د رینیساس RA MCU لړۍ RA8M1 آرم کورټیکس-M85 مایکرو کنټرولرونه

د محصول معلومات

مشخصات

• محصول نوم: د رینساس RA کورنۍ
• ماډل: RA MCU لړۍ

پیژندنه
د فرعي ساعت سرکیټونو لپاره د رینساس RA کورنۍ ډیزاین لارښود لارښود چمتو کوي چې څنګه د غلط عملیاتو خطر کم کړي کله چې د ټیټ ظرفیت لرونکی بار (CL) ریزونټر کاروئ. د فرعي ساعت وسیلېشن سرکټ د بریښنا مصرف کمولو لپاره لږ لاسته راوړنه لري ، مګر دا د شور لپاره حساس دی. د دې لارښود هدف د کاروونکو سره مرسته کول دي چې مناسبې برخې غوره کړي او د دوی فرعي ساعت سرکټونه په سمه توګه ډیزاین کړي.

هدف وسیلې
د RA MCU لړۍ

منځپانګې

1. د اجزاو انتخاب
   1. د بهرني کرسټال ریزونټر انتخاب
   2. د Capacitor انتخاب
2. د بیاکتنې تاریخ

د محصول کارولو لارښوونې

د اجزاو انتخاب

د بهرني کرسټال ریزونټر انتخاب

• یو بهرنی کرسټال ریزونټر د فرعي ساعت oscillator سرچینې په توګه کارول کیدی شي. دا باید د MCU د XCIN او XCOUT پنونو په اوږدو کې وصل شي. د فرعي ساعت oscillator لپاره د بهرني کرسټال ریزونټر فریکونسۍ باید دقیقا 32.768 kHz وي. مهرباني وکړئ د ځانګړو توضیحاتو لپاره د MCU هارډویر کارونکي لارښود بریښنایی ځانګړتیاو برخې ته مراجعه وکړئ.
• د ډیری RA مایکرو کنټرولرونو لپاره ، یو بهرني کرسټال ریزونټر هم د اصلي ساعت سرچینې په توګه کارول کیدی شي. په دې حالت کې، دا باید د MCU د EXTAL او XTAL پنونو په اوږدو کې وصل شي. د اصلي ساعت بهرني کرسټال ریزونټر فریکونسۍ باید د اصلي ساعت اوسیلیټر لپاره ټاکل شوي فریکونسۍ حد کې وي. که څه هم دا سند په فرعي ساعت oscillator تمرکز کوي، دلته ذکر شوي انتخاب او ډیزاین لارښوونې هم د بهرني کرسټال ریزونټر په کارولو سره د اصلي ساعت سرچینې ډیزاین کې پلي کیدی شي.
• کله چې د کرسټال ریزونټر غوره کول، دا مهمه ده چې د ځانګړي بورډ ډیزاین په پام کې ونیسئ. دلته مختلف کرسټال ریزونټرونه شتون لري چې ممکن د RA MCU وسیلو سره د کارولو لپاره مناسب وي. دا سپارښتنه کیږي چې د ځانګړي پلي کولو اړتیاو ټاکلو لپاره د ټاکل شوي کرسټال ریزونټر بریښنایی ځانګړتیاوې په دقت سره و ارزوي.
• شکل 1 یو عادي سابقه ښیيampد فرعي ساعت سرچینې لپاره د کریسټال ریزونټر اتصال le ، پداسې حال کې چې شکل 2 د دې مساوي سرکټ ښیې.

د Capacitor انتخاب
د RA MCU وسیلو سره د فرعي ساعت سرکټ د سم عملیاتو لپاره د بار کیپاسیټر انتخاب خورا مهم دی. مهرباني وکړئ د بریښنایی ځانګړتیاو برخې ته مراجعه وکړئ د MCU هارډویر کارونکي لارښود د بار کیپیسیټر په اړه د ځانګړو توضیحاتو او لارښوونو لپاره
انتخاب

FAQ

• پوښتنه: ایا زه کولی شم د فرعي ساعت اوسیلیټر لپاره کوم کرسټال ریزونټر وکاروم؟
  A: نه، د فرعي ساعت اوسیلیټر لپاره بهرنی کرسټال ریزونټر باید دقیقا 32.768 kHz فریکونسۍ ولري. د ځانګړو توضیحاتو لپاره د MCU هارډویر کارونکي لارښود بریښنایی ځانګړتیاو برخې ته مراجعه وکړئ.
• پوښتنه: ایا زه کولی شم د دواړو فرعي ساعت اوسیلیټر او اصلي ساعت اوسیلیټر لپاره ورته کرسټال ریزونټر وکاروم؟
  ځواب: هو، د ډیری RA مایکرو کنټرولرونو لپاره، تاسو کولی شئ یو بهرنی کرسټال ریزونټر وکاروئ د فرعي ساعت آسیلیټر او اصلي ساعت اوسیلیټر په توګه. په هرصورت، مهرباني وکړئ ډاډ ترلاسه کړئ چې د اصلي ساعت بهرني کرسټال ریزونټر فریکونسۍ د اصلي ساعت اوسیلیټر لپاره د ټاکل شوي فریکونسۍ حد کې راځي.

د رینساس RA کورنۍ

د فرعي ساعت سرکونو لپاره ډیزاین لارښود

پیژندنه
د فرعي ساعت oscillation سرکټ د بریښنا مصرف کمولو لپاره لږ لاسته راوړنه لري. د ټیټې لاسته راوړنې له امله ، دا خطر شتون لري چې شور ممکن د MCU د غلط کار کولو لامل شي. دا سند تشریح کوي چې څنګه دا خطر راکم کړئ کله چې د ټیټ ظرفیت لرونکي بار (CL) ریزونټر کاروئ.

هدف وسیلې
د RA MCU لړۍ

د اجزاو انتخاب

د اجزا انتخاب مهم دی ترڅو د RA MCU وسیلو سره د فرعي ساعت سرکټ سم عملیات یقیني کړي. لاندې برخې د اجزاو په انتخاب کې د مرستې لپاره لارښود چمتو کوي.

