Убудаваная сістэма Boardcon CM1126B-P на модулі
Тэхнічныя характарыстыкі
| Асаблівасць | Тэхнічныя характарыстыкі |
| працэсар | Чатырох'ядравы працэсар Cortex-A53 |
| DDR | 2 ГБ LPDDR4 (да 4 ГБ) |
| eMMC FLASH | 8 ГБ (да 256 ГБ) |
| Магутнасць | 3.3 В пастаяннага току |
| MIPI DSI | 4-ы зав |
| I2S | 4-СН |
| MIPI CSI | 2-СН 4-зав |
| RGB LCD | 24 біт |
| Камера | 1-CH(DVP) і 2-CH(CSI) |
| USB | 2 каналы (USB HOST 2.0 і OTG 2.0) |
| Ethernet | 1000M GMAC |
| SDMMC | 2-СН |
| I2C | 5-СН |
| SPI | 2-СН |
| UART | 5-CH, 1-CH (АДЛАДКА) |
| ШІМ | 11-СН |
| ADC IN | 4-СН |
| Памер дошкі | 34 х 35 мм |
Уводзіны
Пра гэта Кіраўніцтва
Гэта кіраўніцтва прызначана для таго, каб даць карыстальніку большview платы і яе пераваг, поўныя характарыстыкі функцый і працэдуры налады. Ён таксама змяшчае важную інфармацыю па бяспецы.
Зваротная сувязь і абнаўленне гэтага кіраўніцтва
Каб дапамагчы нашым кліентам максімальна выкарыстоўваць нашы прадукты, мы пастаянна робім дадатковыя і абноўленыя рэсурсы даступнымі на Boardcon webсайт (www.boardcon.com, www.armdesigner.com). Сюды ўваходзяць інструкцыі, заўвагі па прымяненню, праграмаванне напрampфайлы, а таксама абноўленае праграмнае і апаратнае забеспячэнне. Перыядычна заходзьце, каб убачыць, што новага! Калі мы расстаўляем прыярытэты ў працы над гэтымі абноўленымі рэсурсамі, зваротная сувязь ад кліентаў з'яўляецца галоўным уплывам. Калі ў вас ёсць пытанні, каментарыі або сумненні адносна вашага прадукту або праекта, калі ласка, не саромейцеся звяртацца да нас па support@armdesigner.com.
CM1126B-P Уводзіны
Рэзюмэ
Сістэма-на-модулі CM1126B-P абсталявана працэсарам Rockchip RV1126B-P, які складаецца з чатырох'ядравага працэсара Cortex-A53, нейроннага працэсара 3.0 TOPs і мікракантролера RISC-V. Яна распрацавана спецыяльна для прылад IPC/CVR, прылад AI-камер, інтэлектуальных інтэрактыўных прылад і міні-робатаў. Высокапрадукцыйныя і нізкаэнергетычныя рашэнні дапамагаюць кліентам хутчэй укараняць новыя тэхналогіі і павышаць агульную эфектыўнасць рашэння. Найменшы памер можна размясціць на плаце 38. Пасля перагляду абсталявання з CM1126 (V1) на CM1126B-P (V2), дзе SoC абноўлены да RV1126B-P, сігналы Reset і OTG_VBUS, а таксама GPIO-порт модуля WIFI/BT...tage павінен працаваць на лагічным узроўні 3.3 В.
