LENOVO-LOGO

Lenovo eXFlash DDR3 DIMM-ji za shranjevanje

Lenovo-eXFlash-DDR3-Storage-DIMM-i-IZDELKA-SLIKA

Lenovo eXFlash DDR3 Storage DIMMs Product Guide (umaknjen izdelek)

Shranjevanje pomnilniških kanalov eXFlash je najnovejša inovativna tehnologija bliskovnega pomnilnika družbe Lenovo, ki je bila prvič predstavljena s strežnikoma System x3850 X6 in x3950 X6. Shranjevanje pomnilniških kanalov eXFlash je visoko zmogljiva polprevodniška naprava za shranjevanje v standardnem faktorju oblike DIMM, ki se priključi v obstoječe pomnilniške reže DIMM in je neposredno povezana s sistemskim pomnilniškim vodilom DDR3.
Ta nova tehnologija omogoča podprtim strežnikom System x®, da odpravijo vrzel v zmogljivosti v V/I za shranjevanje in zagotovijo prebojno zmogljivost za ciljne delovne obremenitve, kot so analitične delovne obremenitve, transakcijske baze podatkov in virtualizirana okolja. Pomnilniki Lenovo eXFlash DIMM ponujajo znatno nižjo zakasnitev v primerjavi s tradicionalnimi polprevodniškimi napravami, kot so eXFlash SSD in celo PCIe SSD adapterji.
Naslednja slika prikazuje eXFlash DDR3 Storage DIMM.

Lenovo-eXFlash-DDR3-Storage-DIMMs-01

Slika 1. DIMM za shranjevanje eXFlash DDR3

Ste vedeli?

  • Shranjevanje pomnilniških kanalov eXFlash je prva bliskovna pomnilniška naprava v industriji, kjer se podatki prenašajo iz bliskovnega pomnilnika v sistemski pomnilnik neposredno prek pomnilniškega vodila DDR3.
  • Shranjevanje pomnilniških kanalov eXFlash zagotavlja razširljivo zmogljivost z vzporedno uporabo niza modulov DIMM eXFlash.
  • eXFlash DIMM-i imajo tehnologijo WriteNow, ki pomaga zagotoviti manj kot 5 mikrosekund zakasnitve pisanja.
  • Z zaščito FlashGuard je mogoče module eXFlash DDR3 Storage DIMM v celoti prepisati do desetkrat na dan v celotni petletni pričakovani življenjski dobi.
  • Strogo testiranje pomnilniških modulov DIMM eXFlash DDR3, ki ga izvaja Lenovo prek programa ServerProven®, zagotavlja visoko stopnjo zaupanja v združljivost in zanesljivost podsistema za shranjevanje. Ti moduli so zajeti v garanciji, kar zagotavlja dodatno brezskrbnost.

Informacije o številki dela
Naslednja tabela navaja informacije za naročanje številk delov in kod funkcij. Tabela 1. Številke delov za naročanje in kode funkcij

Opis Številka dela Koda funkcije
eXFlash 200 GB DDR3 DIMM za shranjevanje 00FE000 A4GX
eXFlash 400 GB DDR3 DIMM za shranjevanje 00FE005 A4GY

Številke delov za eXFlash DDR3 Storage DIMM-e vključujejo naslednje elemente:

  • En modul eXFlash DIMM
  • CD z dokumentacijo in tehnični letak
  • Garancijski letak
  • Dokument s pomembnimi obvestili

Lastnosti

Tu so ključne značilnosti shranjevanja pomnilniških kanalov eXFlash:

