RENESAS RA MCU Serisi RA8M1 Arm Cortex-M85 Mikrodenetleyiciler

Ürün Bilgileri

Özellikler

• Ürün İsim: Renesas RA Ailesi
• Örnek: RA MCU Serisi

giriiş
Saat Altı Devreler için Renesas RA Ailesi Tasarım Kılavuzu, düşük kapasitif yük (CL) rezonatörü kullanıldığında hatalı çalışma riskinin nasıl en aza indirileceğine ilişkin talimatlar sağlar. Saat altı salınım devresi, güç tüketimini azaltmak için düşük kazanca sahiptir ancak gürültüye karşı hassastır. Bu kılavuz, kullanıcıların uygun bileşenleri seçmelerine ve saat altı devrelerini doğru şekilde tasarlamalarına yardımcı olmayı amaçlamaktadır.

Hedef Cihazlar
RA MCU Serisi

İçindekiler

1. Bileşen Seçimi
   1. Harici Kristal Rezonatör seçimi
   2. Yük Kondansatörü Seçimi
2. Revizyon Geçmişi

Ürün Kullanım Talimatları

Bileşen Seçimi

Harici Kristal Rezonatör seçimi

• Saat altı osilatör kaynağı olarak harici bir kristal rezonatör kullanılabilir. MCU'nun XCIN ve XCOUT pinlerine bağlanmalıdır. Saat altı osilatörün harici kristal rezonatörünün frekansı tam olarak 32.768 kHz olmalıdır. Belirli ayrıntılar için lütfen MCU Donanımı Kullanım Kılavuzunun Elektriksel Özellikler bölümüne bakın.
• Çoğu RA mikro denetleyicisi için, ana saat kaynağı olarak harici bir kristal rezonatör de kullanılabilir. Bu durumda MCU'nun EXTAL ve XTAL pinlerine bağlanmalıdır. Ana saat harici kristal rezonatörünün frekansı, ana saat osilatörü için belirlenen frekans aralığı içinde olmalıdır. Bu belge saat altı osilatöre odaklansa da, burada bahsedilen seçim ve tasarım kuralları, harici bir kristal rezonatör kullanılarak ana saat kaynağının tasarımına da uygulanabilir.
• Bir kristal rezonatör seçerken benzersiz kart tasarımını dikkate almak önemlidir. RA MCU cihazlarıyla kullanıma uygun olabilecek çeşitli kristal rezonatörler mevcuttur. Özel uygulama gerekliliklerini belirlemek için seçilen kristal rezonatörün elektriksel özelliklerinin dikkatle değerlendirilmesi önerilir.
• Şekil 1 tipik bir örneği göstermektedirampAlt saat kaynağı için bir kristal rezonatör bağlantısının şeması, Şekil 2 ise eşdeğer devresini göstermektedir.

Yük Kondansatörü Seçimi
RA MCU cihazları ile alt saat devresinin doğru çalışması için yük kapasitör seçimi çok önemlidir. Yük kapasitörüne ilişkin spesifik ayrıntılar ve yönergeler için lütfen MCU Donanım Kullanıcı Kılavuzunun Elektriksel Özellikler bölümüne bakın.
Seçim.

SSS

• S: Saat altı osilatörü için herhangi bir kristal rezonatörü kullanabilir miyim?
  C: Hayır, saat altı osilatörün harici kristal rezonatörünün frekansı tam olarak 32.768 kHz olmalıdır. Belirli ayrıntılar için MCU Donanımı Kullanım Kılavuzunun Elektriksel Özellikler bölümüne bakın.
• S: Aynı kristal rezonatörü hem alt saat osilatörü hem de ana saat osilatörü için kullanabilir miyim?
  C: Evet, çoğu RA mikrodenetleyici için hem alt saat osilatörü hem de ana saat osilatörü olarak harici bir kristal rezonatör kullanabilirsiniz. Ancak lütfen ana saat harici kristal rezonatörünün frekansının, ana saat osilatörü için belirtilen frekans aralığına girdiğinden emin olun.

Renesas RA Ailesi

Alt Saat Devreleri için Tasarım Kılavuzu

giriiş
Saat altı salınım devresi, güç tüketimini azaltmak için düşük kazanca sahiptir. Düşük kazanç nedeniyle gürültünün MCU'nun hatalı çalışmasına neden olma riski vardır. Bu belge, düşük kapasitif yük (CL) rezonatörü kullanıldığında bu riskin nasıl en aza indirileceğini açıklamaktadır.

