Boardcon-Embedded-logo

Убудаваная сістэма Boardcon CM1126B-P на модулі

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-product

Тэхнічныя характарыстыкі

Асаблівасць Тэхнічныя характарыстыкі
працэсар Чатырох'ядравы працэсар Cortex-A53
DDR 2 ГБ LPDDR4 (да 4 ГБ)
eMMC FLASH 8 ГБ (да 256 ГБ)
Магутнасць 3.3 В пастаяннага току
MIPI DSI 4-ы зав
I2S 4-СН
MIPI CSI 2-СН 4-зав
RGB LCD 24 біт
Камера 1-CH(DVP) і 2-CH(CSI)
USB 2-CH (USB HOST 2.0 and OTG 2.0)
Ethernet 1000M GMAC
SDMMC 2-СН
I2C 5-СН
SPI 2-СН
UART 5-CH, 1-CH (АДЛАДКА)
ШІМ 11-СН
ADC IN 4-СН
Памер дошкі 34 х 35 мм

Уводзіны

Пра гэта Кіраўніцтва
Гэта кіраўніцтва прызначана для таго, каб даць карыстальніку большview of the board and its benefits, complete feature specifications, and setup procedures. It contains important safety information as well.

Зваротная сувязь і абнаўленне гэтага кіраўніцтва
Каб дапамагчы нашым кліентам максімальна выкарыстоўваць нашы прадукты, мы пастаянна робім дадатковыя і абноўленыя рэсурсы даступнымі на Boardcon webсайт (www.boardcon.com, www.armdesigner.com). Сюды ўваходзяць інструкцыі, заўвагі па прымяненню, праграмаванне напрampфайлы, а таксама абноўленае праграмнае і апаратнае забеспячэнне. Перыядычна заходзьце, каб убачыць, што новага! Калі мы расстаўляем прыярытэты ў працы над гэтымі абноўленымі рэсурсамі, зваротная сувязь ад кліентаў з'яўляецца галоўным уплывам. Калі ў вас ёсць пытанні, каментарыі або сумненні адносна вашага прадукту або праекта, калі ласка, не саромейцеся звяртацца да нас па support@armdesigner.com.

CM1126B-P Introduction

Рэзюмэ
The CM1126B-P system-on-module is equipped with Rockchip’s RV1126B-P, built with a quad-core Cortex-A53, 3.0 TOPs NPU, and RISC-V MCU. It is designed specifically for the IPC/CVR devices, AI Camera devices, intelligent interactive devices, and mini robots. High-performance and low-power solutions can help customers introduce new technologies more quickly and enhance the overall solution efficiency. The smallest size can be put on a 38board. Following the hardware revision from CM1126 (V1) to CM1126B-P (V2), where the SoC is updated to the RV1126B-P, the Reset & OTG_VBUS signals and the WIFI/BT module’s GPIO voltage павінен працаваць на лагічным узроўні 3.3 В.

Асаблівасці

Мікрапрацэсар

  • Чатырох'ядравы працэсар Cortex-A53 да 1.6 ГГц
  • 32 КБ I-кэша і 32 КБ D-кэша для кожнага ядра, 512 КБ кэша L3
  • 3.0 TOPS Neural Process Unit
  • RISC-V MCU to support 250ms fast boot
  • Макс. 12 млн інтэрнэт-правайдэраў

Арганізацыя памяці

  • Аператыўная памяць LPDDR4 да 4 ГБ
  • eMMC да 256 ГБ
  • SPI Flash да 8 Мб

Дэкодэр/кадавальнік відэа

  • Падтрымлівае дэкадзіраванне/кадзіраванне відэа да 4K@30fps
  • Падтрымлівае дэкадаванне H.264/265 у рэальным часе
  • Падтрымлівае кадаванне відэа UHD H.264/265 у рэжыме рэальнага часу
  • Памер выявы да 8192×8192

Падсістэма адлюстравання

  • Відэавыхад
    • Падтрымлівае 4 паласы MIPI DSI да 2560×1440@60fps
    • Supports 24-bit RGB parallel output
  • Выява ў
    • Supports up to 16-bit DVP interface
    • Падтрымлівае 2-канальны інтэрфейс MIPI CSI 4 паласы

