RENESAS RA MCU श्रृंखला RA8M1 आर्म कोर्टेक्स-M85 माइक्रोकन्ट्रोलरहरू

उत्पादन जानकारी

निर्दिष्टीकरणहरू

• उत्पादन नाम: रेनेसास आरए परिवार
• मोडेल: RA MCU श्रृंखला

परिचय
उप-घड़ी सर्किटहरूको लागि रेनेसास आरए परिवार डिजाइन गाइडले कम क्यापेसिटिव लोड (CL) रेजोनेटर प्रयोग गर्दा कसरी त्रुटिपूर्ण सञ्चालनको जोखिम कम गर्ने भन्ने बारे निर्देशनहरू प्रदान गर्दछ। सब-घडी दोलन सर्किटमा पावर खपत कम गर्न कम लाभ छ, तर यो शोरको लागि अतिसंवेदनशील छ। यस गाइडले प्रयोगकर्ताहरूलाई उपयुक्त कम्पोनेन्टहरू चयन गर्न र तिनीहरूको उप-घडी सर्किटहरू सही रूपमा डिजाइन गर्न मद्दत गर्ने लक्ष्य राख्छ।

लक्षित यन्त्रहरू
RA MCU श्रृंखला

सामग्री

1. अवयव चयन
   1. बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर चयन
   2. लोड क्यापेसिटर चयन
2. संशोधन इतिहास

उत्पादन उपयोग निर्देशन

अवयव चयन

बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर चयन

• एक बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर उप-घडी थरथरानवाला स्रोत रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। यो MCU को XCIN र XCOUT पिनहरूमा जोडिएको हुनुपर्छ। उप-घडी ओसिलेटरको लागि बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटरको आवृत्ति ठ्याक्कै 32.768 kHz हुनुपर्छ। विशेष विवरणहरूको लागि कृपया MCU हार्डवेयर प्रयोगकर्ताको म्यानुअलको विद्युतीय विशेषताहरू खण्ड हेर्नुहोस्।
• धेरैजसो RA माइक्रोकन्ट्रोलरहरूको लागि, बाहिरी क्रिस्टल रेजोनेटरलाई मुख्य घडीको स्रोतको रूपमा पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ। यस अवस्थामा, यो MCU को EXTAL र XTAL पिनहरूमा जोडिएको हुनुपर्छ। मुख्य घडी बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटरको फ्रिक्वेन्सी मुख्य घडी ओसिलेटरको लागि निर्दिष्ट फ्रिक्वेन्सी दायरा भित्र हुनुपर्छ। यद्यपि यो कागजातले सब-घडी ओसिलेटरमा केन्द्रित छ, यहाँ उल्लेख गरिएको चयन र डिजाइन दिशानिर्देशहरू बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर प्रयोग गरेर मुख्य घडी स्रोतको डिजाइनमा पनि लागू गर्न सकिन्छ।
• क्रिस्टल रेजोनेटर चयन गर्दा, यो अद्वितीय बोर्ड डिजाइन विचार गर्न महत्त्वपूर्ण छ। त्यहाँ विभिन्न क्रिस्टल रेजोनेटरहरू उपलब्ध छन् जुन RA MCU उपकरणहरूसँग प्रयोगको लागि उपयुक्त हुन सक्छ। विशेष कार्यान्वयन आवश्यकताहरू निर्धारण गर्न चयन गरिएको क्रिस्टल रेजोनेटरको विद्युतीय विशेषताहरूलाई ध्यानपूर्वक मूल्याङ्कन गर्न सिफारिस गरिन्छ।
• चित्र 1 ले सामान्य पूर्व देखाउँछampउप-घडी स्रोतको लागि क्रिस्टल रेजोनेटर जडानको le, जबकि चित्र 2 ले यसको समकक्ष सर्किट देखाउँछ।

लोड क्यापेसिटर चयन
RA MCU यन्त्रहरूसँग उप-घडी सर्किटको सही सञ्चालनको लागि लोड क्यापेसिटर चयन महत्त्वपूर्ण छ। लोड क्यापेसिटरमा विशेष विवरण र दिशानिर्देशहरूको लागि कृपया MCU हार्डवेयर प्रयोगकर्ताको म्यानुअलको विद्युतीय विशेषताहरू खण्ड हेर्नुहोस्।
चयन।

FAQ

• प्रश्न: के म सब-घडी ओसिलेटरको लागि कुनै पनि क्रिस्टल रेजोनेटर प्रयोग गर्न सक्छु?
  A: होइन, सब-क्लक ओसिलेटरको लागि बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटरको फ्रिक्वेन्सी 32.768 kHz हुनुपर्छ। विशेष विवरणहरूको लागि MCU हार्डवेयर प्रयोगकर्ताको म्यानुअलको विद्युतीय विशेषताहरू खण्डमा हेर्नुहोस्।
• प्रश्न: के म उप-घडी थरथरानवाला र मुख्य घडी थरथरानवाला दुवैको लागि एउटै क्रिस्टल रेजोनेटर प्रयोग गर्न सक्छु?
  A: हो, धेरैजसो RA माइक्रोकन्ट्रोलरहरूका लागि, तपाईंले बाहिरी क्रिस्टल रेजोनेटर दुवै उप-घडी थरथरानवाला र मुख्य घडी ओसिलेटरको रूपमा प्रयोग गर्न सक्नुहुन्छ। यद्यपि, कृपया सुनिश्चित गर्नुहोस् कि मुख्य घडी बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटरको फ्रिक्वेन्सी मुख्य घडी ओसिलेटरको लागि निर्दिष्ट फ्रिक्वेन्सी दायरा भित्र पर्छ।

Renesas RA परिवार

उप-घडी सर्किटहरूको लागि डिजाइन गाइड

परिचय
सब-घडी दोलन सर्किटमा पावर खपत कम गर्न कम लाभ छ। कम लाभको कारणले, त्यहाँ एक जोखिम छ कि शोरले MCU लाई गलत तरिकाले सञ्चालन गर्न सक्छ। यो कागजातले कम क्यापेसिटिव लोड (CL) रेजोनेटर प्रयोग गर्दा यो जोखिम कसरी कम गर्ने भनेर वर्णन गर्दछ।

लक्षित यन्त्रहरू
RA MCU श्रृंखला

अवयव चयन

RA MCU यन्त्रहरूसँग उप-घडी सर्किटको सही सञ्चालन सुनिश्चित गर्न कम्पोनेन्ट चयन महत्त्वपूर्ण छ। निम्न खण्डहरूले घटक छनोटमा मद्दत गर्न मार्गदर्शन प्रदान गर्दछ।

बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर चयन
एक बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर उप-घडी थरथरानवाला स्रोत रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर MCU को XCIN र XCOUT पिनहरूमा जोडिएको छ। उप-घडी ओसिलेटरको लागि बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटरको फ्रिक्वेन्सी ठ्याक्कै 32.768 kHz हुनुपर्छ। विशेष विवरणहरूको लागि MCU हार्डवेयर प्रयोगकर्ताको म्यानुअलको विद्युतीय विशेषताहरू खण्डमा हेर्नुहोस्।
धेरैजसो RA माइक्रोकन्ट्रोलरहरूको लागि, बाहिरी क्रिस्टल रेजोनेटरलाई मुख्य घडीको स्रोतको रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। बाहिरी क्रिस्टल रेजोनेटर MCU को EXTAL र XTAL पिनहरूमा जोडिएको छ। मुख्य घडी बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटरको फ्रिक्वेन्सी मुख्य घडी ओसिलेटरको आवृत्ति दायरामा हुनुपर्छ। यो कागजात उप-घडी ओसिलेटरमा केन्द्रित छ, तर यी चयन र डिजाइन दिशानिर्देशहरू बाह्य क्रिस्टल रेजोनेटर प्रयोग गरेर मुख्य घडी स्रोतको डिजाइनमा पनि लागू हुन सक्छन्।
क्रिस्टल रेजोनेटरको चयन प्रत्येक अद्वितीय बोर्ड डिजाइनमा धेरै हदसम्म निर्भर हुनेछ। RA MCU यन्त्रहरूसँग प्रयोगको लागि उपयुक्त हुने क्रिस्टल रेजोनेटरहरूको ठूलो चयनको कारणले, विशेष कार्यान्वयन आवश्यकताहरू निर्धारण गर्न चयन गरिएको क्रिस्टल रेजोनेटरको विद्युतीय विशेषताहरूलाई ध्यानपूर्वक मूल्याङ्कन गर्नुहोस्।

चित्र 1 ले सामान्य पूर्व देखाउँछampउप-घडी स्रोतको लागि क्रिस्टल रेजोनेटर जडानको le।

चित्र २ ले उप-घडी सर्किटमा क्रिस्टल रेजोनेटरको लागि बराबर सर्किट देखाउँछ।

चित्र 3 ले सामान्य पूर्व देखाउँछampमुख्य घडीको स्रोतको लागि क्रिस्टल रेजोनेटर जडानको le।

चित्र 4 ले मुख्य घडी सर्किटमा क्रिस्टल रेजोनेटरको लागि बराबर सर्किट देखाउँछ।

क्रिस्टल रेजोनेटर र सम्बन्धित क्यापेसिटरहरू चयन गर्दा सावधानीपूर्वक मूल्याङ्कन गर्नुपर्दछ। बाह्य प्रतिक्रिया प्रतिरोधक (Rf) र damping रेसिस्टर (Rd) क्रिस्टल रेजोनेटर निर्माताले सिफारिस गरेमा थप्न सकिन्छ।
CL1 र CL2 का लागि क्यापेसिटर मानहरूको चयनले आन्तरिक घडीको शुद्धतालाई असर गर्नेछ। CL1 र CL2 को मानहरूको प्रभाव बुझ्नको लागि, माथिको आंकडाहरूमा क्रिस्टल रेजोनेटरको बराबर सर्किट प्रयोग गरेर सर्किटलाई सिमुलेट गर्नुपर्छ। थप सटीक नतिजाहरूको लागि, क्रिस्टल रेजोनेटर कम्पोनेन्टहरू बीचको रूटिङसँग सम्बन्धित स्ट्रे क्यापेसिटन्सलाई पनि लिनुहोस्।
केहि क्रिस्टल रेजोनेटरहरूमा MCU द्वारा प्रदान गरिएको अधिकतम वर्तमानमा सीमा हुन सक्छ। यदि यी क्रिस्टल रेजोनेटरहरूलाई प्रदान गरिएको वर्तमान धेरै उच्च छ भने, क्रिस्टल क्षतिग्रस्त हुन सक्छ। ए डीamping रेसिस्टर (Rd) क्रिस्टल रेजोनेटरमा वर्तमान सीमित गर्न थप्न सकिन्छ। यस प्रतिरोधकको मूल्य निर्धारण गर्न क्रिस्टल रेजोनेटर निर्मातालाई सन्दर्भ गर्नुहोस्।

लोड क्यापेसिटर चयन
क्रिस्टल रेजोनेटर निर्माताहरूले सामान्यतया प्रत्येक क्रिस्टल रेजोनेटरको लागि लोड क्यापेसिटन्स (CL) मूल्याङ्कन प्रदान गर्नेछ। क्रिस्टल रेजोनेटर सर्किटको उचित सञ्चालनको लागि, बोर्ड डिजाइन क्रिस्टलको CL मानसँग मेल खानुपर्छ।
लोड capacitors CL1 र CL2 को लागि सही मान गणना गर्न धेरै विधिहरू छन्। यी गणनाहरूले लोड क्यापेसिटरहरूको मानहरू र बोर्ड डिजाइनको स्ट्रे क्यापेसिटन्स (CS) लाई ध्यानमा राख्छ, जसमा तामाका ट्रेसहरूको क्यापेसिटन्स र MCU को उपकरण पिनहरू समावेश हुन्छन्।
CL गणना गर्न एउटा समीकरण हो: पूर्वको रूपमाampले, यदि क्रिस्टल निर्माताले CL = 14 pF निर्दिष्ट गर्दछ, र बोर्ड डिजाइनमा 5 pF को CS छ, नतिजा CL1 र CL2 18 pF हुनेछ। यस कागजातको खण्ड 2.4 ले केही प्रमाणित रेजोनेटर चयनहरू र उचित सञ्चालनको लागि सम्बन्धित सर्किट स्थिरताहरूको विवरण प्रदान गर्दछ।
त्यहाँ अन्य कारकहरू छन् जसले क्रिस्टलको प्रदर्शनलाई असर गर्नेछ। तापमान, कम्पोनेन्ट बुढ्यौली, र अन्य वातावरणीय कारकहरूले समयको साथमा क्रिस्टलको कार्यसम्पादनलाई परिवर्तन गर्न सक्छ र प्रत्येक विशिष्ट डिजाइनमा हिसाब गर्नुपर्छ।
उचित सञ्चालन सुनिश्चित गर्न, प्रत्येक सर्किट सही प्रदर्शन ग्यारेन्टी गर्न अपेक्षित वातावरणीय अवस्था अन्तर्गत परीक्षण गर्नुपर्छ।

