4 SDRAM

288Pin DDR4 Imesajiliwa DIMM

[Jedwali 3] 288Pin DDR4 Imesajiliwa DIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Joto na Nguvu na Kasi Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

1G x72 8GB M393A1G40EB1 CPB C (1Rx4) 1G x4 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M393A1G40EB1 CRC C (1Rx4) 1G x4 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M393A1G40EB2 CTD C (1Rx4) 1G x4 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M393A1G43EB1 CPB E (2Rx8) 512G x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M393A1G43EB1 CRC E (2Rx8) 512G x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M393A1G43EB1 CTD E (2Rx8) 512G x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M393A1K43BB0 CPB D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
1G x72 8GB M393A1K43BB0 CRC D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
1G x72 8GB M393A1K43BB1 CTD D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2G40EB1 CPB A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
2G x72 16GB M393A2G40EB1 CRC A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
2G x72 16GB M393A2G40EB2 CTD A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
2G x72 16GB M393A2K43BB1 CPB E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2G40EB1 CRC A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
2G x72 16GB M393A2G40EB2 CTD A (2Rx4) 1G x4 * 36pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
2G x72 16GB M393A2K40BB0 CPB C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K40BB1 CRC C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K40BB2 CTD C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43BB1 CPB E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43BB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43BB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
4G x72 32GB M393A4K40BB0 CPB A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
4G x72 32GB M393A4K40BB1 CRC A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP

[Jedwali 3] 288Pin DDR4 Imesajiliwa DIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Muda na

Nguvu & Kasi

Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

4G x72 32GB M393A4K40BB2 CTD B (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M393A8K40B21 CRB A (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M393A8K40B21 CTC A (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M393A8K40B2B CTC A (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M393A8K40B22 CWD B (4Rx4) 3DS 2H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
16G x72 128GB M393AAK40B41 CTC A (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 8 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
16G x72 128GB M393AAK40B42 CWD B (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 8 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43CB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43CB2 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43CB2 FVC E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm CS 3Q'18
2G x72 16GB M393A2K40CB1 CRC C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 1 78 mpira 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K43CB2 FVC E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 2 78 mpira
FBGA
31.25 mm CS 3Q'18
2G x72 16GB M393A2K40CB2 CTD C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K40CB2 CTD C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 1 78 mpira
FBGA
31.25 mm MP
2G x72 16GB M393A2K40CB2 FVC C (1Rx4) 2G x4 * 18pcs 8Gb C-kufa 16 1 78 mpira

FBGA

31.25 mm CS

3Q'18

4G x72 32GB M393A4K40CB1 CRC A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
4G x72 32GB M393A4K40CB2 CTD B (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
4G x72 32GB M393A4K40CB2 FVC B (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm CS 3Q'18

DIMM ya 288Pin DDR4 Iliyopunguzwa Mzigo

[Jedwali 4] DIMM ya 288Pin DDR4 Iliyopunguzwa Mzigo

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Joto na Nguvu na Kasi Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

4G x72 32GB M386A4G40EM2 CPB D (4Rx4) DDP 2G x4 *

36pcs

4Gb E-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
4G x72 32GB M386A4G40EM2 CRC D (4Rx4) DDP 2G x4 *

36pcs

4Gb E-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
4G x72 32GB M386A4K40BB0 CRC A (2Rx4) 2G x4 * 36pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40BM1 CPB D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40BM1 CRC D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40BM2 CTD D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40BMB CPB D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40BMB CRC D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
16G x72 128GB M386AAK40B40 CUC A (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 8 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
16G x72 128GB M386AAK40B40 CWD A (8Rx4) 3DS 4H

8G x4 * 36pcs

8Gb B-kufa 16 8 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40CM2 CRC D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb C-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40CM2 CTD D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb C-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
8G x72 64GB M386A8K40CM2 FVC D (4Rx4) DDP

4G x4 * 36pcs

8Gb C-kufa 16 4 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm CS 3Q'18

288Pin DDR4 VLP Imesajiliwa DIMM

[Jedwali 5] 288Pin DDR4 VLP Imesajiliwa DIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Joto na Nguvu na Kasi Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

