Logotipo integrado de Boardcon

Sistema integrado CM1126B-P de Boardcon no módulo

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-Sistema-en-Módulo-produto

Especificacións

Característica Especificacións
CPU Cortex-A53 de catro núcleos
DDR 2 GB LPDDR4 (ata 4 GB)
eMMC FLASH 8 GB (ata 256 GB)
Poder DC 3.3 V
MIPI DSI 4-Carrís
I2S 4-CH
MIPI CSI 2-CH 4-Carrís
LCD RGB 24 bits
Cámara 1-CH (DVP) e 2-CH (CSI)
USB 2 canais (USB HOST 2.0 e OTG 2.0)
Ethernet 1000M GMAC
SDMMC 2-CH
I2C 5-CH
SPI 2-CH
UART 5-CH, 1-CH(DEPURACIÓN)
PWM 11-CH
ADC IN 4-CH
Dimensión da placa 34 x 35 mm

Introdución

Sobre este manual
Este manual está destinado a proporcionar ao usuario unha sobreview da placa e as súas vantaxes, as especificacións completas das funcións e os procedementos de configuración. Tamén contén información importante sobre seguridade.

Comentarios e actualización deste manual
Para axudar aos nosos clientes a sacar o máximo proveito dos nosos produtos, estamos continuamente ofrecendo recursos adicionais e actualizados no Boardcon websitio (www.boardcon.com, www.armdesigner.com). Estes inclúen manuais, notas de aplicación, programación por exemploamples e software e hardware actualizados. Consulta periódicamente para ver as novidades! Cando estamos priorizando o traballo nestes recursos actualizados, os comentarios dos clientes son a influencia número un. Se tes preguntas, comentarios ou dúbidas sobre o teu produto ou proxecto, non dubides en contactar connosco en support@armdesigner.com.

Introdución ao CM1126B-P

Resumo
O sistema en módulo CM1126B-P está equipado co RV1126B-P de Rockchip, construído cun Cortex-A53 de catro núcleos, unha NPU 3.0 TOPs e un MCU RISC-V. Está deseñado especificamente para dispositivos IPC/CVR, dispositivos de cámara de IA, dispositivos interactivos intelixentes e mini robots. As solucións de alto rendemento e baixo consumo poden axudar aos clientes a introducir novas tecnoloxías máis rapidamente e mellorar a eficiencia xeral da solución. O tamaño máis pequeno pódese colocar nunha placa de 38. Tras a revisión do hardware de CM1126 (V1) a CM1126B-P (V2), onde o SoC se actualiza ao RV1126B-P, os sinais de reinicio e OTG_VBUS e o volume GPIO do módulo WIFI/BT...tagDebe funcionar a un nivel lóxico de 3.3 V.

Características

Microprocesador

  • Cortex-A53 de catro núcleos ata 1.6 GHz
  • 32 KB de caché I e 32 KB de caché D para cada núcleo, caché L512 de 3 KB
  • 3.0 Unidade de Proceso Neural TOPS
  • MCU RISC-V para admitir un arranque rápido de 250 ms
  • ISP máximo de 12 M

Organización da memoria

  • RAM LPDDR4 ata 4 GB
  • eMMC ata 256 GB
  • Flash SPI ata 8 MB

Decodificador/codificador de vídeo

  • Admite decodificación/codificación de vídeo ata 4K@30fps
  • Admite a decodificación en tempo real de H.264/265
  • Admite codificación de vídeo UHD H.264/265 en tempo real
  • Tamaño da imaxe ata 8192×8192

Subsistema de visualización

  • Saída de vídeo
    • Admite MIPI DSI de 4 carrís ata 2560 × 1440 a 60 fps
    • Admite saída paralela RGB de 24 bits
  • Imaxe en
    • Admite unha interface DVP de ata 16 bits
    • Admite interface MIPI CSI de 2 vías de 4 canles

I2S/PCM/AC97

  • Tres interfaces I2S/PCM
  • Admite matriz de micrófonos ata interface PDM/TDM de 8 canales
  • Admite saída de audio PWM

USB e PCIE

  • Dúas interfaces USB 2.0
  • Un USB 2.0 OTG e un host USB 2.0

Ethernet

  • RTL8211F integrado
  • Soporte 10/100/1000M

I2C

  • Ata cinco I2C
  • Admite o modo estándar e o modo rápido (ata 400 kbit/s)