बोर्ड डिजाइन

कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट
क्रिस्टल ओसिलेटर, लोड क्यापेसिटरहरू, र वैकल्पिक प्रतिरोधकहरूको प्लेसमेन्टले घडी सर्किटको प्रदर्शनमा महत्त्वपूर्ण प्रभाव पार्न सक्छ।
यस कागजात भित्र सन्दर्भको लागि, "कम्पोनेन्ट साइड" ले MCU को रूपमा PCB डिजाइनको एउटै पक्षलाई बुझाउँछ, र "सोल्डर साइड" ले MCU बाट PCB डिजाइनको विपरित पक्षलाई जनाउँछ।
क्रिस्टल रेजोनेटर सर्किटलाई PCB को कम्पोनेन्ट साइडमा रहेको MCU पिनको नजिकै राख्न सिफारिस गरिन्छ। लोड क्यापेसिटरहरू र वैकल्पिक प्रतिरोधकहरू पनि कम्पोनेन्ट साइडमा राख्नुपर्छ, र क्रिस्टल रेजोनेटर र MCU बीचमा राख्नुपर्छ। वैकल्पिक MCU पिन र लोड क्यापेसिटरहरू बीच क्रिस्टल रेजोनेटर राख्नु हो, तर थप ग्राउन्ड राउटिङ विचार गर्न आवश्यक छ।
कम CL क्रिस्टल ओसिलेटरहरू तापक्रममा हुने उतार चढावप्रति संवेदनशील हुन्छन्, जसले उप-घडी सर्किटको स्थिरतालाई असर गर्न सक्छ। उप-घडी सर्किटमा तापक्रमको प्रभावलाई कम गर्न, क्रिस्टल ओसिलेटरबाट अत्याधिक ताप उत्पादन गर्न सक्ने अन्य कम्पोनेन्टहरू राख्नुहोस्। यदि तामा क्षेत्रहरू अन्य कम्पोनेन्टहरूका लागि ताप सिङ्कको रूपमा प्रयोग गरिन्छ भने, तामाको ताप सिङ्कलाई क्रिस्टल ओसिलेटरबाट टाढा राख्नुहोस्।

रूटिङ - उत्तम अभ्यासहरू
यो खण्डले RA MCU उपकरणहरूको लागि क्रिस्टल रेजोनेटर सर्किटको उचित लेआउटमा मुख्य बुँदाहरू वर्णन गर्दछ।

XCIN र XCOUT रूटिङ
निम्न सूचीले XCIN र XCOUT को लागि मार्गमा बिन्दुहरू वर्णन गर्दछ। चित्र ५, चित्र ६, र चित्र ७ ले पूर्व देखाउँछampXCIN र XCOUT को लागि रुचाइएको ट्रेस मार्ग। चित्र 8 ले वैकल्पिक पूर्व देखाउँछampXCIN र XCOUT को लागि ट्रेस रूटिङको le। फिगरमा पहिचान नम्बरहरूले यो सूचीलाई बुझाउँछ।

1. अन्य सिग्नल ट्रेसहरूसँग XCIN र XCOUT ट्रेसहरू पार नगर्नुहोस्।
2. XCIN वा XCOUT ट्रेसहरूमा अवलोकन पिन वा परीक्षण बिन्दु थप्नुहोस्।
3. XCIN र XCOUT ट्रेस चौडाइ ०.१ मिमी र ०.३ मिमी बीचमा बनाउनुहोस्। MCU पिन देखि क्रिस्टल रेजोनेटर पिन सम्म ट्रेस लम्बाई 0.1 मिमी भन्दा कम हुनुपर्छ। यदि 0.3 मिमी सम्भव छैन भने, ट्रेस लम्बाइ सकेसम्म छोटो बनाउनुहोस्।
4. XCIN पिनसँग जोडिएको ट्रेस र XCOUT पिनसँग जोडिएको ट्रेस तिनीहरूको बीचमा सकेसम्म धेरै ठाउँ (कम्तीमा ०.३ मिमी) हुनुपर्छ।
5. बाहिरी क्यापेसिटरहरूलाई सकेसम्म एकसाथ जोड्नुहोस्। कम्पोनेन्ट साइडमा क्यापेसिटरहरूका लागि ट्रेसहरूलाई ग्राउन्ड ट्रेसमा जडान गर्नुहोस् (यसपछि "ग्राउन्ड शिल्ड" भनिन्छ)। ग्राउन्ड शिल्डमा विवरणहरूको लागि, खण्ड २.२.२ हेर्नुहोस्। जब क्यापेसिटरहरू मनपर्ने प्लेसमेन्ट प्रयोग गरेर राख्न सकिँदैन, चित्र 2.2.2 मा देखाइएको प्लेसमेन्ट प्रयोग गर्नुहोस्।
6. XCIN र XCOUT बीचको परजीवी क्षमता घटाउनको लागि, रेजोनेटर र MCU बीचको ग्राउन्ड ट्रेस समावेश गर्नुहोस्।

चित्र ४ उदाampXCIN र XCOUT, LQFP प्याकेजहरूको लागि रुचाइएको स्थान र मार्ग

चित्र ४ उदाampXCIN र XCOUT, LGA प्याकेजहरूको लागि रुचाइएको स्थान र मार्गको le

चित्र ४ उदाampXCIN र XCOUT, BGA प्याकेजहरूको लागि मनपर्ने स्थान र रूटिङ

चित्र ४ उदाampXCIN र XCOUT को लागि वैकल्पिक प्लेसमेन्ट र रूटिङको le

ग्राउन्ड शिल्ड
ग्राउन्ड ट्रेसको साथ क्रिस्टल रेजोनेटरलाई ढाल गर्नुहोस्। तलको सूचीले ग्राउण्ड शिल्ड सम्बन्धी बिन्दुहरू वर्णन गर्दछ। चित्र 9, चित्र 10, र चित्र 11 ले पूर्व राउटिंग देखाउँछampप्रत्येक प्याकेजको लागि। प्रत्येक चित्रमा पहिचान नम्बरहरूले यो सूचीलाई जनाउँछ।

1. क्रिस्टल रेजोनेटर ट्रेस रूटिङको रूपमा एउटै तहमा ग्राउन्ड शिल्ड बाहिर राख्नुहोस्।
2. ग्राउन्ड शिल्ड ट्रेस चौडाइ कम्तिमा 0.3 मिमी बनाउनुहोस् र ग्राउन्ड शिल्ड र अन्य ट्रेसहरू बीच 0.3 देखि 2.0 मिमी अंतर छोड्नुहोस्।
3. सम्भव भएसम्म MCU मा VSS पिनको नजिक ग्राउन्ड शिल्ड रुट गर्नुहोस् र ट्रेस चौडाइ कम्तिमा 0.3 मिमी छ भनेर सुनिश्चित गर्नुहोस्।
4. ग्राउन्ड शिल्ड मार्फत प्रवाह रोक्नको लागि, बोर्डमा VSS पिन नजिकै बोर्डमा ग्राउन्ड शिल्ड र जमीनलाई शाखा गर्नुहोस्।

चित्र 9. ट्रेस एक्सampग्राउन्ड शिल्ड, LQFP प्याकेजहरूको लागि

चित्र 10. ट्रेस एक्सampग्राउन्ड शिल्ड, LGA प्याकेजहरूको लागि

चित्र 11. ट्रेस एक्सampग्राउन्ड शिल्ड, BGA प्याकेजहरूको लागि

तल्लो जमिन

बहुस्तरीय बोर्डहरू कम्तिमा 1.2 मिमी बाक्लो
कम्तिमा 1.2 मिमी मोटाइ भएका बोर्डहरूका लागि, क्रिस्टल रेजोनेटर क्षेत्रको सोल्डर साइडमा (यसपछि तल्लो जमीन भनिन्छ) मा ग्राउन्ड ट्रेस राख्नुहोस्।
निम्न सूचीले कम्तिमा १.२ मिमी बाक्लो बहु-स्तरित बोर्ड बनाउँदा बिन्दुहरू वर्णन गर्दछ। चित्र 1.2, चित्र 12, र चित्र 13 ले पूर्व राउटिंग देखाउँछampप्रत्येक प्याकेज प्रकार को लागी। प्रत्येक चित्रमा पहिचान नम्बरहरूले यो सूचीलाई जनाउँछ।