Hedef Cihazlar
RA MCU Serisi

Bileşen Seçimi

Bileşen seçimi, alt saat devresinin RA MCU cihazlarıyla doğru çalışmasını sağlamak için kritik öneme sahiptir. Aşağıdaki bölümlerde bileşen seçiminde yardımcı olacak rehberlik sağlanmaktadır.

Harici Kristal Rezonatör seçimi
Saat altı osilatör kaynağı olarak harici bir kristal rezonatör kullanılabilir. Harici kristal rezonatör, MCU'nun XCIN ve XCOUT pinlerine bağlanır. Saat altı osilatörün harici kristal rezonatörünün frekansı tam olarak 32.768 kHz olmalıdır. Belirli ayrıntılar için MCU Donanımı Kullanım Kılavuzunun Elektriksel Özellikler bölümüne bakın.
Çoğu RA mikro denetleyicisi için, ana saat kaynağı olarak harici bir kristal rezonatör kullanılabilir. Harici kristal rezonatör, MCU'nun EXTAL ve XTAL pinlerine bağlanır. Ana saat harici kristal rezonatörünün frekansı, ana saat osilatörünün frekans aralığında olmalıdır. Bu belge saat altı osilatöre odaklanmaktadır, ancak bu seçim ve tasarım kuralları aynı zamanda harici bir kristal rezonatör kullanan ana saat kaynağının tasarımına da uygulanabilir.
Bir kristal rezonatörün seçimi büyük ölçüde her bir benzersiz kart tasarımına bağlı olacaktır. RA MCU cihazlarıyla kullanıma uygun olabilecek geniş kristal rezonatör seçenekleri nedeniyle, özel uygulama gereksinimlerini belirlemek için seçilen kristal rezonatörün elektriksel özelliklerini dikkatlice değerlendirin.

Şekil 1 tipik bir örneği göstermektedirampAlt saat kaynağı için kristal rezonatör bağlantısının dosyası.

Şekil 2, alt saat devresindeki kristal rezonatör için eşdeğer bir devreyi göstermektedir.

Şekil 3 tipik bir örneği göstermektedirampAna saat kaynağı için bir kristal rezonatör bağlantısının dosyası.

Şekil 4, ana saat devresindeki kristal rezonatörün eşdeğer devresini göstermektedir.

Kristal rezonatörü ve ilgili kapasitörleri seçerken dikkatli bir değerlendirme yapılmalıdır. Harici geri besleme direnci (Rf) ve dampKristal rezonatör üreticisi tarafından tavsiye edilmesi halinde bir direnç (Rd) eklenebilir.
CL1 ve CL2 için kapasitör değerlerinin seçimi dahili saatin doğruluğunu etkileyecektir. CL1 ve CL2 değerlerinin etkisini anlamak için devrenin yukarıdaki şekillerdeki kristal rezonatörün eşdeğer devresi kullanılarak simüle edilmesi gerekir. Daha doğru sonuçlar için, kristal rezonatör bileşenleri arasındaki yönlendirmeyle ilişkili kaçak kapasitansı da hesaba katın.
Bazı kristal rezonatörlerin MCU tarafından sağlanan maksimum akım konusunda sınırları olabilir. Bu kristal rezonatörlere sağlanan akım çok yüksekse kristal zarar görebilir. bir dampKristal rezonatöre giden akımı sınırlamak için bir direnç (Rd) eklenebilir. Bu direncin değerini belirlemek için kristal rezonatör üreticisine başvurun.

Yük Kondansatörü Seçimi
Kristal rezonatör üreticileri tipik olarak her kristal rezonatör için bir yük kapasitansı (CL) derecesi sağlar. Kristal rezonatör devresinin düzgün çalışması için kart tasarımının kristalin CL değeriyle eşleşmesi gerekir.
Yük kapasitörleri CL1 ve CL2 için doğru değerleri hesaplamanın birkaç yöntemi vardır. Bu hesaplamalar, yük kapasitörlerinin değerlerini ve bakır izlerinin kapasitansını ve MCU'nun cihaz pinlerini içeren kart tasarımının kaçak kapasitansını (CS) dikkate alır.
CL'yi hesaplamak için bir denklem şöyledir: Eski bir sevgili olarakampÖrneğin, eğer kristal üreticisi CL = 14 pF belirtirse ve kart tasarımında 5 pF'lik bir CS varsa, elde edilen CL1 ve CL2 18 pF olacaktır. Bu belgedeki Bölüm 2.4'te bazı doğrulanmış rezonatör seçimleri ve düzgün çalışma için ilgili devre sabitleri hakkında ayrıntılar verilmektedir.
Kristalin performansını etkileyecek başka faktörler de vardır. Sıcaklık, bileşen eskimesi ve diğer çevresel faktörler zaman içinde kristalin performansını değiştirebilir ve her özel tasarımda dikkate alınmalıdır.
Düzgün çalışmayı sağlamak için her devre, doğru performansı garanti etmek amacıyla beklenen çevre koşulları altında test edilmelidir.