SDIO

  • Admite protocolo 2CH SDIO 3.0

SPI

  • Ata dous controladores SPI,
  • Interface serie síncrona full-duplex

UART

  • Admite ata 6 UART
  • UART2 con 2 cables para ferramentas de depuración
  • Dous FIFO de 664 bytes integrados
  • Admite o modo de control de fluxo automático para UART0/1/3/4/5

ADC

  • Ata catro canles ADC
  • Resolución de 12 bits
  • VoltagRango de entrada de 0 V a 1.8 V
  • Admite ata 1 MS/ssamptaxa de ling

PWM

  • 11 PWM en chip con operación baseada en interrupcións
  • Compatibilidade coa función de contador/tempo de 32 bits
  • Opción IR en PWM3/7

Unidade de potencia

  • Poder discreto a bordo
  • Entrada única de 3.3 V

Diagrama de bloques CM1126B-P

Diagrama de bloques do RV1126B-PBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-1

Diagrama de bloques da placa de desenvolvemento (Idea1126)Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-2

Dimensión da placa de circuíto impreso CM1126B-P

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-3

Definición do pino CM1126B-P

Pin Sinal Descrición ou funcións Serie GPIO IO Voltage
1 LCDC_D19_3V3 I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1 GPIO2_C7_d 3.3 V
2 LCDC_D20_3V3 I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1 GPIO2_D0_d 3.3 V
3 LCDC_D21_3V3 I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1 GPIO2_D1_d 3.3 V
4 LCDC_D22_3V3 I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1 GPIO2_D2_d 3.3 V
5 LCDC_D23_3V3 I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1 GPIO2_D3_d 3.3 V
6 GND Terra   0V
7 GPIO1_D1 UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2 GPIO1_D1_d 3.3 V (V2)
8 BT_WAKE SPI0_CS1n_M0 GPIO0_A4_u 3.3 V (V2)
9 WIFI_REG_ON SPI0_MOSI_M0 GPIO0_A6_d 3.3 V (V2)
10 BT_RST SPI0_MISO_M0 GPIO0_A7_d 3.3 V (V2)
11 WIFI_WAKE_HOST SPI0_CLK_M0 GPIO0_B0_d 3.3 V (V2)
12 BT_WAKE_HOST SPI0_CS0n_M0 GPIO0_A5_u 3.3 V (V2)
13 PWM7_IR_M0_3V3   GPIO0_B1_d 3.3 V
14 PWM6_M0_3V3 TSADC_SHUT_M1 GPIO0_B2_d 3.3 V
15 UART2_TX_3V3 Para depurar GPIO3_A2_u 3.3 V
16 UART2_RX_3V3 Para depurar GPIO3_A3_u 3.3 V
17 I2S0_MCLK_M0_3V

3

  GPIO3_D2_d 3.3 V
18 I2S0_SCLK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_CLK GPIO3_D0_d 3.3 V
19 I2S0_SDI3_M0_3V3 PDM_SDI3_M0 /

ACODEC_ADC_DATA

GPIO3_D7_d 3.3 V
20 I2S0_SDO0_M0_3V

3

ACODEC_DAC_DATAR

/APWM_R_M1/ADSM_LP

GPIO3_D5_d 3.3 V
Pin Sinal Descrición ou funcións Serie GPIO IO Voltage
21 I2S0_LRCK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_SYNC