Асаблівасці
Мікрапрацэсар
- Чатырох'ядравы працэсар Cortex-A53 да 1.6 ГГц
- 32 КБ I-кэша і 32 КБ D-кэша для кожнага ядра, 512 КБ кэша L3
- 3.0 TOPS Neural Process Unit
- RISC-V MCU будзе падтрымліваць хуткую загрузку за 250 мс
- Макс. 12 млн інтэрнэт-правайдэраў
Арганізацыя памяці
- Аператыўная памяць LPDDR4 да 4 ГБ
- eMMC да 256 ГБ
- SPI Flash да 8 Мб
Дэкодэр/кадавальнік відэа
- Падтрымлівае дэкадзіраванне/кадзіраванне відэа да 4K@30fps
- Падтрымлівае дэкадаванне H.264/265 у рэальным часе
- Падтрымлівае кадаванне відэа UHD H.264/265 у рэжыме рэальнага часу
- Памер выявы да 8192×8192
Падсістэма адлюстравання
- Відэавыхад
- Падтрымлівае 4 паласы MIPI DSI да 2560×1440@60fps
- Падтрымлівае 24-бітны паралельны выхад RGB
- Выява ў
- Падтрымлівае інтэрфейс DVP да 16 біт
- Падтрымлівае 2-канальны інтэрфейс MIPI CSI 4 паласы
I2S/PCM/AC97
- Тры інтэрфейсу I2S/PCM
- Падтрымка мікрафоннага масіва Да 8-канальнага інтэрфейсу PDM/TDM
- Падтрымка аўдыёвыхаду ШІМ
USB і PCIE
- Два інтэрфейсу USB 2.0
- Адзін USB 2.0 OTG і адзін USB 2.0 хост
Ethernet
- RTL8211F на борце
- Падтрымка 10/100/1000M
I2C
- Да пяці I2C
- Падтрымка стандартнага рэжыму і хуткага рэжыму (да 400 кбіт/с)
SDIO
- Падтрымка пратаколу 2CH SDIO 3.0
SPI
- Да двух кантролераў SPI,
- Поўнадуплексны сінхронны паслядоўны інтэрфейс
UART
- Падтрымка да 6 UART
- UART2 з 2 правадамі для інструментаў адладкі
- Убудаваныя два FIFO па 664 байта
- Падтрымка аўтаматычнага рэжыму кіравання патокам для UART0/1/3/4/5
АЛП
- Да чатырох каналаў АЦП
- 12-бітнае дазвол
- тtagДыяпазон уваходнага сігналу ад 0 В да 1.8 В
- Падтрымка да 1MS/ssampстаўка лінга
ШІМ
- 11 убудаваных ШІМ з функцыяй перапынення
- Падтрымка 32-бітнага часу/лічыльніка
- ВК-опцыя на ШІМ3/7
Блок харчавання
- Дыскрэтнае харчаванне на борце
- Адзіны ўваход 3.3 В
Блок-схема CM1126B-P
Блок-схема RV1126B-P
Блок-схема платы распрацоўкі (Idea1126)
Памеры друкаванай платы CM1126B-P
Вызначэнне кантакта CM1126B-P
| Pin | Сігнал | Апісанне або функцыі | GPIO паслядоўны | IO Voltage |
| 1 | LCDC_D19_3V3 | I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1 | GPIO2_C7_d | 3.3В |
| 2 | LCDC_D20_3V3 | I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1 | GPIO2_D0_d | 3.3В |
| 3 | LCDC_D21_3V3 | I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1 | GPIO2_D1_d | 3.3В |
| 4 | LCDC_D22_3V3 | I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1 | GPIO2_D2_d | 3.3В |
| 5 | LCDC_D23_3V3 | I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1 | GPIO2_D3_d | 3.3В |
| 6 | GND | зямля | 0V | |
| 7 | GPIO1_D1 | UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2 | GPIO1_D1_d | 3.3 В (V2) |
| 8 | BT_WAKE | SPI0_CS1n_M0 | GPIO0_A4_u | 3.3 В (V2) |
| 9 | WIFI_REG_ON | SPI0_MOSI_M0 | GPIO0_A6_d | 3.3 В (V2) |
| 10 | BT_RST | SPI0_MISO_M0 | GPIO0_A7_d | 3.3 В (V2) |
| 11 | WIFI_WAKE_HOST | SPI0_CLK_M0 | GPIO0_B0_d | 3.3 В (V2) |
| 12 | BT_WAKE_HOST | SPI0_CS0n_M0 | GPIO0_A5_u | 3.3 В (V2) |
