ម៉ូឌុលថាមពល MICROCHIP D3-HV
សេចក្តីផ្តើម
This application note gives the main recommendations to appropriately mount the D3, D3-HV and D4 power modules onto the heat sink, and connect the bus bars, wires or PCB.
It is very important to follow the mounting instructions to limit both the thermal and mechanical stresses.
Power module mounting onto the heat sink
Proper mounting of the module base plate onto the heat sink is essential to guarantee good heat transfer. The heat sink and the power module contact surface must be flat (recommended flatness <50μm for 100mm continuous, recommended roughness Rz 10) and clean (no dirt, no corrosion, no damage) in order to avoid mechanical stress when the power module is mounted, and to avoid an increase in thermal resistance.
Thermal grease application
To achieve the lowest case-to-heat sink thermal resistance, a thin layer of thermal grease must be applied between the power module and the heat sink.
It is recommended to use screen printing technique to ensure a uniform deposition of a minimum thickness of 100μm (3.9 mils) on the heat sink (see picture 1). The thermal interface between the module and the heat sink can also be made with other type of conductive thermal interface material such as phase change compound (screen-printed or adhesive layer).
ការដំឡើងម៉ូឌុលថាមពលនៅលើឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅ។
Place the power module above heat sink holes, apply a small pressure to it. Insert the M6 screw with lock and flat washers in each mounting hole (a #12 screw can be used instead of M6). The screw length must be at least 16 mm (0.6”).
- The four M6 screws must be torqued at 0.5Nm. Order: 1 – 2 – 3 – 4.
- The four M6 screws must be torqued to 2Nm. Order: 1 – 2 – 3 – 4.
- The four M6 screws must be torqued to the final torque. Order: 1 – 2 – 3 – 4.
សូមមើលតារាងទិន្នន័យផលិតផលសម្រាប់កម្លាំងបង្វិលអតិបរមាដែលអនុញ្ញាត។
It is recommended to use a screwdriver with controlled torque for this operation. If possible, screws can be tightened again in the same order (1 – 2 – 3 – 4) after three hours.
The quantity of thermal grease is correct when a small amount of grease appears around the power module once it is bolted down onto the heat sink with the appropriate mounting torque.
In any case, the module bottom surface must be completely wetted with thermal grease. (See pictures 2 & 3).
Assembly with Bus bar for power connections and wires for signal connections
ការតភ្ជាប់ថាមពល
The bus bars must be mounted onto the power module and screwed onto the power terminals.
Put M6 screw with a M6 flat washer in each power terminal.
ប្រវែងវីសអាស្រ័យលើកម្រាស់របស់របារឡានក្រុង និងឧបករណ៍លាងចាន។ សូមមើលតារាងទិន្នន័យផលិតផលសម្រាប់កម្លាំងបង្វិលជុំអតិបរមា និងប្រវែងអតិបរមាទៅក្នុងស្ថានីយថាមពលដែលបានអនុញ្ញាត។
ដើម្បីកាត់បន្ថយការប្តូរ voltages, decoupling capacitors must be placed as close as possible of the power terminals VBUS & 0/VBUS. (See figures 4 to 7).
Be careful with the heavy components like electrolytic or polypropylene capacitors. If these components are located in the same area, it is recommended to add spacers such that the weight of these components on the board is not handled by the power module but by the spacers.
Additional spacers must be also added to avoid vibration and shock issues. (See the product datasheet for the spacer dimension).
D3, D3-HV Signal connections
First, remove the ESD protection on the signal connectors if applicable. The user must observe all precautions in order to avoid electrostatic discharge during handling.
Wires should be plugged onto the signal terminals via a lug. (See product datasheet for signal connection dimensions). In order to reduce the stray inductance, the gate and the emitter wires must be as short as possible and twisted.
Additional spacers must be necessary to avoid a deformation of the PCB and to avoid some mechanical stress on the components, tracks and signal terminals. (See pictures 4 & 5).
D4 Signal connections
A PCB should be screwed on the M4 signal connectors. The screw length depends on the PCB thickness and the washers.