Pano Tasarımı

Bileşen Yerleşimi
Kristal osilatörün, yük kapasitörlerinin ve isteğe bağlı dirençlerin yerleştirilmesi saat devresinin performansı üzerinde önemli bir etkiye sahip olabilir.
Bu belgede referans olarak, "bileşen tarafı" PCB tasarımının MCU ile aynı tarafını, "lehim tarafı" ise PCB tasarımının MCU'ya olan karşı tarafını ifade eder.
Kristal rezonatör devresinin PCB'nin bileşen tarafındaki MCU pinlerine mümkün olduğunca yakın yerleştirilmesi önerilir. Yük kapasitörleri ve isteğe bağlı dirençler de bileşen tarafına yerleştirilmeli ve kristal rezonatör ile MCU arasına yerleştirilmelidir. Bir alternatif, kristal rezonatörü MCU pinleri ile yük kapasitörleri arasına yerleştirmektir, ancak ek toprak yönlendirmesinin dikkate alınması gerekecektir.
Düşük CL kristal osilatörler sıcaklık dalgalanmalarına karşı hassastır ve bu durum alt saat devresinin stabilitesini etkileyebilir. Sıcaklığın saat altı devre üzerindeki etkisini azaltmak için aşırı ısı üretebilecek diğer bileşenleri kristal osilatörden uzak tutun. Bakır alanlar diğer bileşenler için ısı emici olarak kullanılıyorsa, bakır ısı emiciyi kristal osilatörden uzak tutun.

Yönlendirme – En İyi Uygulamalar
Bu bölümde RA MCU cihazları için bir kristal rezonatör devresinin doğru yerleşimine ilişkin önemli noktalar açıklanmaktadır.

XCIN ve XCOUT Yönlendirme
Aşağıdaki listede XCIN ve XCOUT için yönlendirmeyle ilgili noktalar açıklanmaktadır. Şekil 5, Şekil 6 ve Şekil 7'de örnek gösterilmektedirampXCIN ve XCOUT için tercih edilen izleme yönlendirme dosyaları. Şekil 8 alternatif bir örneği göstermektedirampXCIN ve XCOUT için izleme yönlendirme dosyası. Şekillerdeki kimlik numaraları bu listeye atıfta bulunmaktadır.

1. XCIN ve XCOUT izlerini diğer sinyal izleriyle geçmeyin.
2. XCIN veya XCOUT izlerine gözlem pimi veya test noktası eklemeyin.
3. XCIN ve XCOUT iz genişliğini 0.1 mm ile 0.3 mm arasında yapın. MCU pinlerinden kristal rezonatör pinlerine kadar olan iz uzunluğu 10 mm'den az olmalıdır. 10 mm mümkün değilse iz uzunluğunu mümkün olduğu kadar kısa yapın.
4. XCIN pinine bağlanan iz ile XCOUT pinine bağlanan iz, aralarında mümkün olduğunca fazla boşluk (en az 0.3 mm) olmalıdır.
5. Harici kapasitörleri mümkün olduğunca birbirine yakın bağlayın. Kondansatörlerin hatlarını bileşen tarafındaki toprak hattına (bundan sonra "toprak koruması" olarak anılacaktır) bağlayın. Toprak kalkanına ilişkin ayrıntılar için bölüm 2.2.2'ye bakın. Kapasitörler tercih edilen yerleşim kullanılarak yerleştirilemediğinde Şekil 8'de gösterilen yerleşimi kullanın.
6. XCIN ve XCOUT arasındaki parazit kapasitansını azaltmak için rezonatör ile MCU arasına bir toprak izi ekleyin.