1. क्रिस्टल रेजोनेटर क्षेत्रको मध्य तहहरूमा कुनै पनि ट्रेसहरू नराख्नुहोस्। यस क्षेत्रमा बिजुली आपूर्ति वा ग्राउन्ड ट्रेसहरू नराख्नुहोस्। यस क्षेत्र मार्फत सिग्नल ट्रेसहरू पास नगर्नुहोस्।
2. भुइँको ढाल भन्दा तल्लो जमिन कम्तिमा ०.१ मिमी ठूलो बनाउनुहोस्।
3. VSS पिनमा जडान गर्नु अघि सोल्डर साइडमा तल्लो जमीनलाई कम्पोनेन्ट साइडमा रहेको ग्राउन्ड शिल्डमा मात्र जडान गर्नुहोस्।

अतिरिक्त नोटहरू

• LQFP र TFLGA प्याकेजहरूको लागि, बोर्डको कम्पोनेन्ट साइडको तल्लो भुइँमा मात्र ग्राउन्ड शिल्ड जडान गर्नुहोस्। भुइँ शिल्ड मार्फत VSS पिनमा तल्लो जमीन जडान गर्नुहोस्। VSS पिन बाहेक अरु भुइँमा तल्लो भुइँ वा ग्राउन्ड शिल्ड जडान नगर्नुहोस्।
• LFBGA प्याकेजहरूका लागि, तलको जमिन सीधै VSS पिनमा जडान गर्नुहोस्। VSS पिन बाहेक अरु भुइँमा तल्लो भुइँ वा ग्राउन्ड शिल्ड जडान नगर्नुहोस्।

चित्र 12. राउटिंग उदाampले जब बहुस्तरीय बोर्ड कम्तिमा १.२ मिमी बाक्लो हुन्छ, LQFP प्याकेजहरू

चित्र 13. राउटिंग उदाampले जब बहु-स्तरित बोर्ड कम्तिमा १.२ मिमी बाक्लो हुन्छ, LGA प्याकेजहरू

चित्र 14. राउटिंग उदाampले जब बहुस्तरीय बोर्ड कम्तिमा १.२ मिमी बाक्लो हुन्छ, BGA प्याकेजहरू

बहुस्तरीय बोर्डहरू 1.2 मिमी भन्दा कम बाक्लो
1.2 मिमी भन्दा कम बाक्लो बहु-स्तरित बोर्ड बनाउँदा निम्न बिन्दुहरू वर्णन गर्दछ। चित्र 15 ले एक राउटिंग पूर्व देखाउँछample।

क्रिस्टल रेजोनेटर क्षेत्रको लागि कम्पोनेन्ट साइड बाहेक अन्य तहहरूमा कुनै पनि ट्रेसहरू नराख्नुहोस्। यस क्षेत्रमा बिजुली आपूर्ति र ग्राउन्ड ट्रेसहरू नराख्नुहोस्। यस क्षेत्र मार्फत सिग्नल ट्रेसहरू पास नगर्नुहोस्।

चित्र 15. राउटिंग उदाampले जब बहुस्तरीय बोर्ड १.२ मिमी भन्दा कम बाक्लो हुन्छ, LQFP प्याकेजहरू

अन्य बिन्दुहरू
निम्न सूचीले विचार गर्न अन्य बिन्दुहरू वर्णन गर्दछ, र चित्र 16 ले एक राउटिंग पूर्व देखाउँछampLQFP प्याकेज प्रयोग गर्दा। समान अंकहरू कुनै पनि प्याकेज प्रकारमा लागू हुन्छन्। चित्रमा पहिचान नम्बरहरूले यो सूचीलाई जनाउँछ।

1. XCIN र XCOUT ट्रेसहरू ट्रेसहरू नजिक नराख्नुहोस् जुन वर्तमानमा ठूलो परिवर्तनहरू छन्।
2. XCIN र XCOUT ट्रेसहरूलाई अन्य सिग्नल ट्रेसहरूसँग समानान्तर नदिनुहोस्, जस्तै छेउछाउका पिनहरूका लागि।
3. XCIN र XCOUT पिनको छेउमा रहेका पिनहरूका लागि ट्रेसहरू XCIN र XCOUT पिनहरूबाट टाढा जानुपर्छ। ट्रेसहरूलाई पहिले MCU को केन्द्र तिर रुट गर्नुहोस्, त्यसपछि ट्रेसहरूलाई XCIN र XCOUT पिनहरूबाट टाढा लैजानुहोस्। XCIN र XCOUT ट्रेसहरूसँग समानान्तर ट्रेसहरूको मार्गबाट ​​बच्न यो सिफारिस गरिन्छ।
4. सम्भव भएसम्म MCU को तल्लो छेउमा जमिनको ट्रेस बाहिर राख्नुहोस्।

चित्र 16. राउटिंग उदाampअन्य बिन्दुहरूको लागि, LQFP प्याकेज पूर्वample

मुख्य घडी रेजोनेटर
यस खण्डले मुख्य घडी रेजोनेटरलाई रूट गर्ने बिन्दुहरू वर्णन गर्दछ। चित्र 17 ले एक राउटिंग पूर्व देखाउँछample।

• मुख्य घडी रिजोनेटरलाई जमिनको साथ ढाल्नुहोस्।
• मुख्य घडी रेजोनेटरको लागि ग्राउन्ड शिल्डलाई सब-घडीको लागि ग्राउन्ड शिल्डमा जडान नगर्नुहोस्। यदि मुख्य घडी ग्राउन्ड शील्ड सिधै उप-घडी ग्राउन्ड शील्डसँग जोडिएको छ भने, मुख्य घडी रिजोनेटरबाट आवाज ट्रान्सफर हुन सक्छ र उप-घडीलाई असर गर्न सक्छ।
• मुख्य घडी रिजोनेटर राख्ने र राउट गर्दा, उप-घडी ओसिलेटरको लागि व्याख्या गरिए अनुसार समान दिशानिर्देशहरू पालना गर्नुहोस्।

चित्र 17. राउटिंग उदाampमुख्य घडी रिजोनेटरलाई ग्राउन्ड शिल्डको साथ शिल्ड गर्दा

रूटिङ - जोगिनका लागि त्रुटिहरू
उप-घडी सर्किट राउट गर्दा, निम्न बिन्दुहरू मध्ये कुनै पनि बेवास्ता गर्न सावधान रहनुहोस्। यी कुनै पनि समस्याहरूसँग ट्रेसहरू राउट गर्दा कम CL रेजोनेटर सही रूपमा दोलन नहुन सक्छ। चित्र 18 ले एक राउटिंग पूर्व देखाउँछample र राउटिंग त्रुटिहरू औंल्याउँछ। चित्रमा पहिचान नम्बरहरूले यो सूचीलाई जनाउँछ।