  • Ultra nizka zakasnitev pisanja s tehnologijo WriteNow
    • Odzivni čas manj kot 5 mikrosekund
    • Manj časa čakanja med transakcijami
    • Deterministični odzivni čas pri različnih delovnih obremenitvah Tesen standardni odklon glede zmogljivosti
    • Dosledna zmogljivost za najvišjo prepustnost in hitrost
  • Visoka razširljivost
    • Dodajte več modulov eXFlash DIMM, ne da bi pri tem prišlo do poslabšanja zmogljivosti
    • Najvišja gostota bliskovnega pomnilnika v strežniku
  • Največji odtis prostora za shranjevanje z uporabo obstoječih neuporabljenih rež DDR3
    • Poveča zmogljivost shranjevanja brez povečanja strežnikov
    • Vsebuje industrijsko standardno obliko DDR3
    • Priključi se v obstoječo režo DDR3
      Strežnik prepozna module eXFlash DIMM kot polprevodniške pomnilniške naprave, tako kot mnoge druge blokovne pomnilniške naprave. Za uporabo eXFlash DIMM operacijskega sistema je potreben poseben gonilnik jedra.
      eXFlash DIMM-i imajo naslednje ključne značilnosti:
  • Standardna oblika LP DIMM podpira standardne reže DIMM za pomnilnik DDR3 na izbranih strežnikih System x.
  • Uporablja stroškovno učinkovito tehnologijo 19 nm MLC NAND s tehnologijo FlashGuard za visoko zmogljivost branja in pisanja za izpolnjevanje potreb strank v poslovnem prostoru.
  • Visoka vzdržljivost z do 10 zapisi na pogon na dan (DWPD) v 5-letnem življenjskem ciklu, da prenese aplikacije z intenzivnimi obremenitvami branja/pisanja.
    Do 12.8 TB skupne kapacitete pomnilniškega kanala flash na strežnik.
  • Podpora za hitrost pomnilnika DDR do 1600 MHz in uporaba razpoložljivih pomnilniških kanalov DDR3.
  • Podpora za mešanje s standardnimi registriranimi pomnilniškimi moduli DIMM (RDIMM) na istem pomnilniškem kanalu.
  • Tehnologija FlashGuard podaljšuje izvorno vzdržljivost bliskovnega pomnilnika MLC komercialnega razreda z uporabo naslednjih funkcij:
    • Aggregated Flash Management
    • Napredna obdelava signalov
    • Izboljšano odpravljanje napak
  • DataGTehnologija uard ščiti pred poškodbami in izgubo podatkov z uporabo naslednjih funkcij:
    • Popolna zaščita podatkovne poti
    • Algoritem za obnovitev podatkov s prilagodljivim redundantnim poljem pomnilniških elementov (FRAME).
  • Tehnologija EverGuard ščiti podatke v primeru nenačrtovanega izpada električne energijetages.
    Polprevodniški pomnilnik ima ogromno, a končno število ciklov programiranja/brisanja (P/E), kar vpliva na to, kako dolgo lahko izvaja operacije zapisovanja in s tem na njegovo pričakovano življenjsko dobo. Vzdržljivost zapisovanja v polprevodniško napravo se običajno meri s številom ciklov programiranja/brisanja, ki jih naprava lahko opravi v svoji življenjski dobi, kar je v specifikaciji naprave navedeno kot skupno število zapisanih bajtov (TBW) ali število zapisov na dan (DWPD).
    Vrednost TBW, ki je dodeljena napravi SSD, je skupno število bajtov zapisanih podatkov, za katere je zagotovljeno, da jih bo disk dokončal. Doseganje te meje ne povzroči takojšnje okvare pogona; TBW preprosto označuje največje število zapisov, ki jih je mogoče zagotoviti. Polprevodniška naprava ne odpove, ko doseže podano TBW, vendar na neki točki, ko preseže vrednost TBW (in na podlagi robov proizvodne variance), pogon doseže točko konca življenjske dobe, ko bo pogon odšel v način samo za branje. Zaradi takšnega vedenja je treba pri uporabi diskov SSD v aplikacijskih okoljih skrbno načrtovati, da zagotovite, da TBW pogona ni presežen, preden je dosežena zahtevana pričakovana življenjska doba.

Tehnične specifikacije

Naslednja tabela predstavlja tehnične specifikacije za eXFlash DDR3 Storage DIMM. Tabela 2. Tehnične specifikacije eXFlash DDR3 Storage DIMM

Funkcija 200 GB 400 GB
del število 00FE000 00FE005
Vmesnik DDR3 do 1600 MHz DDR3 do 1600 MHz
Vroča zamenjava napravo št št
obrazec dejavnik LP DIMM LP DIMM
Zmogljivost 200 GB 400 GB
Vzdržljivost Up do 10 pogon piše per dan (5- leto življenjske dobe) Up do 10 pogon piše per dan (5- leto življenjske dobe)
Zanesljivost podatkov < 1 in 1017 bitov prebrati < 1 in 1017 bitov prebrati
Šok 200 g, 10 ms 200 g, 10 ms
Vibracije 2.17 g rms 7-800 Hz 2.17 g rms 7-800 Hz
Največ moč 12 W 12 W

Naslednja tabela predstavlja značilnosti zmogljivosti za eXFlash DDR3 Storage DIMM. Tabela 3. Značilnosti delovanja eXFlash DDR3 Storage DIMM