Şekil 5. ÖrampXCIN ve XCOUT, LQFP Paketleri için Tercih Edilen Yerleştirme ve Yönlendirme dosyası

Şekil 6. ÖrampXCIN ve XCOUT, LGA Paketleri için Tercih Edilen Yerleştirme ve Yönlendirme dosyası

Şekil 7. ÖrampXCIN ve XCOUT, BGA Paketleri için Tercih Edilen Yerleştirme ve Yönlendirme dosyası

Şekil 8. ÖrampXCIN ve XCOUT için Alternatif Yerleştirme ve Yönlendirme dosyası

Yer Kalkanı
Kristal rezonatörü toprak iziyle koruyun. Aşağıdaki listede toprak kalkanına ilişkin hususlar açıklanmaktadır. Şekil 9, Şekil 10 ve Şekil 11'de yönlendirme örneği gösterilmektedirampHer paket için dosyalar. Her şekildeki kimlik numaraları bu listeye atıfta bulunmaktadır.

1. Toprak korumasını kristal rezonatör iz yönlendirmesiyle aynı katmana yerleştirin.
2. Toprak kalkanı iz genişliğini en az 0.3 mm yapın ve toprak kalkanı ile diğer izler arasında 0.3 ila 2.0 mm boşluk bırakın.
3. Toprak korumasını MCU üzerindeki VSS pininin mümkün olduğu kadar yakınına yönlendirin ve iz genişliğinin en az 0.3 mm olduğundan emin olun.
4. Toprak kalkanından akımı önlemek için, toprak kalkanını ve kart üzerindeki topraklamayı karttaki VSS pininin yakınında dallandırın.

Şekil 9. Trace ExampZemin Kalkanı, LQFP Paketleri için dosya

Şekil 10. Trace ExampZemin Kalkanı, LGA Paketleri için le

Şekil 11. Trace ExampZemin Kalkanı için le, BGA Paketleri

Alt Zemin

En Az 1.2 mm Kalınlığında Çok Katmanlı Levhalar
En az 1.2 mm kalınlığındaki levhalar için, kristal rezonatör alanının lehim tarafına (bundan sonra alt zemin olarak anılacaktır) bir zemin izi yerleştirin.
Aşağıdaki listede en az 1.2 mm kalınlığında çok katmanlı bir levha yapılırken dikkat edilmesi gereken noktalar açıklanmaktadır. Şekil 12, Şekil 13 ve Şekil 14'te yönlendirme örneği gösterilmektedirampHer paket türü için dosyalar. Her şekildeki kimlik numaraları bu listeye atıfta bulunmaktadır.

1. Kristal rezonatör alanının orta katmanlarına herhangi bir iz bırakmayın. Bu alanda güç kaynağı veya topraklama izleri bırakmayın. Bu alandan sinyal izlerini geçirmeyin.
2. Alt zemini, zemin korumasından en az 0.1 mm daha büyük yapın.
3. Lehim tarafındaki alt toprağı, VSS pinine bağlamadan önce yalnızca bileşen tarafındaki toprak korumasına bağlayın.

Ek notlar

• LQFP ve TFLGA paketleri için toprak korumasını yalnızca kartın bileşen tarafının alt topraklamasına bağlayın. Alt toprağı, toprak koruması aracılığıyla VSS pinine bağlayın. Alt toprağı veya toprak korumasını VSS pimi dışında bir toprağa bağlamayın.
• LFBGA paketleri için alt zemini doğrudan VSS pinine bağlayın. Alt toprağı veya toprak korumasını VSS pimi dışında bir toprağa bağlamayın.

Şekil 12. Örn. Yönlendirmeample Çok Katmanlı Bir Kart En Az 1.2 mm Kalınlıkta Olduğunda, LQFP Paketleri

Şekil 13. Örn. Yönlendirmeample Çok Katmanlı Bir Kart En Az 1.2 mm Kalınlıkta Olduğunda, LGA Paketleri

Şekil 14. Örn. Yönlendirmeample Çok Katmanlı Bir Kart En Az 1.2 mm Kalınlıkta Olduğunda, BGA Paketleri

1.2 mm'den İnce Çok Katmanlı Levhalar
Aşağıda kalınlığı 1.2 mm'den az olan çok katmanlı bir levha yapılırken dikkat edilmesi gereken noktalar açıklanmaktadır. Şekil 15'te bir yönlendirme örneği gösterilmektedirampley.

Kristal rezonatör alanı için bileşen tarafı dışındaki katmanlara herhangi bir iz bırakmayın. Bu alana güç kaynağı ve topraklama izleri yerleştirmeyin. Bu alandan sinyal izlerini geçirmeyin.