د بهرني کرسټال ریزونټر انتخاب
یو خارجي کرسټال ریزونټر ممکن د فرعي ساعت اوسیلیټر سرچینې په توګه وکارول شي. بهرنی کرسټال ریزونټر د MCU د XCIN او XCOUT پنونو په اوږدو کې وصل دی. د فرعي ساعت اوسیلیټر لپاره د بهرني کرسټال ریزونټر فریکونسۍ باید دقیقا 32.768 kHz وي. د ځانګړو توضیحاتو لپاره د MCU هارډویر کارونکي لارښود بریښنایی ځانګړتیاو برخې ته مراجعه وکړئ.
د ډیری RA مایکرو کنټرولرونو لپاره ، یو بهرني کرسټال ریزونټر ممکن د اصلي ساعت سرچینې په توګه وکارول شي. بهرنۍ کرسټال ریزونټر د MCU د EXTAL او XTAL پنونو په اوږدو کې وصل دی. د اصلي ساعت بهرني کرسټال ریزونټر فریکونسۍ باید د اصلي ساعت اوسیلیټر فریکونسۍ حد کې وي. دا سند د فرعي ساعت oscillator باندې تمرکز کوي، مګر دا انتخاب او ډیزاین لارښوونې کولی شي د بهرني کرسټال ریزونټر په کارولو سره د اصلي ساعت سرچینې ډیزاین کې هم پلي شي.
د کرسټال ریزونټر انتخاب به په پراخه کچه د هر ځانګړي بورډ ډیزاین پورې اړه ولري. د موجود کرسټال ریزونټرونو لوی انتخاب له امله چې ممکن د RA MCU وسیلو سره د کارولو لپاره مناسب وي ، د ځانګړي پلي کولو اړتیاو ټاکلو لپاره د ټاکل شوي کرسټال ریزونټر بریښنایی ځانګړتیاوې په دقت سره ارزوئ.

شکل 1 یو عادي سابقه ښیيampد فرعي ساعت سرچینې لپاره د کرسټال ریزونټر اتصال.

شکل 2 د فرعي ساعت سرکټ کې د کرسټال ریزونټر لپاره مساوي سرکټ ښیي.

شکل 3 یو عادي سابقه ښیيampد اصلي ساعت سرچینې لپاره د کرسټال ریزونټر اتصال.

شکل 4 د اصلي ساعت سرکټ کې د کرسټال ریزونټر لپاره مساوي سرکټ ښیي.

د کریسټال ریزونټر او اړونده کیپسیټرونو غوره کولو په وخت کې د احتیاط ارزونه باید وکارول شي. د خارجي فیډبیک مقاومت (Rf) او damping resistor (Rd) ممکن اضافه شي که چیرې د کریسټال ریزونټر جوړونکي لخوا وړاندیز شوی وي.
د CL1 او CL2 لپاره د capacitor ارزښتونو انتخاب به د داخلي ساعت په دقت اغیزه وکړي. د CL1 او CL2 لپاره د ارزښتونو اغیزې د پوهیدو لپاره، سرکټ باید په پورته ارقامو کې د کرسټال ریزونټر مساوي سرکټ په کارولو سره سمولټ شي. د لا زیاتو دقیقو پایلو لپاره، د کریسټال ریزونټر اجزاوو تر مینځ د روټینګ سره تړلی تار وړ ظرفیت هم په پام کې ونیسئ.
ځینې ​​کرسټال ریزونټر ممکن د MCU لخوا چمتو شوي اعظمي اوسني محدودیتونه ولري. که چیرې دې کرسټال resonators ته چمتو شوی جریان خورا لوړ وي ، نو کرسټال ممکن زیانمن شي. دamping resistor (Rd) کیدای شي اضافه شي ترڅو کرسټال ریزونټر ته اوسنی محدود کړي. د دې مقاومت ارزښت معلومولو لپاره د کرسټال ریزونټر جوړونکي ته مراجعه وکړئ.

د Capacitor انتخاب
د کرسټال ریزونټر جوړونکي به عموما د هر کرسټال ریزونټر لپاره د بار ظرفیت (CL) درجه بندي چمتو کړي. د کرسټال ریزونټر سرکټ د سم عملیاتو لپاره، د بورډ ډیزاین باید د کرسټال د CL ارزښت سره سمون ولري.
د بار وړونکي CL1 او CL2 لپاره د سمو ارزښتونو محاسبه کولو لپاره ډیری میتودونه شتون لري. دا محاسبې د بار کیپیسیټرونو ارزښتونه او د تختې ډیزاین بې ځایه ظرفیت (CS) په پام کې نیسي ، چې پکې د مسو د نښو ظرفیت او د MCU وسیلې پنونه شامل دي.
د CL محاسبه کولو لپاره یو مساوات دا دی: د پخواني په توګهample، که چیرې د کرسټال جوړونکي CL = 14 pF مشخص کړي، او د بورډ ډیزاین د 5 pF CS ولري، پایله CL1 او CL2 به 18 pF وي. په دې سند کې برخه 2.4 د ځینې تایید شوي ریزونټر انتخابونو او د مناسب عملیاتو لپاره د اړونده سرکټ ثبات لپاره توضیحات وړاندې کوي.
نور عوامل شتون لري چې د کرسټال فعالیت اغیزه کوي. د تودوخې، اجزاو عمر، او نور چاپیریال عوامل ممکن د وخت په تیریدو سره د کرسټال فعالیت بدل کړي او باید په هر ځانګړي ډیزاین کې حساب شي.
د سم عملیاتو ډاډ ترلاسه کولو لپاره ، هر سرکټ باید د متوقع چاپیریال شرایطو لاندې معاینه شي ترڅو سم فعالیت تضمین کړي.