/APWM_L_M1/ADSM_LN

GPIO3_D3_d 3.3 V
22 PDM_SDI1_3V3 I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA GPIO4_A1_d 3.3 V
23 PDM_CLK1_3V3 I2S0_SCK_RX_M0 GPIO3_D1_d 3.3 V
24 PDM_SDI2_3V3 I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL GPIO4_A0_d 3.3 V
25 PDM_SDI0_3V3 I2S0_SDI0_M0 GPIO3_D6_d 3.3 V
26 PDM_CLK_3V3 I2S0_LRCK_RX_M0 GPIO3_D4_d 3.3 V
27 I2C2_SDA_3V3 PWM5_M0 GPIO0_C3_d 3.3 V
28 I2C2_SCL_3V3 PWM4_M0 GPIO0_C2_d 3.3 V
29 USB_HOST_DP     1.8 V
30 USB_HOST_DM     1.8 V
31 GND Terra   0V
32 OTG_DP Pódese usar para descargar   1.8 V
33 OTG_DM Pódese usar para descargar   1.8 V
34 OTG_DET(V2) OTG VBUS DET IN   3.3 V (V2)
35 OTG_ID     1.8 V
36 SPI0_CS1n_M1 I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2 GPIO1_D5_d 1.8 V
37 VCC3V3_SYS Entrada de alimentación principal de 3.3 V   3.3 V
38 VCC3V3_SYS Entrada de alimentación principal de 3.3 V   3.3 V
39 USB_CTRL_3V3   GPIO0_C1_d 3.3 V
40 SDMMC0_DET Debe usarse para a tarxeta SD GPIO0_A3_u 3.3 V (V2)
41 CLKO_32K Saída de reloxo RTC GPIO0_A2_u 3.3 V (V2)
42 nRESET Restablecer entrada da tecla   3.3 V (V2)
43 MIPI_CSI_RX0_CL

KP

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
44 MIPI_CSI_RX0_CL

KN

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
45 MIPI_CSI_RX0_D2

P

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
46 MIPI_CSI_RX0_D2

N

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
47 MIPI_CSI_RX0_D3

P

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
48 MIPI_CSI_RX0_D3

N

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
49 MIPI_CSI_RX0_D1

P

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
50 MIPI_CSI_RX0_D1

N

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
51 MIPI_CSI_RX0_D0

P

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
Pin Sinal Descrición ou funcións Serie GPIO IO Voltage
52 MIPI_CSI_RX0_D0

N

Entrada MIPI CSI0 ou LVDS0   1.8 V
53 GND Terra   0V
54 MIPI_CSI_RX1_D3

P

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
55 MIPI_CSI_RX1_D3

N

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
56 MIPI_CSI_RX1_CL

KP

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
57 MIPI_CSI_RX1_CL

KN

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
58 MIPI_CSI_RX1_D2

P

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
59 MIPI_CSI_RX1_D2

N

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
60 MIPI_CSI_RX1_D1

P

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
61 MIPI_CSI_RX1_D1

N

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
62 MIPI_CSI_RX1_D0

P

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
63 MIPI_CSI_RX1_D0

N

Entrada MIPI CSI1 ou LVDS1   1.8 V
64 SDMMC0_D3_3V3 UART3_TX_M1 GPIO1_A7_u 3.3 V
65 SDMMC0_D2_3V3 UART3_RX_M1 GPIO1_A6_u 3.3 V
66 SDMMC0_D1_3V3 UART2_TX_M0 GPIO1_A5_u 3.3 V
67 SDMMC0_D0_3V3 UART2_RX_M0 GPIO1_A4_u 3.3 V
68 SDMMC0_CMD_3V

3

UART3_CTSn_M1 GPIO1_B1_u 3.3 V
69 SDMMC0_CLK_3V3 UART3_RTSn_M1 GPIO1_B0_u 3.3 V
70 GND Terra   0V
71 LED1/CFG_LDO0 LED de enlace Ethernet   3.3 V
72 LED2/CFG_LDO1 LED de VELOCIDADE Ethernet   3.3 V
73 MDI0 + Sinal Ethernet MDI   1.8 V
74 MDI0- Sinal Ethernet MDI   1.8 V
75 MDI1 + Sinal Ethernet MDI   1.8 V
76 MDI1- Sinal Ethernet MDI   1.8 V
77 MDI2 + Sinal Ethernet MDI   1.8 V
78 MDI2- Sinal Ethernet MDI   1.8 V
79 MDI3 + Sinal Ethernet MDI   1.8 V
80 MDI3- Sinal Ethernet MDI   1.8 V
81 I2C1_SCL UART4_CTSn_M2 GPIO1_D3_u 1.8 V
Pin Sinal Descrición ou funcións Serie GPIO IO Voltage
82 I2C1_SDA UART4_RTSn_M2 GPIO1_D2_u 1.8 V
83 MIPI_CSI_PWDN0 UART4_RX_M2 GPIO1_D4_d 1.8 V
84 SPI0_CLK_M1 I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2 GPIO2_A1_d 1.8 V
85 SPI0_MOSI_M1 I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2 GPIO1_D6_d 1.8 V
86 SPI0_CS0n_M1 I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2 GPIO2_A0_d 1.8 V
87 SPI0_MISO_M1 I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2 GPIO1_D7_d 1.8 V
88 MIPI_CSI_CLK1 UART5_RTSn_M2 GPIO2_A2_d 1.8 V
89 MIPI_CSI_CLK0 UART5_CTSn_M2 GPIO2_A3_d 1.8 V
90 GND Terra   0V
91 LCDC_D0_3V3 UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1 GPIO2_A4_d 3.3 V
92 LCDC_D1_3V3 UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1 GPIO2_A5_d 3.3 V
93 LCDC_D2_3V3 UART4_TX_M1/CIF_D2_M1 GPIO2_A6_d 3.3 V
94 LCDC_D3_3V3 UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1 GPIO2_A7_d 3.3 V
95 LCDC_D4_3V3 UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1 GPIO2_B0_d 3.3 V
96 LCDC_D5_3V3 UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1 GPIO2_B1_d 3.3 V
97 LCDC_D6_3V3 UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_