Značilno 200 GB 400 GB
del število 00FE000 00FE005
Preizkušena družina strežnikov Sistem x3650 M4 (E5-2600

v2)

strežniki X6 x3650 M4 (E5-2600 v2) X6 strežniki
Operativno hitrost 1600 MHz 1333 MHz 1333 MHz 1600 MHz 1333 MHz 1333

MHz

IOPS branja* 135,402 135,525 144,672 135,660 135,722 139,710
IOPS piše* 28,016 28,294 29,054 41,424 41,553 43,430
Zaporedna prebrati oceniti** 743 MBps 689 MBps 644 MBps 739 MBps 696 MBps 636

MBps

Hitrost zaporednega pisanja** 375 MBps 376 MBps 382 MBps 388 MBps 392 MBps 404

MBps

Zakasnitev branja*** 150 £s 151 £s 141 £s 150 £s 151 £s 144 £s
SEWC pisati zakasnitev*** 4.66 £s 5.16 £s 6.78 £s 4.67 £s 5.17 £s 7.08 £s
  • * 4 KB blokovni prenosi
  • * 64 KB blokovni prenosi
  • *** Zakasnitev, izmerjena pri strojni opremi (CLAT) brez sistemske zakasnitve (SLAT).

Podprti strežniki

Naslednje tabele navajajo informacije o združljivosti strežnikov za eXFlash DDR3 Storage DIMM.
Tabela 4. Podpora za strežnike s procesorji Intel Xeon v3

Številka dela Opis x3100 M5 (5457) x3250 M5 (5458) x3500 M5 (5464) x3550 M5 (5463) x3650 M5 (5462) x3850 X6/x3950 X6 (6241, E7 v3) nx360 M5 (5465)

Tabela 5. Podpora za strežnike s procesorji Intel Xeon v3

Številka dela Opis x3500 M4 (7383, E5-2600 v2) x3530 M4 (7160, E5-2400 v2) x3550 M4 (7914, E5-2600 v2) x3630 M4 (7158, E5-2400 v2) x3650 M4 (7915, E5-2600 v2) x3650 M4 BD (5466) x3650 M4 HD (5460) x3750 M4 (8752) x3750 M4 (8753) x3850 X6/x3950 X6 (3837) x3850 X6/x3950 X6 (6241, E7 v2) dx360 M4 (E5-2600 v2) nx360 M4 (5455)
00FE000 eXFlash 200 GB DDR3 DIMM za shranjevanje N N N N Y* N N N N Y Y N N
00FE005 eXFlash 400 GB DDR3 DIMM za shranjevanje N N N N Y* N N N N Y Y N N
  • * x3650 M4 ima omejeno podporo. Glej spodaj.

Tabela 6. Podpora za strežnike s procesorji Intel Xeon v3

Številka dela Opis x3100 M4 (2582) x3250 M4 (2583) x3300 M4 (7382) x3500 M4 (7383, E5-2600) x3530 M4 (7160, E5-2400) x3550 M4 (7914, E5-2600) x3630 M4 (7158, E5-2400) x3650 M4 (7915, E5-2600) x3690 X5 (7147) x3750 M4 (8722) x3850 X5 (7143) dx360 M4 (7912, E5-2600)
00FE000 eXFlash 200 GB DDR3 DIMM za shranjevanje N N N N N N N N N N N N
00FE005 eXFlash 400 GB DDR3 DIMM za shranjevanje N N N N N N N N N N N N

Tabela 7. Podpora za strežnike Flex System

Številka dela Opis x220 (7906) x222 (7916) x240 (8737, E5-2600) x240 (8737, E5-2600 v2) x240 (7162) x240 M5 (9532) x440 (7917) x440 (7167) x880/x480/x280 X6 (7903) x280/x480/x880 X6 (7196)
00FE000 eXFlash 200 GB DDR3 DIMM za shranjevanje N N N N N N N N N Y
00FE005 eXFlash 400 GB DDR3 DIMM za shranjevanje N N N N N N N N N Y

Premisleki pri načrtovanju eXFlash DIMM
Pri načrtovanju modulov eXFlash DIMM upoštevajte naslednja pravila:

  • Podprt je največ en eXFlash DIMM na pomnilniški kanal DDR3.
  • Vsaj en RDIMM mora biti nameščen v isti pomnilniški kanal kot eXFlash DIMM.
  • eXFlash DIMM podpira samo RDIMM; druge vrste pomnilnika niso podprte.
  • DIMM-ov eXFlash z različnimi zmogljivostmi (to je 200 GB in 400 GB) ni mogoče mešati v istem strežniku.
  • eXFlash DIMM-i so podprti samo v načinu zmogljivosti pomnilnika; drugi pomnilniški načini delovanja (kot so lockstep, zrcaljenje pomnilnika in varčevanje pomnilnika) niso podprti.
  • C-stanja procesorja niso podprta in jih je treba onemogočiti.