د بورډ ډیزاین

د اجزا ځای پرځای کول
د کریسټال اوسیلیټر ځای په ځای کول ، د بار کولو کیپسیټرونه ، او اختیاري مقاومت کولی شي د ساعت سرکټ فعالیت باندې د پام وړ اغیزه ولري.
په دې سند کې د حوالې لپاره، "جز اړخ" د PCB ډیزاین ورته اړخ ته اشاره کوي لکه MCU، او "سولډر اړخ" د MCU څخه د PCB ډیزاین مخالف اړخ ته اشاره کوي.
دا سپارښتنه کیږي چې د PCB برخې اړخ کې د MCU پنونو ته د امکان تر حده د کریسټال ریزونټر سرکټ ځای په ځای کړئ. د بار وړونکي او اختیاري مقاومت کونکي هم باید د برخې اړخ کې کیښودل شي، او باید د کرسټال ریزونټر او MCU ترمنځ ځای په ځای شي. یو بدیل دا دی چې د MCU پنونو او لوډ کیپسیټرونو ترمینځ کرسټال ریزونټر ځای په ځای کړي ، مګر د ځمکې اضافي لارې به په پام کې ونیول شي.
ټیټ CL کرسټال oscillators د تودوخې د بدلونونو سره حساس دي، کوم چې کولی شي د فرعي ساعت سرکټ ثبات اغیزه وکړي. د فرعي ساعت په سرکټ کې د تودوخې اغیزې کمولو لپاره، نورې برخې وساتئ کوم چې کیدای شي د کرسټال اوسیلیټر څخه ډیر تودوخه تولید کړي. که د مسو ساحې د نورو اجزاوو لپاره د تودوخې سنک په توګه وکارول شي، د مسو د تودوخې سنک د کرسټال اوسیلیټر څخه لرې وساتئ.

روټینګ - غوره تمرینونه
دا برخه د RA MCU وسیلو لپاره د کریسټال ریزونټر سرکټ مناسب ترتیب باندې کلیدي ټکي بیانوي.

XCIN او XCOUT روټینګ
لاندې لیست د XCIN او XCOUT لپاره د روټینګ ټکي بیانوي. شکل 5، شکل 6، او 7 شکل پخوانی ښکاره کويampد XCIN او XCOUT لپاره غوره ټریس روټینګ. 8 شکل یو بدیل پخوانی ښیيampد XCIN او XCOUT لپاره د ټریس روټینګ. په ارقامو کې د پیژندنې شمیرې دې لیست ته اشاره کوي.

1. د نورو سیګنال نښو سره د XCIN او XCOUT نښو څخه مه تیریږئ.
2. د XCIN یا XCOUT نښو ته د مشاهدې پن یا د ازموینې نقطه مه اضافه کړئ.
3. د XCIN او XCOUT ټریس پلنوالی د 0.1 mm او 0.3 mm ترمنځ جوړ کړئ. د MCU پنونو څخه تر کریسټال ریزونټر پنونو پورې د ټریس اوږدوالی باید له 10 ملي میتر څخه کم وي. که 10 ملي متره ممکنه نه وي، د ټریس اوږدوالی څومره چې ممکنه وي لنډ کړئ.
4. هغه ټریس چې د XCIN پن سره وصل دی او هغه ټریس چې د XCOUT پن سره وصل دی باید د امکان تر حده د دوی ترمینځ فاصله (لږترلږه 0.3 ملي میتره) ولري.
5. بهرني capacitors د امکان تر حده نږدې سره وصل کړئ. د کیپسیټرونو لپاره نښې د ځمکی ټریس سره وصل کړئ (له دې وروسته د "ځمکې ډال" په نوم یادیږي) د برخې اړخ کې. د ځمکې د پوښ په اړه د جزیاتو لپاره، 2.2.2 برخې ته مراجعه وکړئ. کله چې کیپسیټرونه د غوره ځای پرځای کولو په کارولو سره نشي کیښودل کیدی، په 8 شکل کې ښودل شوي ځای پرځای کول وکاروئ.
6. د دې لپاره چې د XCIN او XCOUT ترمنځ پرازیتي ظرفیت کم شي، د ریزونټر او MCU ترمنځ د ځمکې نښه شامل کړئ.

شکل 5. پخوانیampد XCIN او XCOUT، LQFP کڅوړو لپاره د غوره ځای پرځای کولو او روټینګ

شکل 6. پخوانیampد XCIN او XCOUT، LGA کڅوړو لپاره د غوره ځای پرځای کولو او روټینګ

شکل 7. پخوانیampد XCIN او XCOUT، BGA کڅوړو لپاره د غوره ځای پرځای کولو او روټینګ

شکل 8. پخوانیampد XCIN او XCOUT لپاره د بدیل ځای په ځای کولو او روټینګ

ځمکنی شیلډ
د کرسټال ریزونټر د ځمکې ټریس سره خوندي کړئ. لاندې لیست د ځمکې د پوښ په اړه ټکي بیانوي. شکل 9، شکل 10، او 11 شکل د روټینګ مثال ښیيampد هرې کڅوړې لپاره. په هر شکل کې د پیژندنې شمیرې دې لیست ته راجع کیږي.

1. د ځمکې ډال په ورته پرت کې د کریسټال ریزونټر ټریس روټینګ په څیر واچوئ.
2. د ځمکني شیلډ ټریس پلنوالی لږ تر لږه 0.3 ملي میتره کړئ او د ځمکې د پوښ او نورو نښو ترمنځ د 0.3 څخه تر 2.0 ملي میتره واټن پریږدئ.
3. د امکان تر حده په MCU کې د VSS پن ته نږدې د ځمکې شالډ وګرځوئ او ډاډ ترلاسه کړئ چې د ټریس پلنوالی لږترلږه 0.3 ملي میتر دی.
4. د ځمکني شیلډ له لارې د جریان مخنیوي لپاره ، د ځمکې پوښ او ځمکه په تخته کې د VSS پن ته نږدې په تخته کې څانګې کړئ.

شکل 9. Trace Exampد ځمکني شیلډ لپاره، د LQFP کڅوړې

شکل 10. Trace Exampد ځمکني شیلډ لپاره، د LGA کڅوړې

شکل 11. Trace Exampد ځمکني شیلډ لپاره، د BGA کڅوړې

لاندې ځمکه

څو پرتې تختې لږ تر لږه 1.2 ملي متره ضخامت
د تختو لپاره چې لږ تر لږه 1.2 ملي متره ضخامت لري، د کریسټال ریزونټر ساحې د سولډر اړخ (له دې وروسته د لاندې ځمکې په توګه ویل کیږي) کې د ځمکې نښه ایښودل.
لاندې لیست هغه ټکي بیانوي کله چې یو څو اړخیز تخته رامینځته کوي چې لږترلږه 1.2 ملي میتر ضخامت وي. شکل 12، شکل 13، او 14 شکل د روټینګ مثال ښیيampد هر بسته ډول لپاره. په هر شکل کې د پیژندنې شمیرې دې لیست ته راجع کیږي.

