Modulu Wireless E01C-ML01SP4
Manuale d'usu
E01C-ML01SP4
Module sans fil SI24R1+ 2.4 GHz 100 mW SPI SMD
Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd.
Disclaimer
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Overview
1.1 Introduzione
E01C-ML01SP4 hè un modulu wireless SMD di piccula dimensione 2.4ghz, una putenza massima di trasmissione di 100mW, chì hè sviluppata indipindente basatu annantu à SI24R1 domesticu.
U putere integratu amplifier (PA) et faible bruit amplifier (LNA) nantu à a basa originale, a putenza massima di trasmissione righjunghji 100mW, mentre chì a sensibilità di ricezione hè ancu migliurata, è a stabilità di cumunicazione generale hè menu di u putere. amplifier è pocu rumore amplifier I prudutti sò stati assai migliurati.
Stu pruduttu usa un cristallu 16MHz d'alta precisione industriale. Siccomu E01C-ML01SP4 hè un modulu transceiver di freccia radio, hà bisognu di utilizà un driver MCU o di utilizà un strumentu di debugging SPI dedicatu.
1.2 Features
- Small size 14.5 * 18mm;
- A putenza massima di trasmissione hè 100mW, software multi-livellu regulabile;
- A distanza di cumunicazione pò ghjunghje à 2KM in cundizioni ideali;
- ISM2.4GHzband senza licenza globale;
- Velocità di dati aerei: 2Mbps, 1Mbps, è 250kbps; 125 canali di cumunicazione per risponde à i bisogni di cumunicazione multi-puntu, pacchettu, salti di frequenza è altre applicazioni;
- Cunnette à MCU attraversu l'interfaccia SPI, a velocità hè 0 10 Mbps;
- Un alimentazione di 2.03.6V, più di 3.3V pò guarantisci u megliu rendiment;
- Copertura di schermatura RF prufessiunale, anti-interferenza, anti-statica;
- Interfaccia IPEX, cunvene per cunnette u cable coaxial o l'antenna esterna (spartita cù l'interfaccia IPEX);
1.3 Applicazione
sensori industriali è intelligenti per a casa; sistema di sicurità, sistema di pusizzioni; Control remoto wireless, drone; Control remoto di u ghjocu wireless; prudutti di salute; voce wireless, cuffie wireless; Applicazioni di l'industria automobilistica.
Parametri tecnichi
2.1 Parametru Limitu
| Parametru principale | Prestazione | Rimarche | |
| Min | Max | ||
| Voltage supply (V) | 0 | 3.6 | Voltage più di 3.6V causarà danni permanenti à u modulu |
| Potenza di bloccu （dBm） | – | 10 | E probabilità di brusgià sò slim quandu i moduli sò usati in corta distanza |
| Temperatura di travagliu (℃) | -40 | 85 | Industriale |
2.2 Parametri di travagliu
| Parametru principale | Prestazione | Rimarche | |||
| Min. | Tipu. | Max. | |||
| Voltage （V） | 2.0 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3 V assicura a putenza di uscita | |
| Livellu di cumunicazione （V） | 3.3 | Per 5V TTL, pò esse à risicu di brusgià | |||
| Temperatura di travagliu (℃) | -40 | – | 85 | Disegnu industriale | |
| Frequenza operativa (GHz) | 2.4 | – | 2.525 | Supporta a banda ISM | |
| Cunsumu di energia | corrente TX (mA) | 113 | Cunsumu di energia immediata | ||
| corrente RX (mA) | 24 | ||||
| Corrente di sonnu (μA) | 2 | U software chjusu | |||
| Max Tx Power (dBm) | 19.7 | 20 | 20.2 | ||
| Sensibilizazione chì riceve （dBm） | -96.5 | -96 | -97.5 | A tarifa di dati Air hè 250kbps | |
| Velocità di dati aerei （bps） | 250k | – | 2M | U cuntrollu di prugrammazione di l'utilizatori | |
|
Parametru principale |
Valore |
Rimarche |
| Distanza | 2000 m | In l'aria aperta è limpida, à una altezza di 2.5 m， a velocità di dati di l'aria: 250 kbps |
| FIFO | 32 byte | Lunghezza massima di u pacchettu per tempu |
| Frequenza Cristallina | 16 MHz | |
| Modulazione | GFSK | |
| Pacchettu | SMD | |
| Connettore | 1.27 mm | |
| Interfaccia di cumunicazione | SPI | 0~10 Mbps |