Premisleki o sistemu x3650 M4
x3650 M4 ima omejeno podporo za module eXFlash DIMM. eXFlash DIMM podpirajo samo naslednje komponente x3650 M4:

  • Količina: 4 ali 8 modulov eXFlash DIMM; druge količine eXFlash DIMM niso podprte.
  • Operacijski sistem: Red Hat Enterprise Linux 6 Server x64 Edition (posodobitev 4 ali posodobitev 5).
  • Procesor:
    • Procesor Intel Xeon E5-2667 v2 8C 3.3 GHz 25 MB predpomnilnika 1866 MHz 130 W
    • Procesor Intel Xeon E5-2643 v2 6C 3.5 GHz 25 MB predpomnilnika 1866 MHz 130 W
    • Procesor Intel Xeon E5-2697 v2 12C 2.7 GHz 30 MB predpomnilnika 1866 MHz 130 W
    • Procesor Intel Xeon E5-2690 v2 10C 3.0 GHz 25 MB predpomnilnika 1866 MHz 130 W
  • Pomnilnik: 16 GB (1×16 GB, 2Rx4, 1.5 V) PC3-14900 CL13 ECC DDR3 1866MHz LP RDIMM (00D5048).
  • Adapter: Intel X520 Dual Port 10GbE SFP+ Embedded Adapter for System x.

Premisleki o sistemu x3850 X6/x3950 X6
x3850 X6/x3950 X6 ima naslednja konfiguracijska pravila za module eXFlash DIMM in samo naslednje komponente x3850 X6/x3950 X6 podpirajo moduli eXFlash DIMM:

  • DIMM-ji eXFlash so podprti samo v knjigah o računanju DDR3. Računalniške knjige z moduli DDR4 DIMM niso podprte
  • Količina: 1, 2, 4, 8, 16 ali 32 modulov eXFlash DIMM; druge količine eXFlash DIMM niso podprte.
  • Namestite enakovredne količine modulov RDIMM, da ustrezajo količinam modulov eXFlash DIMM do 8 modulov na knjigo CPE (2 modula DIMM na kanal). Dodatno
  • RDIMM-e je mogoče namestiti do 16, da zapolnite vse razpoložljive reže DIMM (3 moduli DIMM na kanal, 2 modula RDIMM in 1 modul eXFlash DIMM).
  • 200 GB in 400 GB eXFlash DIMM-ov ni mogoče mešati.
  • Izbrati je treba način pomnilnika zmogljivosti. Pomnilniški način RAS (lockstep) ni podprt. eXFlash DIMM podpirajo samo module RDIMM; LRDIMM niso podprti.

Premisleki o sistemu Flex System X6
Naslednja pravila veljajo, ko je konfiguracija strežnika zgrajena z moduli eXFlash DIMM:

  • 200 GB in 400 GB eXFlash DIMM-ov ni mogoče mešati.
  • Izbrati je treba način pomnilnika zmogljivosti; Pomnilniški način RAS (lockstep) ni podprt. Z moduli eXFlash DIMM so podprti samo moduli RDIMM;
  • LRDIMM niso podprti.
  • eXFlash DIMM podpira samo 8 GB ali 16 GB RDIMM-ov; 4 GB RDIMM in vsi LR-DIMM niso podprti.
  • eXFlash DIMM je mogoče namestiti samo v količinah 2, 4, 8 in 12.
  • Največje količine modulov DIMM eXFlash v računalniških vozliščih X6:
    • Konfiguracija z 2 vtičnicama: 12 modulov eXFlash DIMM
    • Konfiguracija s 4 vtičnicami: 24 modulov eXFlash DIMM
    • Konfiguracija s 8 vtičnicami: 24 modulov eXFlash DIMM