I2S/PCM/AC97

  • Тры інтэрфейсу I2S/PCM
  • Падтрымка мікрафоннага масіва Да 8-канальнага інтэрфейсу PDM/TDM
  • Падтрымка аўдыёвыхаду ШІМ

USB і PCIE

  • Два інтэрфейсу USB 2.0
  • One USB 2.0 OTG and one 2.0 USB host

Ethernet

  • RTL8211F на борце
  • Падтрымка 10/100/1000M

I2C

  • Да пяці I2C
  • Падтрымка стандартнага рэжыму і хуткага рэжыму (да 400 кбіт/с)

SDIO

  • Падтрымка пратаколу 2CH SDIO 3.0

SPI

  • Да двух кантролераў SPI,
  • Поўнадуплексны сінхронны паслядоўны інтэрфейс

UART

  • Падтрымка да 6 UART
  • UART2 з 2 правадамі для інструментаў адладкі
  • Embedded two 664-byte FIFOs
  • Падтрымка аўтаматычнага рэжыму кіравання патокам для UART0/1/3/4/5

АЛП

  • Да чатырох каналаў АЦП
  • 12-бітнае дазвол
  • тtagДыяпазон уваходнага сігналу ад 0 В да 1.8 В
  • Падтрымка да 1MS/ssampстаўка лінга

ШІМ

  • 11 убудаваных ШІМ з функцыяй перапынення
  • Support 32-bit time/counter facility
  • ВК-опцыя на ШІМ3/7

Блок харчавання

  • Дыскрэтнае харчаванне на борце
  • Адзіны ўваход 3.3 В

Блок-схема CM1126B-P

RV1126B-P Block DiagramBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-1

Блок-схема платы распрацоўкі (Idea1126)Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-2

Памеры друкаванай платы CM1126B-P

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-3

Вызначэнне кантакта CM1126B-P

Pin Сігнал Апісанне або функцыі GPIO паслядоўны IO Voltage
1 LCDC_D19_3V3 I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1 GPIO2_C7_d 3.3В
2 LCDC_D20_3V3 I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1 GPIO2_D0_d 3.3В
3 LCDC_D21_3V3 I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1 GPIO2_D1_d 3.3В
4 LCDC_D22_3V3 I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1 GPIO2_D2_d 3.3В
5 LCDC_D23_3V3 I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1 GPIO2_D3_d 3.3В
6 GND зямля   0V
7 GPIO1_D1 UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2 GPIO1_D1_d 3.3 В (V2)
8 BT_WAKE SPI0_CS1n_M0 GPIO0_A4_u 3.3 В (V2)
9 WIFI_REG_ON SPI0_MOSI_M0 GPIO0_A6_d 3.3 В (V2)
10 BT_RST SPI0_MISO_M0 GPIO0_A7_d 3.3 В (V2)
11 WIFI_WAKE_HOST SPI0_CLK_M0 GPIO0_B0_d 3.3 В (V2)
12 BT_WAKE_HOST SPI0_CS0n_M0 GPIO0_A5_u 3.3 В (V2)
13 PWM7_IR_M0_3V3   GPIO0_B1_d 3.3В
14 PWM6_M0_3V3 TSADC_SHUT_M1 GPIO0_B2_d 3.3В
15 UART2_TX_3V3 Для адладкі GPIO3_A2_u 3.3В
16 UART2_RX_3V3 Для адладкі GPIO3_A3_u 3.3В
17 I2S0_MCLK_M0_3V

3

  GPIO3_D2_d 3.3В
18 I2S0_SCLK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_CLK GPIO3_D0_d 3.3В
19 I2S0_SDI3_M0_3V3 PDM_SDI3_M0 /

ACODEC_ADC_DATA

GPIO3_D7_d 3.3В
20 I2S0_SDO0_M0_3V

3

ACODEC_DAC_DATAR

/APWM_R_M1/ADSM_LP

GPIO3_D5_d 3.3В
Pin Сігнал Апісанне або функцыі GPIO паслядоўны IO Voltage
21 I2S0_LRCK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_SYNC