Şekil 15. Örn. Yönlendirmeample Çok Katmanlı Bir Kartın Kalınlığı 1.2 mm'den Az Olduğunda, LQFP Paketleri

Diğer Noktalar
Aşağıdaki listede dikkate alınması gereken diğer noktalar açıklanmaktadır ve Şekil 16'da bir yönlendirme örneği gösterilmektedir.ampLQFP paketini kullanırken dosya. Aynı hususlar tüm paket türleri için geçerlidir. Şekildeki kimlik numaraları bu listeye atıfta bulunmaktadır.

1. XCIN ve XCOUT izlerini akımda büyük değişiklikler olan izlerin yakınına yerleştirmeyin.
2. XCIN ve XCOUT izlerini, bitişik pinler gibi diğer sinyal izlerine paralel olarak yönlendirmeyin.
3. XCIN ve XCOUT pinlerine bitişik pinlerin izleri, XCIN ve XCOUT pinlerinden uzağa yönlendirilmelidir. İzleri önce MCU'nun merkezine doğru yönlendirin, ardından izleri XCIN ve XCOUT pinlerinden uzağa yönlendirin. İzlerin XCIN ve XCOUT izlerine paralel yönlendirilmesini önlemek için bu önerilir.
4. Zemin izinin mümkün olduğu kadar çoğunu MCU'nun alt tarafına yerleştirin.

Şekil 16. Örn. YönlendirmeampDiğer Noktalar için dosya, LQFP Paketi Example

Ana Saat Rezonatörü
Bu bölümde ana saat rezonatörünün yönlendirilmesiyle ilgili hususlar açıklanmaktadır. Şekil 17'de bir yönlendirme örneği gösterilmektedirampley.

• Ana saat rezonatörünü toprakla koruyun.
• Ana saat rezonatörünün toprak korumasını alt saatin toprak korumasına bağlamayın. Ana saat toprak koruması doğrudan alt saat toprak korumasına bağlanırsa, ana saat rezonatöründen gelen gürültünün alt saati etkileme ve aktarma olasılığı vardır.
• Ana saat rezonatörünü yerleştirirken ve yönlendirirken, alt saat osilatörü için açıklanan yönergelerin aynısını izleyin.

Şekil 17. Örn. Yönlendirmeample Ana Saat Rezonatörünü Toprak Kalkanı ile Korurken

Yönlendirme – Kaçınılması Gereken Hatalar
Alt saat devresini yönlendirirken aşağıdaki noktalardan kaçınmaya dikkat edin. İzlerin bu sorunlardan herhangi biriyle yönlendirilmesi, düşük CL rezonatörünün doğru şekilde salınmamasına neden olabilir. Şekil 18'de bir yönlendirme örneği gösterilmektedirampDosyayı açar ve yönlendirme hatalarını belirtir. Şekildeki kimlik numaraları bu listeye atıfta bulunmaktadır.

1. XCIN ve XCOUT izleri diğer sinyal izlerini keser. (Hatalı çalışma riski.)
2. Gözlem pinleri (test noktaları) XCIN ve XCOUT'a bağlanır. (Salınımın durma riski.)
3. XCIN ve XCOUT kabloları uzundur. (Hatalı çalışma veya doğruluğun azalması riski.)
4. Toprak kalkanı tüm alanı kapsamaz ve toprak kalkanının olduğu yerde yönlendirme uzun ve dardır. (Gürültüden kolayca etkilenir ve MCU ile harici kapasitör tarafından oluşturulan toprak potansiyeli farkından dolayı doğruluğun azalması riski vardır.)
5. Toprak kalkanının VSS pinine ek olarak birden fazla VSS bağlantısı vardır. (Toprak korumasından akan MCU akımı nedeniyle hatalı çalışma riski.)
6. Güç kaynağı veya toprak izleri XCIN ve XCOUT izlerinin altındadır. (Saati kaybetme veya salınımın durması riski.)
7. Yakınlarda büyük bir akıntıya sahip bir yol yönlendiriliyor. (Hatalı çalışma riski.)
8. Bitişik pinlerin paralel izleri yakın ve uzundur. (Saati kaybetme veya salınımın durması riski.)
9. Orta katmanlar yönlendirme için kullanılır. (Salınım özelliklerinin azalması veya sinyallerin hatalı çalışması riski.)