1. د کریسټال ریزونټر ساحې په مینځنۍ طبقو کې هیڅ نښې مه پریږدئ. په دې سیمه کې د بریښنا رسولو یا د ځمکې نښې مه پریږدئ. د دې سیمې له لارې د سیګنال نښې مه تېرېږئ.
2. لاندې ځمکه لږ تر لږه 0.1 ملي متره د ځمکې د پوښ څخه لوی کړئ.
3. د VSS پن سره وصل کولو دمخه د سولډر اړخ لاندې ځمکه یوازې د اجزا اړخ کې د ځمکني شیلډ سره وصل کړئ.

اضافي یادښتونه

• د LQFP او TFLGA کڅوړو لپاره، یوازې د ځمکې پوښ د تختې د برخې برخې لاندې ځمکې سره وصل کړئ. لاندې ځمکه د VSS پن سره د ځمکني شیلډ له لارې وصل کړئ. لاندې ځمکه یا د ځمکې پوښ د VSS پن څخه پرته له ځمکې سره مه وصل کړئ.
• د LFBGA کڅوړو لپاره، لاندې ځمکه مستقیم د VSS پن سره وصل کړئ. لاندې ځمکه یا د ځمکې پوښ د VSS پن څخه پرته له ځمکې سره مه وصل کړئ.

شکل 12. روټینګ Exampکله چې یو څو اړخیزه تخته لږترلږه 1.2 ملي متره ضخامت وي، د LQFP کڅوړې

شکل 13. روټینګ Example کله چې یو څو اړخیزه تخته لږ تر لږه 1.2 ملي متره ضخامت وي، د LGA کڅوړې

شکل 14. روټینګ Example کله چې څو اړخیزه تخته لږ تر لږه 1.2 ملي متره ضخامت وي، د BGA کڅوړې

څو پرت لرونکي تختې له 1.2 ملي میتر څخه کم ضخامت
لاندې ټکي بیانوي کله چې یو څو اړخیزه تخته جوړه کړئ چې له 1.2 ملي میتر څخه کم وي. 15 شکل د روټینګ پخوانی ښیيample.

د کریسټال ریزونټر ساحې لپاره د اجزاو اړخ پرته بل پرتونو ته هیڅ نښې مه ایږدئ. په دې سیمه کې د بریښنا رسولو او د ځمکې نښې مه پریږدئ. د دې سیمې له لارې د سیګنال نښې مه تېرېږئ.

شکل 15. روټینګ Exampکله چې یو څو اړخیزه تخته له 1.2 ملي میتر څخه کم ضخامت وي، د LQFP کڅوړې

نور ټکي
لاندې لیست نور ټکي بیانوي چې باید په پام کې ونیول شي، او 16 شکل د روټینګ پخوانی ښیيample کله چې د LQFP کڅوړه کاروئ. ورته ټکي په هر ډول کڅوړه کې پلي کیږي. په شکل کې د پیژندنې شمیرې دې لیست ته راجع کیږي.

1. د XCIN او XCOUT نښو نښانو ته نږدې مه کېږئ چې په اوسني کې لوی بدلونونه لري.
2. د نورو سیګنال نښو سره موازي د XCIN او XCOUT نښې مه اخلئ ، لکه د نږدې پنونو لپاره.
3. د پنونو نښې چې د XCIN او XCOUT پنونو سره نږدې دي باید د XCIN او XCOUT پنونو څخه لرې شي. نښې لومړی د MCU مرکز ته واستوئ ، بیا د XCIN او XCOUT پنونو څخه نښې لرې کړئ. دا سپارښتنه کیږي چې د XCIN او XCOUT نښو سره موازي د نښو له لارې مخنیوی وشي.
4. د امکان تر حده د MCU په لاندنۍ برخه کې د ځمکې ټریس کېښودل.

شکل 16. روټینګ Exampد نورو ټکو لپاره، د LQFP بسته مثالample

د اصلي ساعت ریزونټر
دا برخه د اصلي ساعت ریزونټر روټ کولو ټکي بیانوي. 17 شکل د روټینګ پخوانی ښیيample.

• د اصلي ساعت ریزونټر د ځمکې سره خوندي کړئ.
• د اصلي ساعت ریزونټر لپاره د ځمکني شیلډ د فرعي ساعت لپاره د ځمکني شیلډ سره مه وصل کړئ. که چیرې د اصلي ساعت ځمکني شیلډ مستقیم د فرعي ساعت ځمکني شیلډ سره وصل وي ، نو احتمال شتون لري چې د اصلي ساعت ریزونټر څخه شور ممکن د فرعي ساعت له لارې لیږد او اغیزه وکړي.
• کله چې د اصلي ساعت ریزونټر ځای په ځای کول او روټ کول، ورته لارښوونې تعقیب کړئ لکه څنګه چې د فرعي ساعت آسیلیټر لپاره تشریح شوي.

شکل 17. روټینګ Exampکله چې د ځمکني شیلډ سره د اصلي ساعت ریزونټر ساتل

روټینګ - د مخنیوي لپاره تېروتنې
کله چې د فرعي ساعت سرکټ روټ کړئ، محتاط اوسئ چې د لاندې ټکو څخه مخنیوی وکړئ. د دې هرې مسلې سره د نښو روټ کول ممکن د دې لامل شي چې د ټیټ CL ریزونټر په سمه توګه حرکت ونه کړي. 18 شکل د روټینګ پخوانی ښیيample او د روټینګ تېروتنې په ګوته کوي. په شکل کې د پیژندنې شمیرې دې لیست ته راجع کیږي.