Additional spacers must be necessary to avoid a deformation of the PCB and to avoid some mechanical stress on the components, tracks and signal connectors. (See the product datasheet for the spacer dimension, maximum torque and max length into the signal terminal allowed). (See pictures 6 & 7).
Each application, bus bar and PCB are different; the spacers placement must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, the power module must not handle the component’s weight.
Connection pull and push forces for D3 & D3-HV
Power module must be mounted in such way that the resulting pull forces are limited for the power and the signal terminals. See Pictures 8 & 9 for D3 & D3-HV power modules.
សេចក្តីសន្និដ្ឋាន៖
This application note gives the main recommendations regarding the mounting the D3, D3-HV and the D4 power modules. Applying these instructions will help decrease the mechanical stress on both the bus bar, PCB and power module and therefore will ensure long-term operation of the system. Mounting instructions to the heat sink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these operations are essential to guarantee the best system reliability.
ព័ត៌មានមីក្រូឈីប
ពាណិជ្ជសញ្ញា
ឈ្មោះ និងស្លាកសញ្ញា "Microchip" និមិត្តសញ្ញា "M" និងឈ្មោះផ្សេងទៀត និមិត្តសញ្ញា និងម៉ាកនានាត្រូវបានចុះបញ្ជី និងមិនបានចុះបញ្ជីពាណិជ្ជសញ្ញានៃក្រុមហ៊ុន Microchip Technology Incorporated ឬសាខា និង/ឬក្រុមហ៊ុនបុត្រសម្ព័ន្ធរបស់ខ្លួននៅសហរដ្ឋអាមេរិក និង/ឬប្រទេសផ្សេងទៀត ("Microchip ពាណិជ្ជសញ្ញា”)។ ព័ត៌មានទាក់ទងនឹងពាណិជ្ជសញ្ញា Microchip អាចរកបាននៅ https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
ISBN: 979-8-3371-0064-7
សេចក្តីជូនដំណឹងផ្លូវច្បាប់
ការបោះពុម្ពផ្សាយនេះ និងព័ត៌មាននៅទីនេះអាចត្រូវបានប្រើប្រាស់តែជាមួយផលិតផល Microchip ប៉ុណ្ណោះ រួមទាំងការរចនា សាកល្បង និងរួមបញ្ចូលផលិតផល Microchip ជាមួយកម្មវិធីរបស់អ្នក។ ការប្រើប្រាស់ព័ត៌មាននេះក្នុងលក្ខណៈផ្សេងទៀតបំពានលក្ខខណ្ឌទាំងនេះ។ ព័ត៌មានទាក់ទងនឹងកម្មវិធីឧបករណ៍ត្រូវបានផ្តល់ជូនសម្រាប់ភាពងាយស្រួលរបស់អ្នកប៉ុណ្ណោះ ហើយអាចត្រូវបានជំនួសដោយការអាប់ដេត។ វាជាទំនួលខុសត្រូវរបស់អ្នកក្នុងការធានាថាកម្មវិធីរបស់អ្នកត្រូវនឹងលក្ខណៈជាក់លាក់របស់អ្នក។ ទាក់ទងការិយាល័យលក់ Microchip ក្នុងតំបន់របស់អ្នកសម្រាប់ការគាំទ្របន្ថែម ឬ ទទួលបានជំនួយបន្ថែមនៅ www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
ព័ត៌មាននេះត្រូវបានផ្តល់ដោយមីក្រូឈីប “ដូចដែល”។ មីក្រូឈីបមិនតំណាងឱ្យ ឬការធានានៃប្រភេទណាមួយឡើយ ទោះជាបញ្ជាក់ ឬបង្កប់ន័យ សរសេរ ឬផ្ទាល់មាត់ លក្ខន្តិកៈ ឬបើមិនដូច្នេះទេ ពាក់ព័ន្ធនឹងព័ត៌មានដែលរួមបញ្ចូល ប៉ុន្តែមិនកំណត់ចំពោះពេលវេលា ការមិនបំពានលើការលក់ដូរ និងភាពសមស្របសម្រាប់គោលបំណងពិសេស ឬការធានាទាក់ទងនឹងលក្ខខណ្ឌ គុណភាព ឬប្រតិបត្តិការរបស់វា។
IN NO EVENT WILL MICROCHIP BE LIABLE FOR ANY INDIRECT, SPECIAL, PUNITIVE, INCIDENTAL, OR CONSEQUENTIAL Loss, DAMAGE, COST, OR EXPENSE OF ANY KIND WHATSOEVER RELATED TO THE INFORMATION OR ITS USE, HOWEVER CAUSED, EVEN IF MICROCHIP HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY DAMAGES OR THEY ARE FORESEEABLE. TO THE FULLEST EXTENT ALLOWED BY LAW, MICROCHIP’S TOTAL LIABILITY ON ALL CLAIMS IN ANY WAY RELATED TO THE INFORMATION OR ITS USE WILL NOT EXCEED THE AMOUNT OF FEES, IF ANY, THAT YOU HAVE PAID DIRECTLY TO MICROCHIP FOR THE INFORMATION.
ការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ Microchip នៅក្នុងកម្មវិធីជំនួយអាយុជីវិត និង/ឬកម្មវិធីសុវត្ថិភាពគឺស្ថិតក្នុងហានិភ័យរបស់អ្នកទិញទាំងស្រុង ហើយអ្នកទិញយល់ព្រមការពារ ទូទាត់សំណង និងកាន់ Microchip ដែលគ្មានគ្រោះថ្នាក់ពីការខូចខាត ការទាមទារ ការប្តឹងផ្តល់ ឬការចំណាយដែលបណ្តាលមកពីការប្រើប្រាស់បែបនេះ។ គ្មានអាជ្ញាប័ណ្ណណាមួយត្រូវបានបញ្ជូនដោយប្រយោល ឬបើមិនដូច្នេះទេ នៅក្រោមកម្មសិទ្ធិបញ្ញារបស់ Microchip ណាមួយ លើកលែងតែមានចែងផ្សេងពីនេះ។
មុខងារការពារលេខកូដឧបករណ៍មីក្រូឈីប
- ចំណាំព័ត៌មានលម្អិតខាងក្រោមនៃមុខងារការពារកូដនៅលើផលិតផល Microchip៖
- ផលិតផល Microchip បំពេញតាមលក្ខណៈជាក់លាក់ដែលមាននៅក្នុងសន្លឹកទិន្នន័យ Microchip ជាក់លាក់របស់ពួកគេ។
- Microchip ជឿជាក់ថាផលិតផលគ្រួសាររបស់វាមានសុវត្ថិភាពនៅពេលប្រើក្នុងលក្ខណៈដែលបានគ្រោងទុក ក្នុងលក្ខណៈប្រតិបត្តិការ និងក្រោមលក្ខខណ្ឌធម្មតា។
- Microchip values and aggressively protects its intellectual property rights. Attempts to breach the code protection features of Microchip products are strictly prohibited and may violate the Digital
- Millennium Copyright Act.
- ទាំង Microchip ឬក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor ផ្សេងទៀតមិនអាចធានាសុវត្ថិភាពនៃកូដរបស់វាបានទេ។
ការការពារលេខកូដមិនមានន័យថាយើងធានាថាផលិតផល "មិនអាចបំបែកបាន" នោះទេ។
ការការពារលេខកូដកំពុងវិវត្តឥតឈប់ឈរ។ មីក្រូឈីបបានប្តេជ្ញាចិត្តក្នុងការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងជាបន្តបន្ទាប់នូវមុខងារការពារកូដនៃផលិតផលរបស់យើង។
ចំណាំកម្មវិធី 1908
ឯកសារ/ធនធាន
 |
ម៉ូឌុលថាមពល MICROCHIP D3-HV [pdf] សៀវភៅណែនាំ ម៉ូឌុលថាមពល D3, D3-HV, D4, D3-HV, D3-HV, ម៉ូឌុលថាមពល, ម៉ូឌុល |