Şekil 18. Örn. Yönlendirmeample Gürültü Nedeniyle Yüksek Hatalı Çalışma Riski Gösteriyor

Referans Salınım Devresi Sabitleri ve Doğrulanmış Rezonatör Çalışması
Tablo 1, doğrulanmış kristal rezonatör çalışması için referans salınım devresi sabitlerini listelemektedir. Bu belgenin başındaki Şekil 1, eski bir örneği göstermektedir.ampDoğrulanmış rezonatör çalışması için devre.

Tablo 1. Doğrulanmış Rezonatör Çalışması için Referans Salınım Devresi Sabitleri

Üretici	Seri	SMD/Kurşunlu	Frekans (kHz)	CL (sf)	CL1(sf)	CL2(sf)	Rd(kΩ)
Kyocera	ST3215SB	SMD	32.768	12.5	22	22	0
				9	15	15	0
				6	9	9	0
				7	10	10	0
				4	1.8	1.8	0

Tüm RA MCU cihazlarının Kyocera'da listelenmediğini unutmayın. webÇoğu RA MCU cihazı için site ve saat altı osilatör önerileri listelenmez. Bu tablodaki veriler, diğer karşılaştırılabilir Renesas MCU cihazlarına yönelik önerileri içerir.

Burada listelenen doğrulanmış rezonatör çalışması ve referans salınım devresi sabitleri, rezonatör üreticisinin bilgilerine dayanmaktadır ve garanti edilmez. Referans salınım devresi sabitleri, üretici tarafından sabit koşullar altında araştırılan ölçümler olduğundan, kullanıcı sisteminde ölçülen değerler farklılık gösterebilir. Gerçek kullanıcı sisteminde kullanım için optimum referans salınım devresi sabitlerini elde etmek amacıyla, gerçek devre üzerinde bir değerlendirme yapmak üzere rezonatör üreticisine danışın.
Şekildeki koşullar, MCU'ya bağlı rezonatörün salınımına yönelik koşullardır ve MCU'nun kendisinin çalışma koşulları değildir. MCU çalışma koşullarına ilişkin ayrıntılar için elektriksel özellikler bölümündeki spesifikasyonlara bakın.

Saat Kristali Doğruluk Ölçümü

• Hem saat kristali üreticileri hem de Renesas (her MCU Donanım Kullanıcı Kılavuzunda) tarafından önerildiği üzere, saat kristali devresinin doğru uygulanması 2 yükleme kapasitörünü (şemada CL1 ve CL2) içerir. Bu belgenin önceki bölümleri kapasitör seçimini kapsamaktadır. Bu kapasitörler saat frekansının doğruluğunu doğrudan etkiler. Çok yüksek veya çok düşük kapasitör değerlerinin yüklenmesi, saatin uzun vadeli doğruluğu üzerinde önemli bir etkiye sahip olabilir ve saati daha az güvenilir hale getirebilir. Bu kapasitörlerin değeri, PCB'nin ve saat yolundaki bileşenlerin kaçak kapasitansı dikkate alınarak kristal cihaz spesifikasyonu ve kart düzeninin bir kombinasyonu ile belirlenir.
• Ancak bir saat devresinin doğruluğunu doğru bir şekilde belirlemek için saat frekansının gerçek donanım üzerinde ölçülmesi gerekir. Saat devresinin doğrudan ölçümü neredeyse kesinlikle yanlış ölçümlerle sonuçlanacaktır. Yükleme kapasitörlerinin tipik değeri 5 pF ila 30 pF aralığındadır ve tipik osiloskop prob kapasitans değerleri tipik olarak 5 pF ila 15 pF aralığındadır. Probun ek kapasitansı, yükleme kapasitör değerleri ile karşılaştırıldığında önemlidir ve ölçümü çarpıtarak yanlış sonuçlara yol açacaktır. En düşük değere sahip kapasitanslı osiloskop probları, çok yüksek hassasiyetli problar için hala 1.5 pF kapasitans civarındadır ve bu da ölçüm sonuçlarını hâlâ potansiyel olarak çarpıtabilir.
• Aşağıda MCU kartı ürünlerinde saat frekansı doğruluğunu ölçmek için önerilen bir yöntem bulunmaktadır. Bu prosedür, ölçüm probu tarafından eklenen kapasitif yükleme nedeniyle olası ölçüm hatasını ortadan kaldırır.