| 13 | PWM7_IR_M0_3V3 | GPIO0_B1_d | 3.3В | |
| 14 | PWM6_M0_3V3 | TSADC_SHUT_M1 | GPIO0_B2_d | 3.3В |
| 15 | UART2_TX_3V3 | Для адладкі | GPIO3_A2_u | 3.3В |
| 16 | UART2_RX_3V3 | Для адладкі | GPIO3_A3_u | 3.3В |
| 17 | I2S0_MCLK_M0_3V
3 |
GPIO3_D2_d | 3.3В | |
| 18 | I2S0_SCLK_TX_M0
_3V3 |
ACODEC_DAC_CLK | GPIO3_D0_d | 3.3В |
| 19 | I2S0_SDI3_M0_3V3 | PDM_SDI3_M0 /
ACODEC_ADC_DATA |
GPIO3_D7_d | 3.3В |
| 20 | I2S0_SDO0_M0_3V
3 |
ACODEC_DAC_DATAR
/APWM_R_M1/ADSM_LP |
GPIO3_D5_d | 3.3В |
| Pin | Сігнал | Апісанне або функцыі | GPIO паслядоўны | IO Voltage |
| 21 | I2S0_LRCK_TX_M0
_3V3 |
ACODEC_DAC_SYNC
/APWM_L_M1/ADSM_LN |
GPIO3_D3_d | 3.3В |
| 22 | PDM_SDI1_3V3 | I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA | GPIO4_A1_d | 3.3В |
| 23 | PDM_CLK1_3V3 | I2S0_SCK_RX_M0 | GPIO3_D1_d | 3.3В |
| 24 | PDM_SDI2_3V3 | I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL | GPIO4_A0_d | 3.3В |
| 25 | PDM_SDI0_3V3 | I2S0_SDI0_M0 | GPIO3_D6_d | 3.3В |
| 26 | PDM_CLK_3V3 | I2S0_LRCK_RX_M0 | GPIO3_D4_d | 3.3В |
| 27 | I2C2_SDA_3V3 | ШІМ5_М0 | GPIO0_C3_d | 3.3В |
| 28 | I2C2_SCL_3V3 | ШІМ4_М0 | GPIO0_C2_d | 3.3В |
| 29 | USB_HOST_DP | 1.8В | ||
| 30 | USB_HOST_DM | 1.8В | ||
| 31 | GND | зямля | 0V | |
| 32 | OTG_DP | Можна выкарыстоўваць для запампоўкі | 1.8В | |
| 33 | OTG_DM | Можна выкарыстоўваць для запампоўкі | 1.8В | |
| 34 | OTG_DET(V2) | OTG VBUS DET IN | 3.3 В (V2) | |
| 35 | OTG_ID | 1.8В | ||
| 36 | SPI0_CS1n_M1 | I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2 | GPIO1_D5_d | 1.8В |
| 37 | VCC3V3_SYS | 3.3 В асноўны ўваход харчавання | 3.3В | |
| 38 | VCC3V3_SYS | 3.3 В асноўны ўваход харчавання | 3.3В | |
| 39 | USB_CTRL_3V3 | GPIO0_C1_d | 3.3В | |
| 40 | SDMMC0_DET | Трэба выкарыстоўваць для SD-карты | GPIO0_A3_u | 3.3 В (V2) |
| 41 | CLKO_32K | Вывад тактавага сігналу RTC | GPIO0_A2_u | 3.3 В (V2) |
| 42 | nСКІД | Скід уводу ключа | 3.3 В (V2) | |
| 43 | MIPI_CSI_RX0_CL
KP |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 44 | MIPI_CSI_RX0_CL
KN |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 45 | MIPI_CSI_RX0_D2
P |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 46 | MIPI_CSI_RX0_D2
N |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 47 | MIPI_CSI_RX0_D3
P |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 48 | MIPI_CSI_RX0_D3
N |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 49 | MIPI_CSI_RX0_D1
P |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 50 | MIPI_CSI_RX0_D1
N |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 51 | MIPI_CSI_RX0_D0
P |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В |
| Pin | Сігнал | Апісанне або функцыі | GPIO паслядоўны | IO Voltage |
| 52 | MIPI_CSI_RX0_D0
N |
Уваход MIPI CSI0 або LVDS0 | 1.8В | |
| 53 | GND | зямля | 0V | |
| 54 | MIPI_CSI_RX1_D3
P |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 55 | MIPI_CSI_RX1_D3
N |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 56 | MIPI_CSI_RX1_CL