1. XCIN र XCOUT ट्रेसहरूले अन्य सिग्नल ट्रेसहरू पार गर्दछ। (गलत सञ्चालनको जोखिम।)
2. अवलोकन पिन (परीक्षण बिन्दुहरू) XCIN र XCOUT मा संलग्न छन्। (ओसिलेशन रोक्नको जोखिम।)
3. XCIN र XCOUT तारहरू लामो छन्। (गलत अपरेशनको जोखिम वा सटीकता घट्यो।)
4. ग्राउन्ड शिल्डले सम्पूर्ण क्षेत्रलाई कभर गर्दैन, र जहाँ ग्राउन्ड शिल्ड छ, मार्ग लामो र साँघुरो छ। (आवाजबाट सजिलै प्रभावित हुन्छ, र MCU र बाह्य क्यापेसिटरले उत्पन्न गरेको ग्राउन्ड सम्भावित भिन्नताबाट सटीकता घट्ने जोखिम छ।)
5. ग्राउन्ड शिल्डमा VSS पिनको अतिरिक्त धेरै VSS जडानहरू छन्। (जमिनको ढालबाट प्रवाहित MCU प्रवाहबाट त्रुटिपूर्ण सञ्चालनको जोखिम।)
6. बिजुली आपूर्ति वा ग्राउन्ड ट्रेसहरू XCIN र XCOUT ट्रेसहरू अन्तर्गत छन्। (घडी गुमाउने वा दोलन रोक्ने जोखिम।)
7. ठुलो करेन्ट भएको ट्रेस नजिकै घुमाइएको छ। (गलत सञ्चालनको जोखिम।)
8. छेउछाउका पिनहरूका लागि समानान्तर निशानहरू नजिक र लामो छन्। (घडी गुमाउने वा दोलन रोक्ने जोखिम।)
9. मध्य तहहरू रूटिङका ​​लागि प्रयोग गरिन्छ। (ओसिलेशन विशेषताहरू कम हुने वा संकेतहरू गलत रूपमा सञ्चालन हुने जोखिम।)

चित्र 18. राउटिंग उदाampले शोरको कारण त्रुटिपूर्ण सञ्चालनको उच्च जोखिम देखाउँदै

सन्दर्भ दोलन सर्किट स्थिर र प्रमाणित रेजोनेटर सञ्चालन
तालिका 1 ले प्रमाणित क्रिस्टल रेजोनेटर सञ्चालनको लागि सन्दर्भ दोलन सर्किट स्थिरताहरू सूचीबद्ध गर्दछ। यस कागजातको सुरुमा चित्र 1 ले पूर्व देखाउँछampप्रमाणित रेजोनेटर सञ्चालनको लागि ले सर्किट।

तालिका 1. प्रमाणित रेजोनेटर सञ्चालनको लागि सन्दर्भ दोलन सर्किट स्थिरता

निर्माता	शृङ्खला	SMD/ नेतृत्व	फ्रिक्वेन्सी (kHz)	CL (pF)	CL1(pF)	CL2(pF)	Rd(kΩ)
Kyocera	ST3215S B	SMD	32.768	12.5	22	22	0
				9	15	15	0
				6	9	9	0
				7	10	10	0
				4	1.8	1.8	0

नोट गर्नुहोस् कि सबै RA MCU उपकरणहरू Kyocera मा सूचीबद्ध छैनन् webधेरैजसो RA MCU यन्त्रहरूका लागि साइट, र उप-घडी ओसिलेटर सिफारिसहरू सूचीबद्ध छैनन्। यस तालिकाको डेटाले अन्य तुलनात्मक Renesas MCU यन्त्रहरूको लागि सिफारिसहरू समावेश गर्दछ।

यहाँ सूचीबद्ध प्रमाणित रेजोनेटर सञ्चालन र सन्दर्भ दोलन सर्किट स्थिरताहरू रेजोनेटर निर्माताबाट जानकारीमा आधारित छन् र ग्यारेन्टी छैनन्। सन्दर्भ दोलन सर्किट स्थिरताहरू निर्माताद्वारा निश्चित अवस्थाहरूमा सर्वेक्षण गरिएका मापनहरू हुन्, प्रयोगकर्ता प्रणालीमा मापन गरिएका मानहरू फरक हुन सक्छन्। वास्तविक प्रयोगकर्ता प्रणालीमा प्रयोगको लागि इष्टतम सन्दर्भ दोलन सर्किट स्थिरताहरू प्राप्त गर्न, वास्तविक सर्किटमा मूल्याङ्कन गर्न रेजोनेटर निर्मातासँग सोधपुछ गर्नुहोस्।
चित्रमा सर्तहरू MCU मा जडान भएको रेजोनेटर दोलन गर्नका लागि सर्तहरू हुन् र MCU आफैंको लागि सञ्चालन सर्तहरू होइनन्। MCU सञ्चालन अवस्थाहरूमा विवरणहरूको लागि विद्युतीय विशेषताहरूमा निर्दिष्टीकरणहरू हेर्नुहोस्।

घडी क्रिस्टल शुद्धता मापन

• दुबै घडी क्रिस्टल निर्माताहरू र रेनेसास (प्रत्येक MCU हार्डवेयर प्रयोगकर्ताको म्यानुअलमा) द्वारा सिफारिस गरिए अनुसार, घडी क्रिस्टल सर्किटको सही कार्यान्वयनमा २ लोडिङ क्यापेसिटरहरू समावेश छन् (चित्रमा CL2 र CL1)। यस कागजातको अघिल्लो खण्डहरूले क्यापेसिटर चयनलाई कभर गर्दछ। यी क्यापेसिटरहरूले घडी फ्रिक्वेन्सीको शुद्धतालाई प्रत्यक्ष रूपमा प्रभाव पार्छन्। धेरै उच्च वा धेरै कम भएका क्यापेसिटर मानहरू लोड गर्दा घडीको दीर्घकालीन शुद्धतामा महत्त्वपूर्ण प्रभाव पर्न सक्छ, घडीलाई कम भरपर्दो बनाउँछ। यी क्यापेसिटरहरूको मूल्य क्रिस्टल उपकरण विशिष्टता र बोर्ड लेआउटको संयोजनद्वारा निर्धारण गरिन्छ, PCB को स्ट्रे क्यापेसिटन्स र घडी मार्गमा कम्पोनेन्टहरूलाई ध्यानमा राखेर।
• यद्यपि, घडी सर्किटको शुद्धता सही रूपमा निर्धारण गर्न, घडी आवृत्ति वास्तविक हार्डवेयरमा मापन गर्नुपर्छ। घडी सर्किट को प्रत्यक्ष मापन लगभग निश्चित रूपमा गलत मापन परिणाम हुनेछ। लोडिङ क्यापेसिटरहरूको लागि सामान्य मान 5 pF देखि 30 pF को दायरामा हुन्छ, र विशिष्ट ओसिलोस्कोप प्रोब क्यापेसिटन्स मानहरू सामान्यतया 5 pF देखि 15 pF को दायरामा हुन्छन्। लोडिङ क्यापेसिटर मानहरूको तुलनामा प्रोबको अतिरिक्त क्यापेसिटन्स महत्त्वपूर्ण छ र यसले गलत नतिजाहरू निम्त्याउने मापनलाई स्क्यु गर्नेछ। सबैभन्दा कम मूल्यको क्यापेसिटन्स ओसिलोस्कोप प्रोबहरू अझै पनि धेरै उच्च परिशुद्धता जाँचहरूका लागि 1.5 pF क्यापेसिटन्सको वरिपरि छन्, जसले अझै पनि मापन परिणामहरूलाई सम्भावित रूपमा तिरस्कार गर्नेछ।
• MCU बोर्ड उत्पादनहरूमा घडी फ्रिक्वेन्सी शुद्धता मापनको लागि निम्न सुझाव गरिएको विधि हो। यो प्रक्रियाले मापन प्रोब द्वारा थपिएको क्यापेसिटिव लोडिङको कारणले सम्भावित मापन त्रुटि हटाउँछ।