Za najnovejše informacije o združljivosti eXFlash DIMM in dodatne zahteve si oglejte dokument o konfiguraciji in podpornih zahtevah eXFlash DIMM:
https://www-947.ibm.com/support/entry/myportal/docdisplay?lndocid=SERV-FLASHDM
Za več informacij o strežnikih System x, ki podpirajo vsak eXFlash DIMM, glejte ServerProven webspletno mesto:
http://www.lenovo.com/us/en/serverproven/

Podprti operacijski sistemi

eXFlash DDR3 Storage DIMMs podpirajo operacijski sistemi, navedeni v naslednji tabeli. Opomba: Windows Server 2016 ni podprt.
Tabela 8. Podprti operacijski sistemi.

x3650 M4 x3850 X6 x280 X6 x480/x880 X6
RHEL 6.3 ja ja št št
RHEL 6.4 ja ja št št
RHEL 6.5 ja ja ja št
RHEL 6.6 ja ja ja ja
RHEL 7.0 ja ja št št
RHEL 7.1 ja ja št ja
SLES 11 SP1 ja ja št št
SLES 11 SP2 ja ja št št
SLES 11 SP3 ja ja ja št
SLES 11 SP4 ja ja ja ja
SLES 12 ja ja ja ja
VMware ESXi 5.1 posodobitev 2 ja ja št št
VMware ESXi 5.5 posodobitev 0 št št ja ja
VMware ESXi 5.5 posodobitev 1 ja ja št št
VMware ESXi 5.5 posodobitev 2 ja ja ja ja
VMware ESXi 6.0 št št ja ja
Windows Strežnik 2008 R2 SP1 ja ja št št
Windows Strežnik 2012 ja ja ja ja
Windows Strežnik 2012 R2 ja ja ja ja

Za najnovejše informacije o združljivosti eXFlash DIMM in dodatne zahteve si oglejte dokument o konfiguraciji in podpornih zahtevah eXFlash DIMM:
https://www-947.ibm.com/support/entry/myportal/docdisplay?lndocid=SERV-FLASHDM

Garancija

eXFlash DDR3 Storage DIMM-i imajo 1-letno omejeno garancijo na enoto, ki jo lahko zamenja uporabnik (CRU). Ko so nameščeni v podprtem strežniku Lenovo, ti moduli prevzamejo osnovno garancijo vašega sistema in morebitno nadgradnjo IBM ServicePac®.

Fizične specifikacije

eXFlash DDR3 Storage DIMM-ji imajo naslednje fizične specifikacije.
Dimenzije:

  • Višina: 8.5 mm (0.33 in.)
  • Širina: 30 mm (1.18 in.)
  • Dolžina: 133.3 mm (5.25 in.)

Delovno okolje

eXFlash DDR3 Storage DIMMs so podprti v naslednjem okolju:

  • Temperatura: 0 do 70 °C (32 do 158 °F)
  • Relativna vlažnost: 5 – 95 % (brez kondenzacije)
  • Najvišja nadmorska višina: 5,486 m (18,000 ft)

Povezane publikacije in povezave

Za več informacij glejte naslednje dokumente:

Sorodne družine izdelkov

Družine izdelkov, povezane s tem dokumentom, so naslednje:

  • Spomin
  • Pogoni

Obvestila

Lenovo morda ne bo ponudil izdelkov, storitev ali funkcij, ki so obravnavane v tem dokumentu, v vseh državah. Za informacije o izdelkih in storitvah, ki so trenutno na voljo na vašem območju, se posvetujte z lokalnim predstavnikom Lenovo. Kakršno koli sklicevanje na izdelek, program ali storitev Lenovo ni namenjeno trditvi ali namigovanju, da se lahko uporablja le ta izdelek, program ali storitev Lenovo. Namesto tega se lahko uporabi kateri koli funkcionalno enakovreden izdelek, program ali storitev, ki ne krši nobene pravice intelektualne lastnine Lenovo. Vendar pa je odgovornost uporabnika, da oceni in preveri delovanje katerega koli drugega izdelka, programa ali storitve. Lenovo ima morda patente ali čakajoče patentne prijave, ki pokrivajo vsebino, opisano v tem dokumentu. Predložitev tega dokumenta vam ne daje nobene licence za te patente. Povpraševanje po licenci lahko pisno pošljete na:
Lenovo (ZDA), Inc.
8001 Razvojni pogon
Morrisville, NC 27560