Önerilen Test Prosedürü
Renesas RA mikro denetleyicileri en az bir CLKOUT pini içerir. Probun saat kristali sinyallerine kapasitif yüklenmesini ortadan kaldırmak için mikro denetleyici, saat kristali girişini CLKOUT pinine geçirecek şekilde programlanabilir. Test edilecek MCU kartı, ölçüm için bu pime erişim sağlayacak bir hüküm içermelidir.

Gerekli Bileşenler

• Ölçülecek cihaz için bir veya daha fazla MCU kartı.
• Ölçülecek cihaza yönelik programlama ve emülasyon araçları.
• Uygun kalibrasyona sahip, en az 6 haneli doğruluğa sahip bir frekans sayacı.

Test Yöntemi

1. MCU'yu, alt saat devresinin saat kristal girişini MCU'nun CLKOUT pinine bağlayacak şekilde programlayın.
2. Frekans sayacını MCU'nun CLKOUT pinine ve uygun bir toprağa bağlayın. Frekans sayacını doğrudan saat kristal devresine BAĞLAMAYIN.
3. CLKOUT pinindeki frekansı ölçmek için frekans sayacını yapılandırın.
4. Frekans sayacının birkaç dakika boyunca frekansı ölçmesine izin verin. Ölçülen frekansı kaydedin.

Bu prosedür hem alt saat hem de ana saat kristal osilatörleri için kullanılabilir. Yükleme kapasitör değerlerinin saat kristali doğruluğu üzerindeki etkisini görmek için test, yükleme kapasitörleri için farklı değerlerle tekrarlanabilir. Her saat için en doğru saat frekansını sağlayan değerleri seçin.
Ölçümlerin geçerliliğini artırmak için prosedürün aynı tipteki birden fazla panelde tekrarlanması da önerilir.

Frekans Doğruluğu Hesaplamaları
Frekans doğruluğu aşağıdaki formüller kullanılarak hesaplanabilir.

• fm = ölçülen frekans
• fs = ideal sinyal frekansı
• fe = frekans hatası
• fa = frekans doğruluğu, genellikle milyarda bir (ppb) olarak ifade edilir

Frekans hatası şu şekilde ifade edilebilir:

Frekans doğruluğu şu şekilde ifade edilebilir: Frekans doğruluğu gerçek zamandan sapma olarak da ifade edilebilir. Sapma, yıl başına saniye cinsinden şu şekilde ifade edilebilir:

Website ve Destek
Aşağıdakileri ziyaret edin URLRA ailesinin temel öğeleri hakkında bilgi edinmek, bileşenleri ve ilgili belgeleri indirmek ve destek almak için.

• RA Ürün Bilgileri www.renesas.com/ra
• RA Ürün Destek Forumu www.renesas.com/ra/forum
• RA Esnek Yazılım Paketi www.renesas.com/FSP
• Renesas Desteği www.renesas.com/support

Revizyon Geçmişi

Sayın Rev.	Tarih	Tanım
		Sayfa	Özet
1.00	07.22 Ocak XNUMX	—	İlk sürüm
2.00	Aralık 01.23	18	3. bölüm eklendi, Saat Kristali Doğruluk Ölçümü