/APWM_L_M1/ADSM_LN

GPIO3_D3_d 3.3В
22 PDM_SDI1_3V3 I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA GPIO4_A1_d 3.3В
23 PDM_CLK1_3V3 I2S0_SCK_RX_M0 GPIO3_D1_d 3.3В
24 PDM_SDI2_3V3 I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL GPIO4_A0_d 3.3В
25 PDM_SDI0_3V3 I2S0_SDI0_M0 GPIO3_D6_d 3.3В
26 PDM_CLK_3V3 I2S0_LRCK_RX_M0 GPIO3_D4_d 3.3В
27 I2C2_SDA_3V3 ШІМ5_М0 GPIO0_C3_d 3.3В
28 I2C2_SCL_3V3 ШІМ4_М0 GPIO0_C2_d 3.3В
29 USB_HOST_DP     1.8В
30 USB_HOST_DM     1.8В
31 GND зямля   0V
32 OTG_DP Can be used for download   1.8В
33 OTG_DM Can be used for download   1.8В
34 OTG_DET(V2) OTG VBUS DET IN   3.3 В (V2)
35 OTG_ID     1.8В
36 SPI0_CS1n_M1 I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2 GPIO1_D5_d 1.8В
37 VCC3V3_SYS 3.3 В асноўны ўваход харчавання   3.3В
38 VCC3V3_SYS 3.3 В асноўны ўваход харчавання   3.3В
39 USB_CTRL_3V3   GPIO0_C1_d 3.3В
40 SDMMC0_DET Трэба выкарыстоўваць для SD-карты GPIO0_A3_u 3.3 В (V2)
41 CLKO_32K Вывад тактавага сігналу RTC GPIO0_A2_u 3.3 В (V2)
42 nСКІД Скід уводу ключа   3.3 В (V2)
43 MIPI_CSI_RX0_CL

KP

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
44 MIPI_CSI_RX0_CL

KN

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
45 MIPI_CSI_RX0_D2

P

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
46 MIPI_CSI_RX0_D2

N

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
47 MIPI_CSI_RX0_D3

P

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
48 MIPI_CSI_RX0_D3

N

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
49 MIPI_CSI_RX0_D1

P

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
50 MIPI_CSI_RX0_D1

N

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
51 MIPI_CSI_RX0_D0

P

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
Pin Сігнал Апісанне або функцыі GPIO паслядоўны IO Voltage
52 MIPI_CSI_RX0_D0

N

Уваход MIPI CSI0 або LVDS0   1.8В
53 GND зямля   0V
54 MIPI_CSI_RX1_D3

P

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
55 MIPI_CSI_RX1_D3

N

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
56 MIPI_CSI_RX1_CL

KP

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
57 MIPI_CSI_RX1_CL

KN

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
58 MIPI_CSI_RX1_D2

P

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
59 MIPI_CSI_RX1_D2

N

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
60 MIPI_CSI_RX1_D1

P

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
61 MIPI_CSI_RX1_D1

N

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
62 MIPI_CSI_RX1_D0

P

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
63 MIPI_CSI_RX1_D0

N

Уваход MIPI CSI1 або LVDS1   1.8В
64 SDMC0_D3_3V3 UART3_TX_M1 GPIO1_A7_u 3.3В
65 SDMC0_D2_3V3 UART3_RX_M1 GPIO1_A6_u 3.3В
66 SDMC0_D1_3V3 UART2_TX_M0 GPIO1_A5_u 3.3В
67 SDMC0_D0_3V3 UART2_RX_M0 GPIO1_A4_u 3.3В
68 SDMMC0_CMD_3V