KP |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 57 | MIPI_CSI_RX1_CL
KN |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 58 | MIPI_CSI_RX1_D2
P |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 59 | MIPI_CSI_RX1_D2
N |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 60 | MIPI_CSI_RX1_D1
P |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 61 | MIPI_CSI_RX1_D1
N |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 62 | MIPI_CSI_RX1_D0
P |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 63 | MIPI_CSI_RX1_D0
N |
Уваход MIPI CSI1 або LVDS1 | 1.8В | |
| 64 | SDMC0_D3_3V3 | UART3_TX_M1 | GPIO1_A7_u | 3.3В |
| 65 | SDMC0_D2_3V3 | UART3_RX_M1 | GPIO1_A6_u | 3.3В |
| 66 | SDMC0_D1_3V3 | UART2_TX_M0 | GPIO1_A5_u | 3.3В |
| 67 | SDMC0_D0_3V3 | UART2_RX_M0 | GPIO1_A4_u | 3.3В |
| 68 | SDMMC0_CMD_3V
3 |
UART3_CTSn_M1 | GPIO1_B1_u | 3.3В |
| 69 | SDMC0_CLK_3V3 | UART3_RTSn_M1 | GPIO1_B0_u | 3.3В |
| 70 | GND | зямля | 0V | |
| 71 | LED1/CFG_LDO0 | Святлодыёд Ethernet LINK | 3.3В | |
| 72 | LED2/CFG_LDO1 | Святлодыёд хуткасці Ethernet | 3.3В | |
| 73 | MDI0+ | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 74 | MDI0- | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 75 | MDI1+ | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 76 | MDI1- | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 77 | MDI2+ | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 78 | MDI2- | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 79 | MDI3+ | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 80 | MDI3- | Сігнал Ethernet MDI | 1.8В | |
| 81 | I2C1_SCL | UART4_CTSn_M2 | GPIO1_D3_u | 1.8В |
| Pin | Сігнал | Апісанне або функцыі | GPIO паслядоўны | IO Voltage |
| 82 | I2C1_SDA | UART4_RTSn_M2 | GPIO1_D2_u | 1.8В |
| 83 | MIPI_CSI_PWDN0 | UART4_RX_M2 | GPIO1_D4_d | 1.8В |
| 84 | SPI0_CLK_M1 | I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2 | GPIO2_A1_d | 1.8В |
| 85 | SPI0_MOSI_M1 | I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2 | GPIO1_D6_d | 1.8В |
| 86 | SPI0_CS0n_M1 | I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2 | GPIO2_A0_d | 1.8В |
| 87 | SPI0_MISO_M1 | I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2 | GPIO1_D7_d | 1.8В |
| 88 | MIPI_CSI_CLK1 | UART5_RTSn_M2 | GPIO2_A2_d | 1.8В |
| 89 | MIPI_CSI_CLK0 | UART5_CTSn_M2 | GPIO2_A3_d | 1.8В |
| 90 | GND | зямля | 0V | |
| 91 | LCDC_D0_3V3 | UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1 | GPIO2_A4_d | 3.3В |
| 92 | LCDC_D1_3V3 | UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1 | GPIO2_A5_d | 3.3В |
| 93 | LCDC_D2_3V3 | UART4_TX_M1/CIF_D2_M1 | GPIO2_A6_d | 3.3В |
| 94 | LCDC_D3_3V3 | UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1 | GPIO2_A7_d | 3.3В |
| 95 | LCDC_D4_3V3 | UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1 | GPIO2_B0_d | 3.3В |
| 96 | LCDC_D5_3V3 | UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1 | GPIO2_B1_d | 3.3В |