2G x72 16GB M392A2K43BB0 CPB H (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 18.75 mm MP
2G x72 16GB M392A2K43BB0 CRC H (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 18.75 mm MP
4G x72 32GB M392A4K40BM0 CPB J (2Rx4) 4G x4 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 18.75 mm MP
4G x72 32GB M392A4K40BM0 CRC J (2Rx4) 4G x4 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 18.75 mm MP

260Pin DDR4 ECC SODIMM

[Jedwali 6] 260Pin DDR4 ECC SODIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Muda na

Nguvu & Kasi

Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

1G x72 8GB M474A1G43EB1 CPB G (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M474A1G43EB1 CRC G (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M474A1K43BB1 CTD D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
2G x72 16GB M474A2K43BB1 CPB G (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
 

2G x72

 

16GB

 

M474A2K43BB1

 

CRC

 

G (2Rx8)

 

1G x8 * 18pcs

 

8Gb

 

B-kufa

 

16

 

2

78 mpira

 

FBGA

 

30 mm

 

MP

2G x72 16GB M474A2K43BB1 CTD G (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP

260Pin DDR4 ECC UDIMM

[Jedwali 7] 260Pin DDR4 ECC UDIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Joto na Nguvu na Kasi Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

512M x72 4GB M391A5143EB1 CPB D (1Rx8) 512M x8 * 9pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
512M x72 4GB M391A5143EB1 CRC D (1Rx8) 512M x8 * 9pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M391A1G43EB1 CPB E (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M391A1G43EB1 CRC E (2Rx8) 512M x8 * 18pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm EOL 2Q'18
1G x72 8GB M391A1K43BB1 CPB D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
1G x72 8GB M391A1K43BB1 CRC D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
1G x72 8GB M391A1K43BB2 CTD D (1Rx8) 1G x8 * 9pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M391A2K43BB1 CPB E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M391A2K43BB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP
2G x72 16GB M391A2K43BB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 18pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 31.25 mm MP

260Pin DDR4 Non ECC SODIMM

[Jedwali 8] 260Pin DDR4 Non ECC SODIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Joto na Nguvu na Kasi Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

256M x64 2GB M471A5644EB0 CRC C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 4Gb E-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm EOL '18 1Q
512M x64 4GB M471A5244CB0 CTD C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8Gb C-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm MP
512M x64 4GB M471A5244BB0 CRC C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8Gb B-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
512M x64 4GB M471A5244BB0 CTD C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8Gb B-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
512M x64 4GB M471A5143EB1 CRC A (1Rx8) 512M x8 * 8pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '18 2Q
1G x64 8GB M471A1K43DB1 CTD A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb D-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
1G x64 8GB M471A1K43CB1 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb C-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
1G x64 8GB M471A1K43CB1 CTD A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb C-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
1G x64 8GB M471A1K43BB1 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
1G x64 8GB M471A1K43BB1 CTD A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
1G x64 8GB M471A1G43EB1 CRC E (2Rx8) 512M x8 * 16pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '18 2Q
2G x64 16GB M471A2K43DB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb D-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
2G x64 16GB M471A2K43CB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
2G x64 16GB M471A2K43CB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
2G x64 16GB M471A2K43BB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
2G x64 16GB M471A2K43BB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
4G x64 32GB M471A4G43MB1 CTD E (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16Gb M-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
4G x64 32GB M471A4G43AB1 FVC E (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16Gb A-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm CS '18 4Q

260Pin DDR4 Isiyo ya ECC UDIMM

[Jedwali 9] 260Pin DDR4 Non ECC UDIMM

 

Org.

 

Msongamano

 

Nambari ya Sehemu

Muda na

Nguvu & Kasi

Kadi Mbichi  

Muundo

 

Comp. Toleo

 

Benki za Ndani

 

Cheo

 

PKG

 

Urefu

 

Inafaa.