ZDA
Pozor: Lenovo direktor licenciranja
LENOVO PONUJA TO PUBLIKACIJO »TAKŠNO, KOT JE« BREZ KAKRŠNEGA KOLI JAMSTVA, BODISI IZRECNEGA ALI POSREDNEGA, VKLJUČNO, VENDAR NE OMEJENO NA NAZNAČANO JAMSTVO NEKRŠITVE, PRIMERNOSTI ZA PRODAJO ALI PRIMERNOSTI ZA DOLOČEN NAMEN. Nekatere jurisdikcije ne dovoljujejo zavrnitve izrecnih ali implicitnih jamstev v določenih transakcijah, zato ta izjava morda ne velja za vas.
Te informacije lahko vključujejo tehnične netočnosti ali tipografske napake. Informacije v tem dokumentu se občasno spreminjajo; te spremembe bodo vključene v nove izdaje publikacije. Lenovo lahko kadar koli brez predhodnega obvestila izboljša in/ali spremeni izdelke in/ali programe, opisane v tej publikaciji.
Izdelki, opisani v tem dokumentu, niso namenjeni uporabi pri implantaciji ali drugih aplikacijah za vzdrževanje življenja, kjer lahko okvara povzroči poškodbe ali smrt oseb. Informacije v tem dokumentu ne vplivajo na specifikacije ali garancije izdelkov Lenovo in jih ne spreminjajo. Nič v tem dokumentu ne deluje kot izrecna ali implicitna licenca ali odškodnina v skladu s pravicami intelektualne lastnine družbe Lenovo ali tretjih oseb. Vse informacije v tem dokumentu so bile pridobljene v posebnih okoljih in so predstavljene kot ilustracija. Rezultat, dobljen v drugih delovnih okoljih, se lahko razlikuje. Lenovo lahko uporabi ali razširja katere koli informacije, ki jih posredujete, na kakršen koli način, ki se mu zdi primeren, ne da bi pri tem imel kakršne koli obveznosti do vas.
Vse sklice v tej publikaciji na ne-Lenovo Web spletna mesta so na voljo samo zaradi priročnosti in na noben način ne služijo kot odobritev le-teh Web strani. Materiali pri tistih Web spletna mesta niso del gradiva za ta izdelek Lenovo in njihova uporaba Web strani je na lastno odgovornost. Vsi podatki o zmogljivosti, ki jih vsebuje, so bili določeni v nadzorovanem okolju. Zato se lahko rezultat, dobljen v drugih delovnih okoljih, bistveno razlikuje. Nekatere meritve so bile morda opravljene na sistemih na razvojni ravni in ni zagotovila, da bodo te meritve enake na splošno dostopnih sistemih. Poleg tega so bile nekatere meritve morda ocenjene z ekstrapolacijo. Dejanski rezultati se lahko razlikujejo. Uporabniki tega dokumenta morajo preveriti veljavne podatke za svoje specifično okolje.
© Copyright Lenovo 2022. Vse pravice pridržane.
Ta dokument, TIPS1141, je bil ustvarjen ali posodobljen 5. decembra 2016.
Pošljite nam svoje komentarje na enega od naslednjih načinov:

Ta dokument je na voljo na spletni strani https://lenovopress.lenovo.com/TIPS1141.

Blagovne znamke
Lenovo in logotip Lenovo sta blagovni znamki ali registrirani blagovni znamki družbe Lenovo v Združenih državah Amerike, drugih državah ali obojih. Trenutni seznam blagovnih znamk Lenovo je na voljo na Web at
https://www.lenovo.com/us/en/legal/copytrade/.
Naslednji izrazi so blagovne znamke družbe Lenovo v Združenih državah, drugih državah ali obojih:

  • Lenovo®
  • Flex sistem
  • ServerProven®
  • Sistem x®
  • X5
  • eXFlash
    Naslednji izrazi so blagovne znamke drugih podjetij:
    Intel® in Xeon® sta blagovni znamki družbe Intel Corporation ali njenih podružnic. Linux® je blagovna znamka Linusa Torvaldsa v ZDA in drugih državah. Windows Server® in Windows® sta blagovni znamki Microsoft Corporation v Združenih državah Amerike, drugih državah ali obojih. Druga imena podjetij, izdelkov ali storitev so lahko blagovne ali storitvene znamke drugih.

Dokumenti / Viri

Lenovo eXFlash DDR3 DIMM-ji za shranjevanje [pdf] Priročnik za lastnika
eXFlash DDR3, DIMM-i za shranjevanje, DIMM-i za shranjevanje eXFlash DDR3, DIMM-i

Reference

Pustite komentar

Vaš elektronski naslov ne bo objavljen. Obvezna polja so označena *