1. د XCIN او XCOUT نښې د نورو سیګنال نښو څخه تیریږي. (د غلطو عملیاتو خطر.)
2. د څارنې پنونه (د ازموینې ټکي) د XCIN او XCOUT سره وصل دي. (د ارتجاع د بندیدو خطر.)
3. د XCIN او XCOUT تارونه اوږد دي. (د غلطو عملیاتو خطر یا دقت کمول.)
4. د ځمکې ډال ټوله سیمه نه پوښي، او چیرې چې د ځمکې ډال شتون لري، لاره اوږده او تنګه ده. (په اسانۍ سره د شور لخوا اغیزمن کیږي، او دا خطر شتون لري چې دقت به د ځمکې احتمالي توپیر څخه چې د MCU او بهرني کیپسیټر لخوا رامینځته کیږي کم شي.)
5. ځمکني شیلډ د VSS پن سربیره ډیری VSS اړیکې لري. (د MCU اوسني څخه د غلط عملیاتو خطر د ځمکې د پوښ له لارې تیریږي.)
6. د بریښنا رسولو یا د ځمکې نښې د XCIN او XCOUT نښو لاندې دي. (د ساعت له لاسه ورکولو یا د حرکت د بندیدو خطر.)
7. یو ټریس د لوی جریان سره نږدې دی. (د غلطو عملیاتو خطر.)
8. د نږدې پنونو لپاره موازي نښې نږدې او اوږدې دي. (د ساعت له لاسه ورکولو یا د حرکت د بندیدو خطر.)
9. منځنۍ پرتونه د روټینګ لپاره کارول کیږي. (د ارتجاع د ځانګړتیاوو د کمیدو او یا په غلطه توګه د سیګنالونو د کار کولو خطر.)

شکل 18. روټینګ Exampد شور له امله د غلطو عملیاتو لوړ خطر ښودل

حوالې د اوسلیلیشن سرکټ ثابت او تصدیق شوي ریزونټر عملیات
جدول 1 د تایید شوي کرسټال ریزونټر عملیاتو لپاره د حوالې oscillation circuit constants لیست کوي. د دې سند په پیل کې 1 شکل یو پخوانی ښیيampد تصدیق شوي ریزونټر عملیاتو لپاره لی سرکټ.

جدول 1. د تصدیق شوي ریزونټر عملیاتو لپاره د اوسلیلیشن سرکټ کنسټنټ حواله

جوړونکی	لړۍ	SMD/ رهبري شوی	فریکونسي (kHz)	CL (pF)	CL1(pF)	CL2(pF)	Rd(kΩ)
Kyocera	ST3215S ب	SMD	32.768	12.5	22	22	0
				9	15	15	0
				6	9	9	0
				7	10	10	0
				4	1.8	1.8	0

په یاد ولرئ چې د RA MCU ټول وسایل په Kyocera کې لیست شوي ندي webسایټ، او د فرعي ساعت oscillator سپارښتنې د ډیری RA MCU وسیلو لپاره لیست شوي ندي. پدې جدول کې ډیټا د نورو پرتله کولو وړ رینیساس MCU وسیلو لپاره وړاندیزونه شامل دي.

دلته لیست شوي تایید شوي ریزونټر عملیات او د حوالې وسیلېشن سرکټ ثابته د ریزونټر جوړونکي معلوماتو پراساس دي او تضمین ندي. لکه څنګه چې د حوالې oscillation circuit constants اندازه کول د تولید کونکي لخوا د ثابت شرایطو لاندې سروې کیږي، د کارونکي سیسټم کې اندازه شوي ارزښتونه ممکن توپیر ولري. په ریښتیني کارونکي سیسټم کې د کارولو لپاره د مطلوب ریفرنس oscillation سرکټ ثابتو لاسته راوړلو لپاره ، د ریزونټر جوړونکي سره پوښتنه وکړئ ترڅو د ریښتیني سرکټ ارزونه ترسره کړي.
په شکل کې شرایط د MCU سره وصل د ریزونټر د حرکت کولو شرایط دي او پخپله د MCU لپاره عملیاتي شرایط ندي. د MCU عملیاتي شرایطو په اړه توضیحاتو لپاره د بریښنایی ځانګړتیاو مشخصاتو ته مراجعه وکړئ.

د ساعت کرسټال دقت اندازه کول

• لکه څنګه چې د ساعت کرسټال جوړونکو او رینیساس (د هر MCU هارډویر کارونکي لارښود کې) لخوا وړاندیز شوی ، د ساعت کرسټال سرکټ سم پلي کول د 2 بار کولو ظرفیت لرونکي (CL1 او CL2 په ډیاګرام کې) شامل دي. د دې سند مخکینۍ برخې د capacitor انتخاب پوښي. دا capacitors په مستقیم ډول د ساعت فریکونسۍ دقت اغیزه کوي. د کیپسیټر ارزښتونو بار کول چې ډیر لوړ یا ډیر ټیټ وي د ساعت اوږدمهاله دقت باندې د پام وړ اغیزه کولی شي ، ساعت لږ باوري کوي. د دې کاپسیټرونو ارزښت د کریسټال وسیلې مشخصاتو او د بورډ ترتیب ترکیب لخوا ټاکل کیږي ، د PCB غلیظ ظرفیت او د ساعت په لاره کې اجزاو په پام کې نیولو سره.
• په هرصورت، د دې لپاره چې په سمه توګه د ساعت سرکټ دقت معلوم کړي، د ساعت فریکونسۍ باید په ریښتیني هارډویر کې اندازه شي. د ساعت سرکټ مستقیم اندازه کول به تقریبا یقینا د غلط اندازه کولو پایله وي. د بارولو کیپسیټرونو لپاره ځانګړی ارزښت د 5 pF څخه تر 30 pF پورې دی، او د عادي اوسیلوسکوپ تحقیقاتي ظرفیت ارزښتونه معمولا د 5 pF څخه تر 15 pF پورې دي. د پروب اضافي ظرفیت د بارولو ظرفیت لرونکي ارزښتونو په پرتله د پام وړ دی او اندازه به یې کمه کړي ، چې د غلط پایلو لامل کیږي. د ټیټ ارزښت وړ ظرفیت اوسیلوسکوپ پروبونه لاهم د خورا لوړ دقیق تحقیقاتو لپاره د 1.5 pF ظرفیت لري ، کوم چې به لاهم د اندازې پایلې په احتمالي توګه کم کړي.
• لاندې د MCU بورډ محصولاتو کې د ساعت فریکونسۍ دقت اندازه کولو لپاره وړاندیز شوی میتود دی. دا کړنلاره د اندازه کولو احتمالي غلطی له مینځه وړي ځکه چې د اندازه کولو تحقیقاتو لخوا اضافه شوي د ظرفیت بار کولو له امله.