सिफारिस गरिएको परीक्षण प्रक्रिया
Renesas RA माइक्रोकन्ट्रोलरहरूले कम्तिमा एउटा CLKOUT पिन समावेश गर्दछ। घडी क्रिस्टल संकेतहरूमा प्रोबको क्यापेसिटिव लोडिङ हटाउनको लागि, माइक्रोकन्ट्रोलरलाई क्लक क्रिस्टल इनपुट CLKOUT पिनमा पास गर्न प्रोग्राम गर्न सकिन्छ। परीक्षण गरिने MCU बोर्डले मापनको लागि यो पिन पहुँच गर्ने प्रावधान समावेश गर्नुपर्छ।

आवश्यक अवयवहरू

• एक वा बढी MCU बोर्डहरू मापन गर्न उपकरणको लागि।
• मापन गर्न यन्त्रको लागि प्रोग्रामिङ र इमुलेशन उपकरणहरू।
• कम्तिमा 6 अंकको सटीकताको साथ फ्रिक्वेन्सी काउन्टर, उचित क्यालिब्रेसनको साथ।

परीक्षण विधि

1. MCU को CLKOUT पिनमा सब-घडी सर्किटको लागि घडी क्रिस्टल इनपुट जडान गर्न MCU लाई प्रोग्राम गर्नुहोस्।
2. फ्रिक्वेन्सी काउन्टरलाई MCU को CLKOUT पिन र उपयुक्त ग्राउन्डमा जडान गर्नुहोस्। फ्रिक्वेन्सी काउन्टरलाई घडी क्रिस्टल सर्किटमा सीधा जडान नगर्नुहोस्।
3. CLKOUT पिनमा फ्रिक्वेन्सी मापन गर्न फ्रिक्वेन्सी काउन्टर कन्फिगर गर्नुहोस्।
4. फ्रिक्वेन्सी काउन्टरलाई धेरै मिनेटको लागि फ्रिक्वेन्सी मापन गर्न अनुमति दिनुहोस्। मापन आवृत्ति रेकर्ड गर्नुहोस्।

यो प्रक्रिया दुबै उप-घडी र मुख्य घडी क्रिस्टल ओसिलेटरहरूको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। घडी क्रिस्टल शुद्धतामा लोडिङ क्यापेसिटर मानहरूको प्रभाव हेर्न, परीक्षण लोडिङ क्यापेसिटरहरूको लागि विभिन्न मानहरूसँग दोहोर्याउन सकिन्छ। प्रत्येक घडीको लागि सबैभन्दा सटीक घडी आवृत्ति प्रदान गर्ने मानहरू चयन गर्नुहोस्।
यो पनि मापन को वैधता सुधार गर्न को लागी एकै प्रकार को धेरै बोर्ड मा प्रक्रिया दोहोर्याउन सिफारिस गरिएको छ।

आवृत्ति सटीकता गणना
फ्रिक्वेन्सी शुद्धता निम्न सूत्रहरू प्रयोग गरेर गणना गर्न सकिन्छ।

• fm = मापन आवृत्ति
• fs = आदर्श संकेत आवृत्ति
• fe = आवृत्ति त्रुटि
• fa = फ्रिक्वेन्सी शुद्धता, सामान्यतया प्रति बिलियन भागहरूमा व्यक्त गरिएको (ppb)

आवृत्ति त्रुटि को रूपमा व्यक्त गर्न सकिन्छ

आवृत्ति शुद्धता को रूपमा व्यक्त गर्न सकिन्छ फ्रिक्वेन्सी शुद्धता पनि वास्तविक समयबाट विचलनमा व्यक्त गर्न सकिन्छ। विचलन, प्रति वर्ष सेकेन्डमा, को रूपमा व्यक्त गर्न सकिन्छ

Webसाइट र समर्थन
निम्न भ्रमण गर्नुहोस् URLRA परिवारका मुख्य तत्वहरू बारे जान्न, कम्पोनेन्टहरू र सम्बन्धित कागजातहरू डाउनलोड गर्नुहोस्, र समर्थन प्राप्त गर्नुहोस्।

• RA उत्पादन जानकारी www.renesas.com/ra
• RA उत्पादन समर्थन फोरम www.renesas.com/ra/forum
• RA लचिलो सफ्टवेयर प्याकेज www.renesas.com/FSP
• Renesas समर्थन www.renesas.com/support

संशोधन इतिहास

रेभ।	मिति	विवरण
		पृष्ठ	सारांश
1.00	जनवरी २०२२	-	प्रारम्भिक रिलीज
2.00	डिसेम्बर २०१८	18	खण्ड ३ थपियो, घडी क्रिस्टल शुद्धता मापन