| Taglia | 14.5 * 18 mm | Senza SMA |
| Antenna | IPEX | Corrispondenza di impedenza di 50 ohm |
Dimensione è definizione di pin
|
Pin No. |
Articulu Pin | Pin direzzione |
Applicazione |
| 1 | VCC | Alimentazione trà 2.0 è 3.6V | |
| 2 | CE | Input | Pin di cuntrollu di u modulu |
| 3 | CSN | Input | Chip select pin per inizià una nova cumunicazione SPI |
| 4 | SCK | Input | Pin di l'orologio SPI |
| 5 | MOSI | Input | Pin di input di dati SPI |
| 6 | MISO | Output | Pin di output di dati SPI |
| 7 | IRACCU | Output | Richiesta di interruzzione, valida à livellu bassu |
| 8 | GND | Terra, cunnessu à a terra di riferimentu di putenza | |
| 9 | GND | Terra, cunnessu à a terra di riferimentu di putenza | |
| 10 | GND | Terra, cunnessu à a terra di riferimentu di putenza |
Funzionamentu basicu
4.1 Disegnu di hardware
- Hè ricumandemu d'utilizà una fonte d'energia stabilizzata DC. U fattore d'ondulazione di l'alimentazione hè u più chjucu pussibule, è u modulu deve esse in terra affidabile;
- Per piacè fate attenzione à a cunnessione curretta di i poli pusitivi è negativi di l'alimentazione. A cunnessione inversa pò causà danni permanenti à u modulu
- Per piacè verificate l'alimentazione per assicurà chì sia in u volu raccomandatutagAltrimenti quandu supera u valore massimu u modulu serà dannighjatu in modu permanente
- Verificate puru a stabilità di l'alimentazione, u voltagÙn pò micca fluttuà spessu
- Quandu cuncepisce u circuitu di alimentazione per u modulu, hè spessu cunsigliatu per riservà più di 30% di u marghjenu, cusì tutta a macchina hè benefica per un funziunamentu stabile à longu andà;
- U modulu deve esse u più luntanu pussibule da l'alimentazione, i transformatori, i filamenti d'alta freccia è altre parti cù grande interferenza elettromagnetica;
- Bottom Layer L'instradamentu digitale à alta frequenza, l'instradamentu analogicu d'alta frequenza è l'instradamentu di l'energia deve esse evitata sottu u modulu. S'ellu hè necessariu di passà à traversu u modulu, assume chì u modulu hè saldatu à a Top Layer, è u ramu hè spargugliatu nantu à a Top Layer di a parte di cuntattu di u modulu (bene in terra), deve esse vicinu à a parte digitale di u modulu. u modulu è ruttu in u Bottom Layer;
- Assumindu chì u modulu hè saldatu o pusatu nantu à u Top Layer, hè sbagliatu di rotta aleatoriamente nantu à u Bottom Layer o altri strati, chì affettanu i spurs di u modulu è riceve sensibilità à varii gradi;
- Si assume chì ci sò apparecchi cù grande interferenza elettromagnetica intornu à u modulu chì affettanu assai u rendiment. Hè ricumandemu di mantene elli luntanu da u modulu secondu a forza di l'interferenza. In casu di necessariu, l'isolamentu appropritatu è a schermatura pò esse fatta Assumite chì ci sò tracce cù grande interferenza elettromagnetica (alta frequenza digitale, alta frequenza analogica, tracce di putenza) intornu à u modulu chì affettanu assai a prestazione di u modulu. Hè cunsigliatu di stà luntanu da u modulu secondu a forza di l'interferenza. In casu di necessariu, l'isolamentu adattatu è u schermu pò esse fattu;
- Pruvate di stà luntanu da certi strati fisichi cum'è u protocolu TTL à 2.4GHz, per esempiuample, USB3.0;
- A struttura di stallazione di l'antenna hà un grande impattu nantu à u rendiment di u modulu. Assicuratevi di assicurà chì l'antenna hè esposta, preferibile verticalmente. Quandu u modulu hè stallatu in u casu, un cable di estensione d'antenna d'alta qualità pò esse usatu per allargà l'antenna à l'esternu di u casu;
- Ùn installate micca l'antenna in u casu di metallo, riducerà assai a distanza di trasmissione.