3

UART3_CTSn_M1 GPIO1_B1_u 3.3В
69 SDMC0_CLK_3V3 UART3_RTSn_M1 GPIO1_B0_u 3.3В
70 GND зямля   0V
71 LED1/CFG_LDO0 Святлодыёд Ethernet LINK   3.3В
72 LED2/CFG_LDO1 Святлодыёд хуткасці Ethernet   3.3В
73 MDI0+ Сігнал Ethernet MDI   1.8В
74 MDI0- Сігнал Ethernet MDI   1.8В
75 MDI1+ Сігнал Ethernet MDI   1.8В
76 MDI1- Сігнал Ethernet MDI   1.8В
77 MDI2+ Сігнал Ethernet MDI   1.8В
78 MDI2- Сігнал Ethernet MDI   1.8В
79 MDI3+ Сігнал Ethernet MDI   1.8В
80 MDI3- Сігнал Ethernet MDI   1.8В
81 I2C1_SCL UART4_CTSn_M2 GPIO1_D3_u 1.8В
Pin Сігнал Апісанне або функцыі GPIO паслядоўны IO Voltage
82 I2C1_SDA UART4_RTSn_M2 GPIO1_D2_u 1.8В
83 MIPI_CSI_PWDN0 UART4_RX_M2 GPIO1_D4_d 1.8В
84 SPI0_CLK_M1 I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2 GPIO2_A1_d 1.8В
85 SPI0_MOSI_M1 I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2 GPIO1_D6_d 1.8В
86 SPI0_CS0n_M1 I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2 GPIO2_A0_d 1.8В
87 SPI0_MISO_M1 I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2 GPIO1_D7_d 1.8В
88 MIPI_CSI_CLK1 UART5_RTSn_M2 GPIO2_A2_d 1.8В
89 MIPI_CSI_CLK0 UART5_CTSn_M2 GPIO2_A3_d 1.8В
90 GND зямля   0V
91 LCDC_D0_3V3 UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1 GPIO2_A4_d 3.3В
92 LCDC_D1_3V3 UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1 GPIO2_A5_d 3.3В
93 LCDC_D2_3V3 UART4_TX_M1/CIF_D2_M1 GPIO2_A6_d 3.3В
94 LCDC_D3_3V3 UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1 GPIO2_A7_d 3.3В
95 LCDC_D4_3V3 UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1 GPIO2_B0_d 3.3В
96 LCDC_D5_3V3 UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1 GPIO2_B1_d 3.3В
97 LCDC_D6_3V3 UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_

M1

GPIO2_B2_d 3.3В
98 LCDC_D7_3V3 UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_

M1/CIF_D3_M1

GPIO2_B3_d 3.3В
99 CAN_RX_3V3 UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0 GPIO3_A0_u 3.3В
100 CAN_TX_3V3 UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0 GPIO3_A1_u 3.3В
101 LCDC_CLK_3V3 UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_

M2/PWM8_M1

GPIO2_D7_d 3.3В
102 LCDC_VSYNC_3V3 UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI GPIO2_D6_d 3.3В
103 MIPI_DSI_D2P     1.8В
104 MIPI_DSI_D2N     1.8В
105 MIPI_DSI_D1P     1.8В
106 MIPI_DSI_D1N     1.8В
107 MIPI_DSI_D0P     1.8В
108 MIPI_DSI_D0N     1.8В
109 MIPI_DSI_D3P     1.8В
110 MIPI_DSI_D3N     1.8В
111 MIPI_DSI_CLKP     1.8В
112 MIPI_DSI_CLKN     1.8В
113 ADCIN3 Уваход АЦП   1.8В
114 ADCIN2 Уваход АЦП   1.8В
115 ADCIN1 Уваход АЦП   1.8В
116 ADKEY_IN0 Усталяваны рэжым аднаўлення (10K PU)   1.8В
117 GND зямля   0V
118 SDIO_CLK   GPIO1_B2_d 3.3 В (V2)
119 SDIO_CMD   GPIO1_B3_u 3.3 В (V2)
Pin Сігнал Апісанне або функцыі GPIO паслядоўны IO Voltage
120 SDIO_D0   GPIO1_B4_u 3.3 В (V2)
121 SDIO_D1   GPIO1_B5_u 3.3 В (V2)
122 SDIO_D2   GPIO1_B6_u 3.3 В (V2)
123 SDIO_D3   GPIO1_B7_u 3.3 В (V2)
124 UART0_RX   GPIO1_C2_u 3.3 В (V2)
125 UART0_TX   GPIO1_C3_u 3.3 В (V2)
126 UART0_CTSN   GPIO1_C1_u 3.3 В (V2)
127 UART0_RTSN   GPIO1_C0_u 3.3 В (V2)
128 PCM_TX I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1 GPIO1_C4_d 3.3 В (V2)
129 PCM_SYNC I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M

1/UART1_CTSn_M1

GPIO1_C7_d 3.3 В (V2)
130 PCM_CLK I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/