256M x64 2GB M378A5644EB0 CRC C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 4Gb E-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm EOL '18 1Q
512M x64 4GB M378A5244CB0 CTD C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8Gb C-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm MP
512M x64 4GB M378A5244BB0 CRC C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8Gb B-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
512M x64 4GB M378A5244BB0 CTD C (1Rx16) 256M x16 * 4pcs 8Gb B-kufa 8 1 Mpira wa 96 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
512M x64 4GB M378A5143EB2 CRC A (1Rx8) 512M x8 * 8pcs 4Gb E-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '18 2Q
1G x64 8GB M378A1K43DB2 CTD A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb D-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm CS '18 2Q
1G x64 8GB M378A1K43CB2 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb C-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
1G x64 8GB M378A1K43CB2 CTD A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb C-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
1G x64 8GB M378A1K43BB2 CRC A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
1G x64 8GB M378A1K43BB2 CTD A (1Rx8) 1G x8 * 8pcs 8Gb B-kufa 16 1 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
1G x64 8GB M378A1G43EB1 CRC E (2Rx8) 512M x8 * 16pcs 4Gb E-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '18 2Q
2G x64 16GB M378A2K43DB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb D-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm CS '18 2Q
2G x64 16GB M378A2K43CB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
2G x64 16GB M378A2K43CB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb C-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm MP
2G x64 16GB M378A2K43BB1 CRC E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
2G x64 16GB M378A2K43BB1 CTD E (2Rx8) 1G x8 * 16pcs 8Gb B-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm EOL '19 1Q
4G x64 32GB M378A4G43MB1 CTD E (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16Gb M-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm CS '18 2Q
4G x64 32GB M378A4G43AB1 FVC E (2Rx8) 2G x8 * 16pcs 16Gb A-kufa 16 2 Mpira wa 78 FBGA 30 mm CS '19 1Q

Taarifa ya Bafa ya Kumbukumbu ya RDIMM LRDIMM

Lebo ya Example

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (3)

Maelezo ya JEDEC

  1. Jumla ya uwezo wa moduli, katika gigabaiti, kwa basi la msingi (ECC haijahesabiwa)
  2. Idadi ya safu za kifurushi cha kumbukumbu iliyosakinishwa na idadi ya viwango vya kimantiki kwa kila safu ya kifurushi
  3. Upangaji wa kifaa (upana kidogo wa data) wa SDRAM zinazotumika kwenye mkusanyiko huu
  4. SDRAM na ugavi wa sehemu ya usaidizi ujazotage (VDD) tupu = 1.2 V inayoweza kutumika
  5. Kasi ya moduli katika Mb/s/pini ya data
  6. Kiwango cha kasi cha SDRAM
  7. Aina ya Moduli
    • A = Muhtasari Mdogo wa DIMM wa biti 16 (“16b-SO-DIMM”), basi la data la x16 (kishikilia nafasi)
    • B = Muhtasari Mdogo wa 32-bit DIMM (“32b-SO-DIMM”), basi la data la x32 (kishikilia nafasi)
    • C = Muhtasari Mdogo wa 72-bit Uliosajiliwa DIMM (“72b-SO-RDIMM”), x64 msingi + 8 bit ECC basi ya data ya moduli(kishika nafasi) E = DIMM Isiyotumiwa (“UDIMM”), x64 msingi + 8 bit ECC basi ya data
    • L = DIMM Iliyopunguzwa Mzigo (“LRDIMM”), basi ya data ya moduli ya x64 + biti 8 ya ECC
    • N = DIMM ndogo iliyosajiliwa (“Mini-RDIMM”), basi ya data ya moduli ya x64 + biti 8 ya ECC
    • R = DIMM Iliyosajiliwa (“RDIMM”), basi ya data ya moduli ya x64 msingi + 8 bit ECC
    • S = Muhtasari Mdogo DIMM (“SO-DIMM”), hakuna ECC (basi ya data ya moduli ya x64 biti)
    • T = Muhtasari Mdogo wa 72-bit DIMM (“72b-SO-DIMM”), x64 msingi + 8 bit ECC basi ya data
    • U = DIMM Isiyo na buffer (“UDIMM”), hakuna ECC (basi ya data ya moduli ya x64 biti)
    • W = DIMM ndogo isiyo na buffer (“Mini-UDIMM”), basi ya data ya moduli ya x64 + biti 8 ya ECC
  8. Muundo wa kumbukumbu file kutumika kwa muundo huu (ikiwa inafaa)
    • A = Muundo wa marejeleo wa kadi ghafi 'A' inatumika kwa mkusanyiko huu
    • B = Usanifu wa marejeleo ya kadi ghafi 'B' inatumika kwa mkusanyiko huu
    • AC = Muundo wa marejeleo wa kadi ghafi 'AC' inatumika kwa mkusanyiko huu (mfanoample tu)
    • ZZ = Hakuna miundo ya marejeleo ya kiwango cha JEDEC iliyotumika kwa mkusanyiko huu
  9. Nambari ya marekebisho ya muundo wa marejeleo uliotumika
    • 0 = Kutolewa kwa awali
    • 1 = Marekebisho ya kwanza
    • 2 = Marekebisho ya pili
    • P = Kutolewa kabla au Uhandisi sample
    • Z = Itatumika wakati kadi mbichi ya kumbukumbu = ZZ
  10. Kiwango cha Usimbaji na Viongezo vya JEDEC SPD kinatumika kwenye DIMM hii