सूचना

1. यस कागजातमा सर्किट, सफ्टवेयर र अन्य सम्बन्धित जानकारीहरूको विवरण अर्धचालक उत्पादनहरू र अनुप्रयोग पूर्वको सञ्चालन चित्रण गर्न मात्र प्रदान गरिएको छ।ampलेस। तपाइँ तपाइँको उत्पादन वा प्रणाली को डिजाइन मा सर्किट, सफ्टवेयर, र जानकारी को निगमन वा कुनै अन्य प्रयोग को लागी पूर्ण रूपमा जिम्मेवार हुनुहुन्छ। Renesas Electronics ले यी सर्किट, सफ्टवेयर, वा जानकारीको प्रयोगबाट उत्पन्न हुने कुनै पनि हानि र क्षतिको लागि तपाइँ वा तेस्रो पक्षहरूले कुनै पनि र सबै दायित्व अस्वीकार गर्दछ।
2. रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्सले यस कागजातमा वर्णन गरिएको रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरू वा प्राविधिक जानकारीको प्रयोगबाट वा उत्पन्न हुने तेस्रो पक्षहरूको पेटेन्ट, प्रतिलिपि अधिकार, वा अन्य बौद्धिक सम्पत्ति अधिकारहरू समावेश गर्ने उल्लङ्घनको लागि कुनै पनि वारेन्टी र दायित्वलाई स्पष्ट रूपमा अस्वीकार गर्दछ। सीमित छैन, उत्पादन डेटा, रेखाचित्र, चार्ट, कार्यक्रम, एल्गोरिदम, र अनुप्रयोग पूर्वampलेस।
3. कुनै लाइसेन्स, एक्सप्रेस, निहित वा अन्यथा, कुनै पनि पेटेन्ट, प्रतिलिपि अधिकार वा Renesas Electronics वा अन्य को अन्य बौद्धिक सम्पत्ति अधिकार अन्तर्गत यहाँ प्रदान गरिएको छैन।
4. तपाईं कुनै पनि तेस्रो पक्षहरूबाट कुन इजाजतपत्रहरू आवश्यक छ भनेर निर्धारण गर्न, र आवश्यक भएमा रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरू समावेश गर्ने कुनै पनि उत्पादनहरूको वैध आयात, निर्यात, निर्माण, बिक्री, उपयोग, वितरण वा अन्य डिस्पोजलको लागि त्यस्ता इजाजतपत्रहरू प्राप्त गर्न जिम्मेवार हुनुहुनेछ।
5. तपाईंले कुनै पनि Renesas Electronics उत्पादनलाई पूर्ण वा आंशिक रूपमा परिवर्तन, परिमार्जन, प्रतिलिपि, वा रिभर्स इन्जिनियर गर्नुहुने छैन। Renesas Electronics ले यस्तो परिवर्तन, परिमार्जन, प्रतिलिपि वा उल्टो ईन्जिनियरिङ्बाट उत्पन्न हुने कुनै पनि हानि वा क्षतिको लागि कुनै पनि र सबै दायित्व अस्वीकार गर्दछ।
6. Renesas Electronics उत्पादनहरूलाई निम्न दुई गुणस्तर ग्रेड अनुसार वर्गीकृत गरिएको छ: "मानक" र "उच्च गुणस्तर"। प्रत्येक Renesas Electronics उत्पादनको लागि अभिप्रेत अनुप्रयोगहरू उत्पादनको गुणस्तर ग्रेडमा निर्भर गर्दछ, जस्तै तल संकेत गरिएको छ।
   • "मानक": कम्प्युटर; कार्यालय उपकरण; सञ्चार उपकरण; परीक्षण र मापन उपकरण; श्रव्य र दृश्य उपकरण; घर
     इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू; मेसिन उपकरण; व्यक्तिगत इलेक्ट्रोनिक उपकरण; औद्योगिक रोबोट; आदि
   • "उच्च गुणस्तर": यातायात उपकरण (गाडी, रेल, जहाज, आदि); ट्राफिक नियन्त्रण (ट्राफिक बत्ती); ठूलो मात्रामा सञ्चार उपकरण; प्रमुख वित्तीय टर्मिनल प्रणाली; सुरक्षा नियन्त्रण उपकरण; आदि
     Renesas Electronics डेटा पाना वा अन्य Renesas Electronics कागजातमा उच्च विश्वसनीयता उत्पादन वा कठोर वातावरणको लागि उत्पादनको रूपमा स्पष्ट रूपमा तोकिएसम्म, Renesas Electronics उत्पादनहरू मानव जीवनमा प्रत्यक्ष खतरा हुन सक्ने उत्पादन वा प्रणालीहरूमा प्रयोगको लागि अभिप्रेरित वा अधिकृत हुँदैनन्। शारीरिक चोट (कृत्रिम जीवन समर्थन उपकरण वा प्रणाली; सर्जिकल प्रत्यारोपण; आदि), वा गम्भीर सम्पत्ति क्षति हुन सक्छ (स्पेस प्रणाली; समुद्र रिपीटर; आणविक शक्ति नियन्त्रण प्रणाली; विमान नियन्त्रण प्रणाली; प्रमुख बिरुवा प्रणाली; सैन्य उपकरण; आदि)। रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्सले कुनै पनि रेनेसस इलेक्ट्रोनिक्स डेटा पाना, प्रयोगकर्ताको म्यानुअल वा अन्य रेनेसस इलेक्ट्रोनिक्स कागजातसँग असंगत कुनै पनि रेनेसस इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनको प्रयोगबाट उत्पन्न हुने कुनै पनि क्षति वा नोक्सानको लागि कुनै पनि र सबै दायित्व अस्वीकार गर्दछ।
7. कुनै पनि अर्धचालक उत्पादन बिल्कुल सुरक्षित छैन। Renesas Electronics हार्डवेयर वा सफ्टवेयर उत्पादनहरूमा लागू गर्न सकिने कुनै पनि सुरक्षा उपाय वा सुविधाहरूको बाबजुद, Renesas Electronics सँग कुनै पनि जोखिम वा सुरक्षा उल्लङ्घनबाट उत्पन्न हुने कुनै दायित्व हुनेछैन, जसमा Renesas Electronics उत्पादनको कुनै पनि अनधिकृत पहुँच वा प्रयोगमा सीमित छैन। वा रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन प्रयोग गर्ने प्रणाली। RENESAS इलेक्ट्रनिक्स गर्दैन वारंट या ग्यारेन्टी भनेर RENESAS इलेक्ट्रनिक्स उत्पादनहरु, या RENESAS इलेक्ट्रनिक्स उत्पादनहरु प्रयोग गरेर भ्रष्टाचार, आक्रमणपछि, भाइरस, हस्तक्षेप देखि हुनेछ INVULNERABLE या मुफ्त गर्नुभएको कुनै प्रणाली, ह्याकिङ, डाटा नोकसान या चोरी, या अन्य सुरक्षा घुसपैठ ( "Vulnerability मुद्दाहरू" )। RENESAS ELECTRONICS ले कुनै पनि जोखिम सम्बन्धी समस्याहरूबाट उत्पन्न हुने वा सम्बन्धित कुनै पनि र सबै जिम्मेवारी वा दायित्वलाई अस्वीकार गर्दछ। यसबाहेक, हदसम्म लागू कानून द्वारा अनुमति दिइएको छ, कुनै RENESAS इलेक्ट्रनिक्स DISCLAIMS र सबै वारेन्टीहरू, एक्सप्रेस या, यस कागजातमा आदर र कुनै पनि सम्बन्धित या सफ्टवेयर वा हार्डवेयर सँगैको संग निहित सहित तर लिमिटेड गर्न निहित MERCHANTABILITY, या फिटनेस लागि वारेन्टीहरू एक विशेष उद्देश्य।
8. रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरू प्रयोग गर्दा, भर्खरको उत्पादन जानकारी (डेटा पानाहरू, प्रयोगकर्ताको म्यानुअलहरू, एप्लिकेसन नोटहरू, "सामान्य नोटहरू ह्यान्डलिंग र सेमिकन्डक्टर यन्त्रहरू प्रयोग गर्नका लागि" विश्वसनीयता ह्यान्डबुक, इत्यादि) लाई सन्दर्भ गर्नुहोस्, र सुनिश्चित गर्नुहोस् कि प्रयोग अवस्थाहरू दायरा भित्र छन्। अधिकतम मूल्याङ्कनको सन्दर्भमा रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स द्वारा निर्दिष्ट, अपरेटिङ पावर सप्लाई भोल्युमtage दायरा, गर्मी अपव्यय विशेषताहरू, स्थापना, इत्यादि। Renesas Electronics ले त्यस्तो निर्दिष्ट दायरा बाहिर रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरूको प्रयोगबाट उत्पन्न हुने कुनै पनि खराबी, विफलता वा दुर्घटनाको लागि कुनै पनि र सबै दायित्व अस्वीकार गर्दछ।
9. यद्यपि रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्सले रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरूको गुणस्तर र विश्वसनीयता सुधार गर्ने प्रयास गर्दछ, सेमीकन्डक्टर उत्पादनहरूमा निश्चित विशेषताहरू छन्, जस्तै निश्चित दरमा विफलता र निश्चित प्रयोग सर्तहरूमा खराबीहरू। Renesas Electronics डेटा पाना वा अन्य Renesas Electronics कागजातमा उच्च विश्वसनीयता उत्पादन वा कठोर वातावरणको लागि उत्पादनको रूपमा तोकिएसम्म, Renesas Electronics उत्पादनहरू विकिरण प्रतिरोध डिजाइनको अधीनमा छैनन्। तपाईं शारीरिक चोटपटक, चोटपटक वा आगोको कारणले हुने क्षति, र/वा जनसमुदायको खतराबाट बच्न सुरक्षा उपायहरू लागू गर्न जिम्मेवार हुनुहुन्छ रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरूको असफलता वा खराबीको अवस्थामा, जस्तै हार्डवेयर र सुरक्षा डिजाइन। सफ्टवेयर, रिडन्डन्सी, आगो नियन्त्रण र खराबी रोकथाम, बुढ्यौली ह्रासको लागि उपयुक्त उपचार वा अन्य कुनै उपयुक्त उपायहरू सहित तर सीमित छैन। किनभने माइक्रो कम्प्युटर सफ्टवेयरको मात्र मूल्याङ्कन धेरै गाह्रो र अव्यावहारिक छ, तपाईं आफैले निर्मित अन्तिम उत्पादन वा प्रणालीहरूको सुरक्षा मूल्याङ्कन गर्न जिम्मेवार हुनुहुन्छ।
10. प्रत्येक Renesas Electronics उत्पादनको वातावरणीय अनुकूलता जस्ता वातावरणीय मामिलाहरूको विवरणहरूको लागि कृपया Renesas Electronics बिक्री कार्यालयमा सम्पर्क गर्नुहोस्। तपाईं लागू कानून र नियमहरू सावधानीपूर्वक र पर्याप्त रूपमा अनुसन्धान गर्न जिम्मेवार हुनुहुन्छ जसले नियन्त्रित पदार्थहरूको समावेश वा प्रयोगलाई नियमन गर्दछ, बिना सीमा, EU RoHS निर्देशन, र यी सबै लागू कानून र नियमहरूको अनुपालनमा Renesas Electronics उत्पादनहरू प्रयोग गर्ने। Renesas Electronics ले तपाइँको लागू कानून र नियमहरूको पालना नगरेको कारण हुने क्षति वा नोक्सानको लागि कुनै पनि र सबै दायित्व अस्वीकार गर्दछ।
11. Renesas Electronics उत्पादनहरू र प्रविधिहरू कुनै पनि उत्पादन वा प्रणालीहरूमा प्रयोग वा समाहित गरिने छैन जसको उत्पादन, प्रयोग वा बिक्री कुनै पनि लागू स्वदेशी वा विदेशी कानून वा नियमहरू अन्तर्गत निषेध गरिएको छ। तपाईंले कुनै पनि लागू निर्यात नियन्त्रण कानून र नियमहरूको पालना गर्नुहुनेछ जुन कुनै पनि देशका सरकारहरूले पक्षहरू वा लेनदेनहरूमा अधिकार क्षेत्र दाबी गर्ने र प्रशासित गरेका छन्।
12. रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरूको खरिदकर्ता वा वितरक, वा कुनै अन्य पक्ष जसले तेस्रो पक्षलाई उत्पादनलाई वितरण, डिस्पोज, वा अन्यथा बेच्ने वा स्थानान्तरण गर्छ, त्यस्ता तेस्रो पक्षलाई सामग्री र सर्तहरू अघि नै सूचित गर्ने जिम्मेवारी हो। यस कागजातमा।
13. यो कागजात Renesas Electronics को पूर्व लिखित सहमति बिना कुनै पनि रूपमा, पूर्ण वा आंशिक रूपमा पुन: मुद्रित, पुन: उत्पादन वा नक्कल गरिने छैन।
14. यदि तपाइँसँग यो कागजात वा रेनेसस इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरूमा समावेश जानकारीको बारेमा कुनै प्रश्नहरू छन् भने कृपया रेनेसस इलेक्ट्रोनिक्स बिक्री कार्यालयमा सम्पर्क गर्नुहोस्।