د ازموینې پروسیجر وړاندیز شوی
د رینساس RA مایکرو کنټرولر لږترلږه یو CLKOUT پن لري. د دې لپاره چې د ساعت کریسټال سیګنالونو کې د تحقیقاتو ظرفیت بارولو له مینځه ویسي ، مایکرو کنټرولر کولی شي د CLKOUT پن ته د ساعت کرسټال ان پټ د لیږد لپاره برنامه شي. د MCU بورډ چې ازموینه کیږي باید د اندازه کولو لپاره دې پن ته د لاسرسي لپاره شرایط شامل کړي.

اړین اجزا

• د اندازه کولو لپاره د آلې لپاره یو یا څو MCU بورډونه.
• د اندازه کولو لپاره د وسیلې لپاره د پروګرام کولو او ایمولیشن وسیلې.
• د فریکونسۍ کاونټر لږ تر لږه د 6 عددي دقت سره، د مناسب کیلیبریشن سره.

د ازموینې طریقه

1. د MCU برنامه وکړئ ترڅو د فرعي ساعت سرکټ لپاره د ساعت کرسټال ان پټ د MCU CLKOUT پن سره وصل کړئ.
2. د فریکونسۍ کاونټر د MCU CLKOUT پن او مناسب ځمکې سره وصل کړئ. د فریکونسۍ کاونټر مستقیم د ساعت کرسټال سرکټ سره مه وصل کړئ.
3. په CLKOUT پن کې د فریکونسۍ اندازه کولو لپاره د فریکونسۍ کاونټر تنظیم کړئ.
4. د فریکونسۍ کاونټر ته اجازه ورکړئ چې د څو دقیقو لپاره فریکونسۍ اندازه کړي. اندازه شوې فریکونسۍ ثبت کړئ.

دا کړنلاره کیدای شي د دواړو فرعي ساعت او اصلي ساعت کرسټال oscillators لپاره وکارول شي. د ساعت کرسټال دقت باندې د بار کولو کیپاسیټر ارزښتونو اغیزې لیدلو لپاره ، ازموینه د بار کولو کیپسیټرونو لپاره مختلف ارزښتونو سره تکرار کیدی شي. هغه ارزښتونه غوره کړئ چې د هر ساعت لپاره دقیق دقیق فریکونسۍ چمتو کوي.
دا هم سپارښتنه کیږي چې پروسیجر په ورته ډول ډیری بورډونو کې تکرار کړئ ترڅو د اندازه کولو اعتبار ښه کړي.

د فریکونسی دقت محاسبه
د فریکونسۍ دقت د لاندې فورمولونو په کارولو سره محاسبه کیدی شي.

• fm = اندازه شوې فریکونسۍ
• fs = مثالی سیګنال فریکونسۍ
• fe = فریکونسي تېروتنه
• fa = د فریکونسۍ دقت، په عموم ډول په هر ملیارد برخو کې څرګند شوی (ppb)

د فریکونسۍ غلطی په توګه بیان کیدی شي

د فریکونسۍ دقت په توګه څرګند کیدی شي د فریکونسۍ دقت هم د حقیقي وخت څخه په انحراف کې څرګند کیدی شي. انحراف، په کال کې په ثانیو کې، په توګه څرګند کیدی شي

Webسایټ او ملاتړ
لاندې لیدنه وکړئ URLد RA کورنۍ د کلیدي عناصرو په اړه زده کړه، اجزاو او اړونده اسنادو ډاونلوډ کړئ، او ملاتړ ترلاسه کړئ.

• د RA محصول معلومات www.renesas.com/ra
• د RA محصول ملاتړ فورم www.renesas.com/ra/forum
• د RA انعطاف وړ سافټویر بسته www.renesas.com/FSP
• د رینساس ملاتړ www.renesas.com/support

د بیاکتنې تاریخ

Rev.	نیټه	تفصیل
		پاڼه	لنډیز
1.00	جنوري 07.22	-	ابتدايي خوشې کول
2.00	دسمبر 01.23	18	اضافه شوی برخه 3، د ساعت کرسټال دقت اندازه کول