M1

GPIO2_B2_d 3.3 V
98 LCDC_D7_3V3 UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_

M1/CIF_D3_M1

GPIO2_B3_d 3.3 V
99 CAN_RX_3V3 UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0 GPIO3_A0_u 3.3 V
100 CAN_TX_3V3 UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0 GPIO3_A1_u 3.3 V
101 LCDC_CLK_3V3 UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_

M2/PWM8_M1

GPIO2_D7_d 3.3 V
102 LCDC_VSYNC_3V3 UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI GPIO2_D6_d 3.3 V
103 MIPI_DSI_D2P     1.8 V
104 MIPI_DSI_D2N     1.8 V
105 MIPI_DSI_D1P     1.8 V
106 MIPI_DSI_D1N     1.8 V
107 MIPI_DSI_D0P     1.8 V
108 MIPI_DSI_D0N     1.8 V
109 MIPI_DSI_D3P     1.8 V
110 MIPI_DSI_D3N     1.8 V
111 MIPI_DSI_CLKP     1.8 V
112 MIPI_DSI_CLKN     1.8 V
113 ADCIN3 Entrada ADC   1.8 V
114 ADCIN2 Entrada ADC   1.8 V
115 ADCIN1 Entrada ADC   1.8 V
116 ADKEY_IN0 Modo de recuperación definido (10K PU)   1.8 V
117 GND Terra   0V
118 SDIO_CLK   GPIO1_B2_d 3.3 V (V2)
119 SDIO_CMD   GPIO1_B3_u 3.3 V (V2)
Pin Sinal Descrición ou funcións Serie GPIO IO Voltage
120 SDIO_D0   GPIO1_B4_u 3.3 V (V2)
121 SDIO_D1   GPIO1_B5_u 3.3 V (V2)
122 SDIO_D2   GPIO1_B6_u 3.3 V (V2)
123 SDIO_D3   GPIO1_B7_u 3.3 V (V2)
124 UART0_RX   GPIO1_C2_u 3.3 V (V2)
125 UART0_TX   GPIO1_C3_u 3.3 V (V2)
126 UART0_CTSN   GPIO1_C1_u 3.3 V (V2)
127 UART0_RTSN   GPIO1_C0_u 3.3 V (V2)
128 PCM_TX I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1 GPIO1_C4_d 3.3 V (V2)
129 PCM_SYNC I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M

1/UART1_CTSn_M1

GPIO1_C7_d 3.3 V (V2)
130 PCM_CLK I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/