Maelezo ya RCD (& Data Buffer).

(Nambari hizi zinatumiwa na SAMSUNG pekee, Sio JEDEC) 11&12. RCD, Marekebisho ya Bafa ya Data & Muuzaji hutumika kwenye DIMM hii

Maelezo ya Jedec kwenye lebo Muuzaji wa Buffer RCD ver DB ver (LRDIMM pekee)
DC0 IDT C0 B1
MB1 Montage B1 A1
MC0 Montage C0 B0
DC3 IDT C0 A3
MA0 Montage A0 A1
DB1 IDT B1 B0
PA0 Rambus (Inphi) A0 A0
DC1 IDT C1 C1

PACKAGE DIMENSION

78ball FBGA kwa

  • 4Gb D-die (x4/x8) / DDP 8Gb D-die (x4) / 4H 16Gb D-die (x4)
  • 4Gb E-die (x4/x8)
  • 8Gb B-die (x4/x8) / DDP 16Gb B-die (x4) / 2H 16Gb B-die (x4) / 4H 32Gb B-die (x4) 8Gb C-die (x4/x8)

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (4)

78ball FBGA kwa 16Gb M-die (x4/x8)

SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (5)

  • 96ball FBGA kwa 4Gb D-die (x16) / 4Gb E-die (x16)
    • 8Gb B-die (x16) / 8Gb C-die (x16)SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (6)
  • 96ball FBGA kwa 16Gb M-die (x16)SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (7)

UPIMAJI WA MODULI

  • x72 288pin DDR4 SDRAM RDIMM
  • x72 288pin DDR4 SDRAM LRDIMM
  • x72 288pin DDR4 SDRAM ECC UDIMM
  • x64 288pin DDR4 SDRAM Isiyo ya ECC UDIMMSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (8)
  • x72 260pin DDR4 SDRAM ECC SODIMM
  • x64 260pin DDR4 SDRAM Non ECC SODIMMSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (9)
  • x72 288pin DDR4 SDRAM VLP RDIMMSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (10)
  • x72 288pin DDR4 SDRAM VLP RDIMM Mwongozo wa Muundo wa Kisambaza Joto (DDP)
  1. MBELESAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (11)
  2. NYUMASAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (12)
  3. CLIPSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (13)
  4. ASS'Y VIEW
    • Jumla ya unene wa marejeleo (Upeo wa juu) : 7.30 (Pamoja na unene wa klipu)SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (14)

x72 288pin DDR4 SDRAM RDIMM Mwongozo wa Muundo wa Kisambaza Joto (TSV)

  1. SEHEMU YA MBELESAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (15)
  2. SEHEMU YA NYUMASAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (16)
  3. CLIP SEHEMUSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (17)

x72 288pin DDR4 SDRAM LRDIMM Mwongozo wa Muundo wa Kisambaza Joto (DDP)

  1. SEHEMU YA MBELESAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (18)
  2. SEHEMU YA NYUMA
  3. SAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (19)CLIP SEHEMUSAMSUNG-DDR4-PC4-25600-Seva-Kumbukumbu-FIG (20)

HABARI ZAIDI

Nyaraka / Rasilimali

Kumbukumbu ya Seva ya SAMSUNG DDR4 PC4 25600 [pdf] Mwongozo wa Mtumiaji
Kumbukumbu ya Seva ya DDR4 PC4 25600, DDR4 PC4 25600, Kumbukumbu ya Seva, Kumbukumbu

Marejeleo

Acha maoni

Barua pepe yako haitachapishwa. Sehemu zinazohitajika zimetiwa alama *