خبرتیا

1. په دې سند کې د سرکیټونو، سافټویر او نورو اړوندو معلوماتو توضیحات یوازې د سیمی کنډکټر محصولاتو او د غوښتنلیک پخوانیو عملیاتو روښانه کولو لپاره چمتو شوي.amples. تاسو د خپل محصول یا سیسټم په ډیزاین کې د سرکټونو، سافټویر، او معلوماتو د شاملولو یا کوم بل کارونې لپاره په بشپړ ډول مسؤل یاست. Renesas Electronics د هر ډول زیانونو او زیانونو لپاره چې ستاسو یا دریمې ډلې لخوا د دې سرکیټونو، سافټویر، یا معلوماتو کارولو څخه رامینځ ته شوي هر ډول مسؤلیت ردوي.
2. Renesas Electronics دلته په ښکاره ډول د سرغړونې لپاره د تضمین او مسؤلیت یا کوم بل ادعا چې د دریمې ډلې پیټینټ، کاپي حقونه، یا د نورو فکري ملکیت حقونه پکې شامل دي، د رینساس الیکترونیک محصولاتو یا تخنیکي معلوماتو کارولو له امله چې پدې سند کې بیان شوي، په شمول، ردوي. د محصول ډاټا، انځورونو، چارټونو، پروګرامونو، الګوریتمونو، او غوښتنلیکونو پورې محدود نه ديamples.
3. هیڅ جواز، څرګند، ضمیمه یا بل ډول، دلته د رینیساس الکترونیک یا نورو د هر ډول پیټینټ، کاپي حق یا نورو فکري ملکیت حقونو لاندې نه ورکول کیږي.
4. تاسو باید د دې معلومولو لپاره مسؤل یاست چې د کوم دریم اړخ څخه کوم جوازونو ته اړتیا ده، او د اړتیا په صورت کې د اړتیا په صورت کې د هر ډول محصولاتو د حلال واردولو، صادرولو، تولید، پلور، کارولو، ویشلو یا نورو تخفیف لپاره دا ډول جوازونه ترلاسه کول.
5. تاسو باید د رینیساس الکترونیک محصول بدل، اصالح، کاپي، یا ریورس انجینر ونه کړئ، که په بشپړ یا برخه کې وي. Renesas Electronics د هر ډول زیانونو یا زیانونو لپاره چې ستاسو یا دریمې ډلې لخوا د ورته بدلون ، تعدیل ، کاپي کولو یا ریورس انجینرۍ له امله رامینځته شوي هر او ټول مسؤلیت ردوي.
6. د رینیساس الکترونیک محصولات د لاندې دوه کیفیت درجې له مخې طبقه بندي شوي: "معیاري" او "لوړ کیفیت". د هر Renesas Electronics محصول لپاره مطلوب غوښتنلیکونه د محصول کیفیت درجې پورې اړه لري، لکه څنګه چې لاندې اشاره شوې.
   • "معیاري": کمپیوټر؛ د دفتر وسايل؛ مخابراتي وسایل؛ د ازموینې او اندازه کولو تجهیزات؛ غږیز او بصری وسایل؛ کور
     بریښنایی وسایل؛ ماشین آلات؛ شخصي بریښنایی تجهیزات؛ صنعتي روبوټونه؛ etc
   • "لوړ کیفیت": د ترانسپورت تجهیزات (موټر، ریل ګاډي، کښتۍ، او نور)؛ د ترافیک کنټرول (د ترافیک څراغونه)؛ په لویه کچه مخابراتي وسایل؛ کلیدي مالي ترمینل سیسټمونه؛ د خوندیتوب کنټرول تجهیزات؛ etc
     پرته لدې چې د رینساس الیکترونیک ډیټا شیټ یا نور رینساس بریښنایی سند کې د لوړ اعتبار لرونکي محصول یا د سخت چاپیریال لپاره محصول په توګه مشخص شوی وي ، د رینساس الیکترونیک محصولات په محصولاتو یا سیسټمونو کې د کارولو لپاره اراده یا مجاز ندي چې ممکن د انسان ژوند ته مستقیم ګواښ رامینځته کړي یا د بدن ټپ (مصنوعي ژوند ملاتړي وسایل یا سیسټمونه؛ جراحي امپلانټیشنونه؛ او داسې نور)، یا کیدای شي د ملکیت د جدي زیان لامل شي (د فضا سیسټم؛ د سمندر لاندې تکرارونکي؛ د اټومي بریښنا کنټرول سیسټمونه؛ د الوتکې کنټرول سیسټمونه؛ د نبات کلیدي سیسټمونه؛ نظامي تجهیزات؛ او نور). Renesas Electronics د هر ډول زیانونو یا زیانونو لپاره چې ستاسو یا کومې دریمې ډلې لخوا رامینځته شوي هر او ټول مسؤلیت ردوي چې د رینساس الیکترونیک محصول کارولو څخه رامینځته کیږي چې د رینساس الیکترونیک ډیټا شیټ ، د کارونکي لارښود یا نور رینساس بریښنایی سند سره متناسب وي.
7. هیڅ سیمیکمډکټر محصول په بشپړ ډول خوندي ندي. د هرډول امنیتي اقداماتو یا ځانګړتیاو سره سره چې ممکن د رینساس الیکترونیک هارډویر یا سافټویر محصولاتو کې پلي شي ، رینساس الیکترونیک باید په بشپړ ډول هیڅ مسؤلیت ونلري چې د کوم زیان یا امنیت سرغړونې له امله رامینځته شي ، پشمول مګر د رینساس الیکترونیک محصول ته کوم غیر مجاز لاسرسي یا کارولو پورې محدود ندي. یا یو سیسټم چې د رینساس الکترونیک محصول کاروي. RENESAS د برښنا نه تضمین یا تضمین کوی چې RENESAS د برښنا محصوالت یا کوم سیسټمونه جوړ کارولو RENESAS د برښنا محصوالت به له فساد، برید ويروسونو، لاسوهنې احمقانه یا پاکې وي، هک، د معلوماتو د تاوان يا غلا، یا د نورو امنيتي هکینک ( "زیانمننې مسائل" ). د رینیساس الکترونیکي هر هغه مسؤلیت یا مسؤلیت ردوي چې د زیان مننې مسلو څخه رامینځته کیږي یا ورسره تړاو لري. سربیره پر دې، تر هغه حده اجازه يې د تطبيق شوې قانون، RENESAS د برښنا DISCLAIMS او ټول مکلفیتونه، صريح او ضمني، سره د دې سند د احترام او هر ډول اړوند یا مل د ساوتري یا د هارډویر، په ګډون خو ديته محدود نه د (جرات) د MERCHANTABILITY، یا فټنس لپاره مکلفیتونه یو ځانګړی هدف.
8. کله چې د رینساس الکترونیک محصولات وکاروئ ، د محصول وروستي معلوماتو ته مراجعه وکړئ (د ډیټا شیټونه ، د کارونکي لارښودونه ، د غوښتنلیک نوټونه ، "د سیمیکنډکټر وسیلو اداره کولو او کارولو لپاره عمومي یادداشتونه" د اعتبار وړ کتابچه کې ، او داسې نور) او ډاډ ترلاسه کړئ چې د کارونې شرایط په حدودو کې دي. د اعظمي درجې په اړه د رینساس الیکترونیک لخوا مشخص شوی ، د عملیاتي بریښنا رسولو حجمtage رینج، د تودوخې د ضایع کولو ځانګړتیاوې، نصب، او داسې نور. Renesas Electronics د هر ډول نیمګړتیا، ناکامۍ یا حادثې لپاره چې د ورته ټاکل شوي حد څخه بهر د رینساس الکترونیک محصولاتو کارولو له امله رامینځته کیږي هر او ټول مسؤلیت ردوي.
9. که څه هم Renesas Electronics هڅه کوي د Renesas Electronics محصولاتو کیفیت او اعتبار ته وده ورکړي، د سیمیکمډکټر محصولات ځانګړي ځانګړتیاوې لري، لکه په یو ټاکلي نرخ کې د ناکامۍ پیښې او د کارونې په ځینو شرایطو کې نیمګړتیاوې. پرته لدې چې د رینساس بریښنایی ډیټا شیټ یا نور رینساس بریښنایی سند کې د لوړ اعتبار لرونکي محصول یا د سخت چاپیریال لپاره محصول په توګه ډیزاین شوی وي ، د رینساس بریښنایی محصولات د وړانګو مقاومت ډیزاین تابع ندي. تاسو د رینیساس الکترونیک محصولاتو د ناکامۍ یا خرابۍ په صورت کې د اور له امله د بدني زیان، ټپي کیدو یا زیانونو، او/یا خلکو ته د خطر په وړاندې د ساتنې لپاره د خوندیتوب اقداماتو پلي کولو مسولیت لرئ، لکه د هارډویر لپاره د خوندیتوب ډیزاین او سافټویر، په شمول مګر د بې ځایه کیدو، د اور کنټرول او د خرابۍ مخنیوی، د عمر د تخریب لپاره مناسبه درملنه یا کوم بل مناسب اقدامات شامل دي مګر محدود ندي. ځکه چې یوازې د مایکرو کمپیوټر سافټویر ارزونه خورا ستونزمن او غیر عملي ده، تاسو د وروستي محصولاتو یا سیسټمونو خوندیتوب ارزولو مسولیت لرئ چې ستاسو لخوا تولید شوي.
10. مهرباني وکړئ د چاپیریال مسلو په اړه د توضیحاتو لپاره د رینساس الیکترونیک پلور دفتر سره اړیکه ونیسئ لکه د هر رینساس بریښنایی محصول چاپیریال مطابقت. تاسو د تطبیق وړ قوانینو او مقرراتو په احتیاط او کافي ډول تحقیق کولو مسؤلیت لرئ چې د کنټرول شوي موادو شاملول یا کارول تنظیموي ، پشمول د محدودیت پرته ، د EU RoHS لارښود ، او د دې ټولو پلي کیدو قوانینو او مقرراتو سره په مطابقت کې د رینساس بریښنایی محصولاتو کارول. Renesas Electronics ستاسو د نافذه قوانینو او مقرراتو سره د نه موافقت په پایله کې د زیانونو یا زیانونو لپاره هر او ټول مسؤلیت ردوي.
11. د رینساس الکترونیکي محصولات او ټیکنالوژي باید د هر ډول محصولاتو یا سیسټمونو لپاره ونه کارول شي یا شامل نه شي چې تولید، کارول، یا پلور یې د کورنیو یا بهرنیو قوانینو یا مقرراتو سره سم منع دی. تاسو باید د صادراتو د کنټرول د تطبیق وړ قوانینو او مقرراتو سره سم عمل وکړئ چې د هر هغه هیوادونو د حکومتونو لخوا صادر شوي او اداره کیږي چې د ګوندونو یا معاملو په اړه قضاوت کوي.
12. دا د رینیساس الیکترونیک محصولاتو پیرودونکي یا توزیع کونکي مسؤلیت دی ، یا کوم بل اړخ چې محصول توزیع کوي ، تصفیه کوي ، یا بل ډول دریمې ډلې ته محصول پلوري یا لیږدوي ، دا ډول دریمې ډلې ته د مینځپانګو او شرایطو دمخه خبرتیا ورکړي. په دې سند کې.
13. دا سند باید د Renesas Electronics د مخکینۍ لیکلي رضایت پرته په هیڅ ډول، په ټوله یا برخه کې بیا چاپ، بیا تولید یا نقل نشي.
14. مهرباني وکړئ د Renesas Electronics د پلور دفتر سره اړیکه ونیسئ که تاسو پدې سند کې موجود معلوماتو یا Renesas Electronics محصولاتو په اړه کومه پوښتنه لرئ.