| 97 | LCDC_D6_3V3 | UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_
M1 |
GPIO2_B2_d | 3.3В |
| 98 | LCDC_D7_3V3 | UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_
M1/CIF_D3_M1 |
GPIO2_B3_d | 3.3В |
| 99 | CAN_RX_3V3 | UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0 | GPIO3_A0_u | 3.3В |
| 100 | CAN_TX_3V3 | UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0 | GPIO3_A1_u | 3.3В |
| 101 | LCDC_CLK_3V3 | UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_
M2/PWM8_M1 |
GPIO2_D7_d | 3.3В |
| 102 | LCDC_VSYNC_3V3 | UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI | GPIO2_D6_d | 3.3В |
| 103 | MIPI_DSI_D2P | 1.8В | ||
| 104 | MIPI_DSI_D2N | 1.8В | ||
| 105 | MIPI_DSI_D1P | 1.8В | ||
| 106 | MIPI_DSI_D1N | 1.8В | ||
| 107 | MIPI_DSI_D0P | 1.8В | ||
| 108 | MIPI_DSI_D0N | 1.8В | ||
| 109 | MIPI_DSI_D3P | 1.8В | ||
| 110 | MIPI_DSI_D3N | 1.8В | ||
| 111 | MIPI_DSI_CLKP | 1.8В | ||
| 112 | MIPI_DSI_CLKN | 1.8В | ||
| 113 | ADCIN3 | Уваход АЦП | 1.8В | |
| 114 | ADCIN2 | Уваход АЦП | 1.8В | |
| 115 | ADCIN1 | Уваход АЦП | 1.8В | |
| 116 | ADKEY_IN0 | Усталяваны рэжым аднаўлення (10K PU) | 1.8В | |
| 117 | GND | зямля | 0V | |
| 118 | SDIO_CLK | GPIO1_B2_d | 3.3 В (V2) | |
| 119 | SDIO_CMD | GPIO1_B3_u | 3.3 В (V2) |
| Pin | Сігнал | Апісанне або функцыі | GPIO паслядоўны | IO Voltage |
| 120 | SDIO_D0 | GPIO1_B4_u | 3.3 В (V2) | |
| 121 | SDIO_D1 | GPIO1_B5_u | 3.3 В (V2) | |
| 122 | SDIO_D2 | GPIO1_B6_u | 3.3 В (V2) | |
| 123 | SDIO_D3 | GPIO1_B7_u | 3.3 В (V2) | |
| 124 | UART0_RX | GPIO1_C2_u | 3.3 В (V2) | |
| 125 | UART0_TX | GPIO1_C3_u | 3.3 В (V2) | |
| 126 | UART0_CTSN | GPIO1_C1_u | 3.3 В (V2) | |
| 127 | UART0_RTSN | GPIO1_C0_u | 3.3 В (V2) | |
| 128 | PCM_TX | I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1 | GPIO1_C4_d | 3.3 В (V2) |
| 129 | PCM_SYNC | I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M
1/UART1_CTSn_M1 |
GPIO1_C7_d | 3.3 В (V2) |
| 130 | PCM_CLK | I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/
UART1_RTSn_M1 |
GPIO1_C6_d | 3.3 В (V2) |
| 131 | PCM_RX | I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1 | GPIO1_C5_d | 3.3 В (V2) |
| 132 | LCDC_D15_3V3 | CIF_D11_M1 | GPIO2_C3_d | 3.3В |
| 133 | LCDC_D14_3V3 | CIF_D10_M1 | GPIO2_C2_d | 3.3В |
| 134 | LCDC_D13_3V3 | CIF_D9_M1 | GPIO2_C1_d | 3.3В |
| 135 | LCDC_D12_3V3 | CIF_D8_M1 | GPIO2_C0_d | 3.3В |
| 136 | LCDC_DEN_3V3 | I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2 | GPIO2_D4_d | 3.3В |
| 137 | LCDC_D10_3V3 | CIF_D6_M1 | GPIO2_B6_d | 3.3В |
| 138 | LCDC_D9_3V3 | CIF_D5_M1 | GPIO2_B5_d | 3.3В |
| 139 | LCDC_D8_3V3 | CIF_D4_M1 | GPIO2_B4_d | 3.3В |
| 140 | LCDC_D11_3V3 | CIF_D7_M1 | GPIO2_B7_d | 3.3В |
| 141 | LCDC_HSYNC_3V3 | I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2 | GPIO2_D5_d | 3.3В |
| 142 | LCDC_D16_3V3 | CIF_D12_M1 | GPIO2_C4_d | 3.3В |
| 143 | LCDC_D17_3V3 | CIF_D13_M1 | GPIO2_C5_d | 3.3В |
| 144 | LCDC_D18_3V3 | CIF_D14_M1 | GPIO2_C6_d | 3.3В |
| Заўвага:
1. Большасць GPIO voltage складае 1.8 В, але некаторыя кантакты пазначаны 3.3 В. 2. Аб'ём GPIOtagзмяніць на 3.3 В для пазначанага (V2). |
||||
Камплект для распрацоўкі (Idea1126)
Кіраўніцтва па распрацоўцы абсталявання
Спасылка на перыферыйную схему
Галоўны ланцуг харчавання
Ланцуг адладкі
Схема інтэрфейсу USB OTG
Плошча друкаванай платы
Электрычныя характарыстыкі прадукту
Рассейванне і тэмпература
| Сімвал | Параметр | Мін | Тып | Макс | Адзінка |
| VCC3V3_SYS | Сістэма IO
тtage |
3.3-5% | 3.3 | 3.3 + 5% | V |
| Isys_in | Уваходны ток VCC3V3_SYS | 850 | mA | ||
| Ta | Працоўная тэмпература | -20 | 70 | °C | |
| Tstg | Тэмпература захоўвання | -40 | 85 | °C |
Надзейнасць тэсту
| Эксплуатацыйнае выпрабаванне пры высокай тэмпературы | ||
| Змест | Працуе 8 гадзін пры высокіх тэмпературах | 55 ° C ± 2 ° C |
| Вынік | Удакладняецца |
| Выпрабаванне тэрміну службы | ||
| Змест | Аперацыя ў пакоі | 120 гадзін |
| Вынік | Удакладняецца |
Абмежаваная гарантыя
Boardcon гарантуе адсутнасць дэфектаў матэрыялу і вырабу гэтага прадукта на працягу аднаго года з даты пакупкі. На працягу гэтага гарантыйнага тэрміну Boardcon адрамантуе або заменіць дэфектную прыладу наступным чынам: пры вяртанні дэфектнай прылады ў Boardcon неабходна прыкласці копію арыгінальнага рахунку-фактуры. Гэтая абмежаваная гарантыя не распаўсюджваецца на пашкоджанні, выкліканыя маланкай або іншымі скокамі напружання, няправільным выкарыстаннем, злоўжываннем, анамальнымі ўмовамі эксплуатацыі або спробамі змяніць або мадыфікаваць функцыі прадукта. Гэтая гарантыя абмяжоўваецца рамонтам або заменай дэфектнай прылады. Boardcon ні пры якіх абставінах не нясе адказнасці за якія-небудзь страты або шкоду, у тым ліку, але не абмяжоўваючыся, за любую страчаную прыбытак, выпадковыя або ўскосныя страты, страту бізнесу або чаканы прыбытак, якія ўзніклі ў выніку выкарыстання або немагчымасці выкарыстання гэтага прадукта. Рамонт, выкананы пасля заканчэння гарантыйнага тэрміну, падлягае аплаце платы за рамонт і кошту зваротнай дастаўкі. Калі ласка, звяжыцеся з Boardcon, каб дамовіцца аб любым рамонце і атрымаць інфармацыю аб кошце рамонту.
FAQ
Пытанне: Як абнавіць памяць DDR на CM1126B-P?
A: CM1126B-P падтрымлівае да 4 ГБ памяці LPDDR4. Для абнаўлення пераканайцеся ў сумяшчальнасці са спецыфікацыямі і выканайце рэкамендаваныя працэдуры.
Пытанне: Якія патрабаванні да блока харчавання для CM1126B-P?
A: Патрабаванні да харчавання для CM1126B-P складаюць 3.3 В пастаяннага току. Для аптымальнай прадукцыйнасці пераканайцеся, што крыніца харчавання знаходзіцца ў гэтым дыяпазоне.
Пытанне: Ці магу я пашырыць ёмістасць памяці eMMC на CM1126B-P?
A: Так, памяць eMMC на CM1126B-P можна пашырыць да 256 ГБ. Перад абнаўленнем пераканайцеся ў сумяшчальнасці з падтрымоўванымі прыладамі захоўвання дадзеных.
Дакументы / Рэсурсы
 |
Убудаваная сістэма Boardcon CM1126B-P на модулі [pdfКіраўніцтва карыстальніка V2.20250422, CM1126B-P Сістэма на модулі, CM1126B-P, Сістэма на модулі, Модуль |