UART1_RTSn_M1

GPIO1_C6_d 3.3 В (V2)
131 PCM_RX I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1 GPIO1_C5_d 3.3 В (V2)
132 LCDC_D15_3V3 CIF_D11_M1 GPIO2_C3_d 3.3В
133 LCDC_D14_3V3 CIF_D10_M1 GPIO2_C2_d 3.3В
134 LCDC_D13_3V3 CIF_D9_M1 GPIO2_C1_d 3.3В
135 LCDC_D12_3V3 CIF_D8_M1 GPIO2_C0_d 3.3В
136 LCDC_DEN_3V3 I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2 GPIO2_D4_d 3.3В
137 LCDC_D10_3V3 CIF_D6_M1 GPIO2_B6_d 3.3В
138 LCDC_D9_3V3 CIF_D5_M1 GPIO2_B5_d 3.3В
139 LCDC_D8_3V3 CIF_D4_M1 GPIO2_B4_d 3.3В
140 LCDC_D11_3V3 CIF_D7_M1 GPIO2_B7_d 3.3В
141 LCDC_HSYNC_3V3 I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2 GPIO2_D5_d 3.3В
142 LCDC_D16_3V3 CIF_D12_M1 GPIO2_C4_d 3.3В
143 LCDC_D17_3V3 CIF_D13_M1 GPIO2_C5_d 3.3В
144 LCDC_D18_3V3 CIF_D14_M1 GPIO2_C6_d 3.3В
Заўвага:

1.     Большасць GPIO voltage складае 1.8 В, але некаторыя кантакты пазначаны 3.3 В.

2.     GPIO voltagзмяніць на 3.3 В для пазначанага (V2).

   

Камплект для распрацоўкі (Idea1126)

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-4

Кіраўніцтва па распрацоўцы абсталявання

Спасылка на перыферыйную схему

Галоўны ланцуг харчаванняBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-5

Ланцуг адладкіBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-6

Схема інтэрфейсу USB OTGBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-7

Плошча друкаванай платыBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-8

Электрычныя характарыстыкі прадукту

Рассейванне і тэмпература

Сімвал Параметр Мін Тып Макс Адзінка
VCC3V3_SYS Сістэма IO

тtage

3.3-5% 3.3 3.3 + 5% V
Isys_in Уваходны ток VCC3V3_SYS   850   mA
Ta Працоўная тэмпература -20   70 °C
Tstg Тэмпература захоўвання -40   85 °C

Надзейнасць тэсту

  Эксплуатацыйнае выпрабаванне пры высокай тэмпературы  
Змест Operating 8h in high temperatures 55 ° C ± 2 ° C
Вынік Удакладняецца  

 

  Выпрабаванне тэрміну службы  
Змест Operating in the room 120 гадзін
Вынік Удакладняецца  

Абмежаваная гарантыя
Boardcon warrants this product to be free of defects in material and workmanship for one year from the date of purchase. During this warranty period, Boardcon will repair or replace the defective unit by the following process: A copy of the original invoice must be included when returning the defective unit to Boardcon. This limited warranty does not cover damages resulting from lightning or other power surges, misuse, abuse, abnormal conditions of operation, or attempts to alter or modify the function of the product. This warranty is limited to the repair or replacement of the defective unit. In no event shall Boardcon be liable or responsible for any loss or damages, including but not limited to any lost profits, incidental or consequential damages, loss of business, or anticipatory profits arising from the use or inability to use this product. Repairs made after the expiration of the warranty period are subject to a repair charge and the cost of return shipping. Please contact Boardcon to arrange for any repair service and to obtain repair charge information.

FAQ

Пытанне: Як абнавіць памяць DDR на CM1126B-P?
A: The CM1126B-P supports up to 4GB LPDDR4 memory. To upgrade, ensure compatibility with the specifications and follow recommended procedures.

Пытанне: Якія патрабаванні да блока харчавання для CM1126B-P?
A: The power requirement for CM1126B-P is DC 3.3V. Ensure to provide a stable power supply within this range for optimal performance.

Пытанне: Ці магу я пашырыць ёмістасць памяці eMMC на CM1126B-P?
A: Yes, the eMMC storage on CM1126B-P can be expanded up to 256GB. Ensure compatibility with supported storage devices before upgrading.

Дакументы / Рэсурсы

Убудаваная сістэма Boardcon CM1126B-P на модулі [pdfКіраўніцтва карыстальніка
V2.20250422, CM1126B-P Сістэма на модулі, CM1126B-P, Сістэма на модулі, Модуль

Спасылкі

Пакінуць каментар

Ваш электронны адрас не будзе апублікаваны. Абавязковыя для запаўнення палі пазначаны *