• (یادونه 1) "Renesas Electronics" لکه څنګه چې په دې سند کې کارول شوي د Renesas Electronics Corporation معنی لري او په مستقیم یا غیر مستقیم ډول کنټرول شوي فرعي شرکتونه هم پکې شامل دي.
• (یادونه 2) "Renesas Electronics محصولات" پدې معنی دي چې هر هغه محصول چې د Renesas Electronics لخوا جوړ شوی یا تولید شوی دی.

(Rev.5.0-1 اکتوبر 2020)

د کارپوریټ مرکزي دفترونه

• TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu,
• کوټو کو، توکیو 135-0061، جاپان
• www.renesas.com

سوداګریزې نښې
Renesas او Renesas لوگو د Renesas Electronics Corporation سوداګریزې نښې دي. ټولې سوداګریزې نښې او راجستر شوي سوداګریزې نښې د دوی د اړوندو مالکینو ملکیت دی.

د اړیکو معلومات
د محصول، ټیکنالوژۍ، د سند ترټولو تازه نسخه، یا ستاسو د پلور نږدې دفتر په اړه د نورو معلوماتو لپاره، مهرباني وکړئ لیدنه وکړئ: www.renesas.com/contact/.

© 2023 Renesas Electronics Corporation. ټول حقونه خوندي دي.

اسناد / سرچینې

د رینیساس RA MCU لړۍ RA8M1 آرم کورټیکس-M85 مایکرو کنټرولرونه [pdf] د کارونکي لارښود د RA MCU لړۍ RA8M1 Arm Cortex-M85 Microcontrollers, RA MCU لړۍ, RA8M1 Arm Cortex-M85 Microcontrollers, Cortex-M85 Microcontrollers, Microcontrollers

حوالې

• د کارن لارښود