UART1_RTSn_M1

GPIO1_C6_d 3.3 V (V2)
131 PCM_RX I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1 GPIO1_C5_d 3.3 V (V2)
132 LCDC_D15_3V3 CIF_D11_M1 GPIO2_C3_d 3.3 V
133 LCDC_D14_3V3 CIF_D10_M1 GPIO2_C2_d 3.3 V
134 LCDC_D13_3V3 CIF_D9_M1 GPIO2_C1_d 3.3 V
135 LCDC_D12_3V3 CIF_D8_M1 GPIO2_C0_d 3.3 V
136 LCDC_DEN_3V3 I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2 GPIO2_D4_d 3.3 V
137 LCDC_D10_3V3 CIF_D6_M1 GPIO2_B6_d 3.3 V
138 LCDC_D9_3V3 CIF_D5_M1 GPIO2_B5_d 3.3 V
139 LCDC_D8_3V3 CIF_D4_M1 GPIO2_B4_d 3.3 V
140 LCDC_D11_3V3 CIF_D7_M1 GPIO2_B7_d 3.3 V
141 LCDC_HSYNC_3V3 I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2 GPIO2_D5_d 3.3 V
142 LCDC_D16_3V3 CIF_D12_M1 GPIO2_C4_d 3.3 V
143 LCDC_D17_3V3 CIF_D13_M1 GPIO2_C5_d 3.3 V
144 LCDC_D18_3V3 CIF_D14_M1 GPIO2_C6_d 3.3 V
Nota:

1.     A maioría GPIO voltage é 1.8 V, pero algúns pinos marcan 3.3 V.

2.     GPIO vol.tage cambiar a 3.3 V para o marcado (V2).

   

Kit de desenvolvemento (Idea1126)

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-4

Guía de deseño de hardware

Referencia do circuíto periférico

Circuito de potencia principalBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-5

Circuito de depuraciónBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-6

Circuito de interface USB OTGBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-7

Pegada de PCBBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-8

Características eléctricas do produto

Disipación e temperatura

Símbolo Parámetro Min Típ Máx Unidade
VCC3V3_SYS Sistema IO

Voltage

3.3-5 % 3.3 3.3 + 5% V
Isys_in Corrente de entrada VCC3V3_SYS   850   mA
Ta Temperatura de funcionamento -20   70 °C
Tstg Temperatura de almacenamento -40   85 °C

Fiabilidade da proba

  Proba de funcionamento a alta temperatura  
Contidos Funcionamento 8 h a altas temperaturas 55 ° C ± 2 ° C
Resultado Por determinar  

 

  Proba de vida útil  
Contidos Operando na sala 120 h
Resultado Por determinar  

Garantía limitada
Boardcon garante que este produto está libre de defectos de material e man de obra durante un ano a partir da data de compra. Durante este período de garantía, Boardcon reparará ou substituirá a unidade defectuosa mediante o seguinte proceso: Débese incluír unha copia da factura orixinal ao devolver a unidade defectuosa a Boardcon. Esta garantía limitada non cobre os danos resultantes de raios ou outras sobretensións, mal uso, abuso, condicións anormais de funcionamento ou intentos de alterar ou modificar a función do produto. Esta garantía limítase á reparación ou substitución da unidade defectuosa. En ningún caso, Boardcon será responsable de ningunha perda ou dano, incluídos, entre outros, a perda de beneficios, danos incidentais ou consecuentes, perda de negocio ou beneficios anticipados derivados do uso ou da incapacidade de usar este produto. As reparacións realizadas despois do vencemento do período de garantía están suxeitas a un cargo de reparación e ao custo de envío da devolución. Póñase en contacto con Boardcon para organizar calquera servizo de reparación e obter información sobre o cargo de reparación.

Preguntas frecuentes

P: Como actualizo a memoria DDR no CM1126B-P?
R: O CM1126B-P admite ata 4 GB de memoria LPDDR4. Para actualizar, asegúrate de que sexa compatible coas especificacións e segue os procedementos recomendados.

P: Cal é o requisito de fonte de alimentación para o CM1126B-P?
R: O requisito de alimentación para CM1126B-P é de CC 3.3 V. Asegúrese de proporcionar unha fonte de alimentación estable dentro deste rango para un rendemento óptimo.

P: Podo ampliar a capacidade de almacenamento da eMMC no CM1126B-P?
R: Si, o almacenamento eMMC no CM1126B-P pódese ampliar ata 256 GB. Asegúrate de que sexa compatible cos dispositivos de almacenamento compatibles antes de actualizar.

Documentos/Recursos

Sistema integrado CM1126B-P de Boardcon no módulo [pdfManual do usuario
V2.20250422, CM1126B-P Sistema en módulo, CM1126B-P, Sistema en módulo, Módulo

Referencias

Deixa un comentario

O teu enderezo de correo electrónico non será publicado. Os campos obrigatorios están marcados *