4.2 Prugrammazione di u software
Stu modulu hè SI24R1 + PA + LNA, è u so modu di guida hè esattamente u listessu cum'è SI24R1. L'utilizatori ponu operà in piena cunfurmità cù u manuale di chip SI24R1 (vede u manual SI24R1 per i dettagli);
Passu di putenza:
SI24R1 Tavola di paràmetri di u registru
|
Indirizzu (hexadecimale) |
Mnemonica | Bit | Resettate u Valore |
Descrizzione |
| 06 | RF_SETUP | cunfigurazione Rf | ||
|
RF_PWR |
2: 0 |
110 |
Potenza di trasmissione TX 111: 7 dBm 110: 4 dBm
101:3dBm 100:1dBm 011:0dBm 010:-4dBm 001:-6dBm 000:-12dBm |
- 010Front -4dBoutput 17dBm
- 011Front -6dBoutput 14dBm;
- 000Front -12dBoutput 8dBm;
- IRQ hè un pin di interruzzione. Hè adupratu per svegliate u microcontroller è ottene una risposta rapida; l'utilizatori ponu lascià micca cunnessu è aduprà SPI per dumandà u statutu d'interruzzione (micca cunsigliatu, micca favurèvule à u cunsumu generale di energia, bassa efficienza);
- CE pò esse cunnessu à un altu livellu per un bellu pezzu, ma u modulu deve esse stallatu in u modu POWER DOWN powerdown quandu scrive à u registru. Hè cunsigliatu chì CE sia cuntrullatu da u pin MCU.
- U pin CE hè cunnessu à u pin di attivazione LNA. Quandu CE=1, LNA hè attivatu, è quandu CE=0, LNA hè disattivatu. Questa operazione hè cumpletamente coherente cù u modu di transceiver di nRF24L01; in altri palori, l'utilizatore ùn hà micca bisognu di cura di l'operazione LNA;
- Se l'utilizatore hà bisognu di risponde automaticamente, u pin CE deve esse altu durante a trasmissione. L'operazione curretta hè: CE=1 per attivà a trasmissione. Dopu à sapè chì a trasmissione hè cumpleta, CE = 0, invece di CE = 0 dopu à 10us. U mutivu hè: Dopu chì SI24R1 hè mandatu, cambierà immediatamente à u modu di ricezione. À questu tempu, se CE = 0, l'LNA hè stata disattivata, chì ùn hè micca favurevule per riceve sensibilità.
Applicazione basica
FAQ
6.1 A catena di cumunicazione hè troppu corta
- A distanza di cumunicazione serà affettata quandu l'ostaculu esiste;
- A rata di perdita di dati serà affettata da a temperatura, l'umidità è l'interferenza co-canale;
- U terrenu assorberà è riflette l'onda radio senza filu, cusì u rendiment serà poviru quandu si teste vicinu à a terra.;
- L'acqua di mare hà una grande capacità in l'assorbimentu di l'onda radio in wireless, cusì u rendiment serà poviru quandu pruvate vicinu à u mare;
- U signale serà affettatu quandu l'antenna hè vicinu à un oggettu metallicu o mette in un casu di metallu;
- U registru di l'energia hè stata stallata in modu incorrectu, a tarifa di dati di l'aria hè impostata cum'è troppu altu (u più altu hè a tarifa di dati di l'aria, più corta hè a distanza);
- L'alimentazione di u putere bassu voltage sottu a temperatura di l'ambienti hè più bassu di 2.5V, u più bassu u voltage, u più bassu u putere di trasmissione; A causa di a qualità di l'antenna o una scarsa corrispondenza trà l'antenna è u modulu.
6.2 U Module hè faciule da dannà
- Verificate puru l'alimentazione elettrica per assicurà chì sia trà l'alimentazione elettrica raccomandata voltage. Se u valore massimu hè superatu, u modulu serà dannatu permanentemente;
- Per piacè verificate a stabilità di a fonte di energia, u voltage ùn pò fluttuà troppu;
- Per piacè assicuratevi chì e misure anti-statica sò pigliate quandu si stallanu è si usanu, i dispositi d'alta frequenza chì anu suscettibilità elettrostatica;
- Per piacè assicuratevi chì l'umidità hè in un intervallu limitatu, alcune parti sò sensittivi à l'umidità;
- Per piacè evitate l'usu di i moduli sottu à una temperatura troppu alta o troppu bassa.