• (नोट १) यस कागजातमा प्रयोग गरिएको "Renesas Electronics" को अर्थ Renesas Electronics Corporation हो र यसमा प्रत्यक्ष वा अप्रत्यक्ष रूपमा नियन्त्रित सहायकहरू पनि समावेश हुन्छन्।
• (नोट १) "रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन(हरू)" भन्नाले रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्सद्वारा वा यसको लागि विकास वा निर्माण गरिएको कुनै पनि उत्पादन हो।

(Rev.5.0-1 अक्टोबर 2020)

कर्पोरेट मुख्यालय

• टोयोसु फोरेसिया, ३-२-२४ टोयोसु,
• कोटो-कु, टोकियो 135-0061, जापान
• www.renesas.com

ट्रेडमार्कहरू
Renesas र Renesas लोगो Renesas Electronics Corporation को ट्रेडमार्क हुन्। सबै ट्रेडमार्क र दर्ता ट्रेडमार्कहरू तिनीहरूको सम्बन्धित मालिकहरूको सम्पत्ति हुन्।

सम्पर्क जानकारी
उत्पादन, प्रविधि, कागजातको सबैभन्दा नवीनतम संस्करण वा तपाईंको नजिकको बिक्री कार्यालयमा थप जानकारीको लागि, कृपया भ्रमण गर्नुहोस्: www.renesas.com/contact/.

© 2023 Renesas Electronics Corporation। सबै अधिकार सुरक्षित।

कागजातहरू / स्रोतहरू

RENESAS RA MCU श्रृंखला RA8M1 आर्म कोर्टेक्स-M85 माइक्रोकन्ट्रोलरहरू [pdf] प्रयोगकर्ता गाइड RA MCU श्रृंखला RA8M1 आर्म कोर्टेक्स-M85 माइक्रोकन्ट्रोलरहरू, RA MCU श्रृंखला, RA8M1 आर्म कोर्टेक्स-M85 माइक्रोकन्ट्रोलरहरू, कोर्टेक्स-M85 माइक्रोकन्ट्रोलरहरू, माइक्रोकन्ट्रोलरहरू

सन्दर्भहरू

• प्रयोगकर्ता पुस्तिका