6.3 BER (Bit Error Rate) hè altu
- Ci sò interferenze di signali co-canale vicinu, per piacè esse alluntanatu da e fonti di interferenza o mudificà a frequenza è u canali per evità interferenze;
- A forma d'onda di u clock in u SPI ùn hè micca standard. Verificate s'ellu ci hè interferenza nantu à a linea SPI. A linea di l'autobus SPI ùn deve esse troppu longa;
- U poviru alimentazione pò causà codice disordinatu. Assicuratevi chì l'alimentazione hè affidabile;
- A linea di estensione è a qualità di l'alimentatore sò poveri o troppu longu, cusì a rata di errore di bit hè alta.
Guida di saldatura
7.1 Reflow Soldering Temperature
|
Profile Feature |
Assemblea Sn-Pb |
Assemblea senza Pb |
| pasta di saldatura | Sn63 / Pb37 | Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 |
| Preriscaldamentu Temperature min （Tsmin） | 100 ℃ | 150 ℃ |
| Temperatura di preriscaldamentu max (Tsmax) | 150 ℃ | 200 ℃ |
| Tempu di preriscaldamentu (Tsmin à Tsmax) (ts) | 60-120 sec | 60-120 sec |
| Media rampTasso di crescita (Tsmax à Tp) | 3 ℃/secondu max | 3 ℃/secondu max |
| Température du liquide (TL) | 183 ℃ | 217 ℃ |
| Tempu (tL) Mantenu sopra (TL) | 60-90 sec | 30-90 sec |
| Temperatura di punta (Tp) | 220-235 ℃ | 230-250 ℃ |
| Media ramp-bassa rate (Tp à Tsmax) | 6 ℃/secondu max | 6 ℃/secondu max |
| Tempu 25 ℃ à a temperatura massima | 6 minuti max | 8 minuti max |
7.2 Curva di Saldatura Reflow
serie E01
| Mudellu | IC | Frequency | Tx putenza | Distanza | Pacchettu | Antenna |
| Hz | dBm | m | ||||
| E01-ML01S | nRF24L01+ | 2.4G | 0 | 100 | SMD | PCB |
| E01-ML01D | nRF24L01+ | 2.4G | 0 | 100 | DIP | PCB |
| E01-ML01IPX | nRF24L01+ | 2.4G | 0 | 200 | SMD | IPEX |
| E01-2G4M13S | nRF24L01+ | 2.4G | 13 | 1200 | SMD | PCB |
| E01-ML01SP2 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 1800 | SMD | PCB/IPE X |
| E01-ML01SP4 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 2000 | SMD | IPEX |
| E01-ML01DP4 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 1800 | DIP | PCB |
| E01-ML01DP5 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 2500 | DIP | SMA-K |
| E01-2G4M27D | nRF24L01+ | 2.4G | 27 | 5000 | DIP | SMA-K |
| Tutti i moduli wireless di a serie E01 ponu cumunicà cù l'altri | ||||||
Raccomandazione di l'antenna
9.1 Raccomandazione
L'antenna hè un rolu impurtante in u prucessu di cumunicazione. Una bona antenna pò migliurà largamente u sistema di cumunicazione. Dunque, ricumandemu alcune antenne per i moduli wireless cù prestazioni eccellenti è prezzi raghjone.
| Model No. | Tipu | Frequency | Guadagnà dBi | Taglia | Cable | Interfaccia | Funzione di funzione |
| Hz | dBi | mm | cm | ||||
| TX2400-NP-5010 | Antenna flessibile | 2.4G | 2.0 | 10 × 50 | – | IPEX | Antenna soft FPC |
| TX2400-JZ-3 | Antenna in gomma | 2.4G | 2.0 | 30 | – | SMA-J | Cortu drittu è omnidirezionale |
| TX2400-JZ-5 | Antenna in gomma | 2.4G | 2.0 | 50 | – | SMA-J | Cortu drittu è omnidirezionale |
| TX2400-JW-5 | Antenna in gomma | 2.4G | 2.0 | 50 | – | SMA-J | Flessibile è omnidirezionale |
| TX2400-JK-11 | Antenna in gomma | 2.4G | 2.5 | 110 | – | SMA-J | Bâton de colla flexible et omnidirectionnel |
| TX2400-JK-20 | Antenna in gomma | 2.4G | 3.0 | 200 | – | SMA-J | Bâton de colla flexible et omnidirectionnel |
| TX2400-XPL-150 | Antenna ventosa | 2.4G | 3.5 | 150 | 150 | SMA-J | Picculu è costu-efficace |
Imballaggio in batch
Storia di rivisione
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Versione |
Data | Descrizzione |
Emessu da |
| 1.0 | 2020-12-21 | Versione iniziale | Linson |
Nantu à noi
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