Fark etme

1. Bu belgede yer alan devrelerin, yazılımların ve diğer ilgili bilgilerin açıklamaları yalnızca yarı iletken ürünlerin çalışmasını ve örneğin uygulamalarını göstermek amacıyla sağlanmıştır.amples. Ürününüzün veya sisteminizin tasarımında devrelerin, yazılımların ve bilgilerin dahil edilmesinden veya başka bir şekilde kullanılmasından tamamen siz sorumlusunuz. Renesas Electronics, bu devrelerin, yazılımların veya bilgilerin kullanımından kaynaklanan sizin veya üçüncü tarafların uğradığı herhangi bir kayıp ve hasardan kaynaklanan her türlü sorumluluğu reddeder.
2. Renesas Electronics, bu belgede açıklanan Renesas Electronics ürünlerinin veya teknik bilgilerinin kullanımıyla veya bu kullanımdan kaynaklanan, üçüncü şahıslara ait patentler, telif hakları veya diğer fikri mülkiyet haklarıyla ilgili ihlaller veya diğer iddialar için her türlü garantiyi ve sorumluluğu açıkça reddeder. Ürün verileri, çizimler, çizelgeler, programlar, algoritmalar ve uygulama örnekleri dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere, Renesas Electronics ürünleri veya bu belgede açıklanan teknik bilgiler, bu belgede açıklanan ürün verileri, çizimler, çizelgeler, programlar, algoritmalar ve uygulama örnekleri dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere, Renesas Electronics ürünlerinin kullanımıyla ilgili her türlü garantiyi ve sorumluluğu açıkça reddeder.amples.
3. Renesas Electronics veya diğerlerinin herhangi bir patenti, telif hakkı veya diğer fikri mülkiyet hakkı kapsamında, açık, örtük veya başka türlü hiçbir lisans verilmemektedir.
4. Gerektiğinde, Renesas Electronics ürünlerini içeren herhangi bir ürünün yasal ithalatı, ihracatı, üretimi, satışı, kullanımı, dağıtımı veya diğer elden çıkarılması için üçüncü şahıslardan hangi lisansların alınması gerektiğini belirlemek ve bu lisansları almak sizin sorumluluğunuzdadır.
5. Renesas Electronics'in hiçbir ürününü, bütünüyle veya kısmen değiştiremez, üzerinde değişiklik yapamaz, kopyalayamaz veya tersine mühendislik işlemi uygulayamazsınız. Renesas Electronics, bu tür değişiklik, modifikasyon, kopyalama veya tersine mühendislik işlemlerinden kaynaklanan sizin veya üçüncü şahısların uğrayacağı herhangi bir kayıp veya hasardan dolayı her türlü sorumluluğu reddeder.
6. Renesas Elektronik ürünleri "Standart" ve "Yüksek Kalite" olmak üzere iki kalite sınıfına göre sınıflandırılmaktadır. Her Renesas Electronics ürünü için amaçlanan uygulamalar, aşağıda belirtildiği gibi ürünün kalite derecesine bağlıdır.
   • "Standart": Bilgisayarlar; Ofis malzemesi; İletişim ekipmanları; test ve ölçüm ekipmanı; işitsel ve görsel ekipman; Ev
     elektrikli ev aletleri; makine aletleri; kişisel elektronik ekipman; endüstriyel robotlar; vesaire.
   • “Yüksek Kalite”: Ulaştırma ekipmanı (otomobiller, trenler, gemiler vb.); trafik kontrolü (trafik ışıkları); büyük ölçekli iletişim ekipmanı; temel finansal terminal sistemleri; güvenlik kontrol ekipmanı; vb.
     Renesas Electronics veri sayfasında veya diğer Renesas Electronics belgelerinde yüksek güvenilirliğe sahip bir ürün veya zorlu ortamlar için bir ürün olarak açıkça belirtilmediği sürece, Renesas Electronics ürünlerinin insan yaşamı veya bedensel yaralanma (yapay yaşam destek cihazları veya sistemleri; cerrahi implantasyonlar; vb.) veya ciddi maddi hasara neden olabilir (uzay sistemi; deniz altı tekrarlayıcılar; nükleer güç kontrol sistemleri; uçak kontrol sistemleri; önemli tesis sistemleri; askeri teçhizat; vb.). Renesas Electronics, herhangi bir Renesas Electronics ürününün herhangi bir Renesas Electronics veri sayfası, kullanıcı kılavuzu veya diğer Renesas Electronics belgeleriyle uyumlu olmayan kullanımından kaynaklanan sizin veya herhangi bir üçüncü kişinin uğrayacağı herhangi bir zarar veya kayıptan sorumlu değildir.
7. Hiçbir yarı iletken ürün kesinlikle güvenli değildir. Renesas Electronics donanım veya yazılım ürünlerinde uygulanabilecek herhangi bir güvenlik önlemi veya özelliğine bakılmaksızın, Renesas Electronics, bir Renesas Electronics ürününe herhangi bir yetkisiz erişim veya ürünün kullanımı dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere, herhangi bir güvenlik açığı veya güvenlik ihlalinden kaynaklanan hiçbir sorumluluk kabul etmeyecektir. veya bir Renesas Electronics ürününü kullanan bir sistem. RENESAS ELEKTRONİK, RENESAS ELEKTRONİK ÜRÜNLERİNİN VEYA RENESAS ELEKTRONİK ÜRÜNLERİ KULLANILARAK OLUŞTURULAN HERHANGİ BİR SİSTEMİN YOLSUZLUK, SALDIRI, VİRÜSLER, MÜDAHALE, GÜVENİLİRLİK, HACKING, HACKING, SIKIŞTIRILABİLİRLİK, KARŞILAŞTIRILMAZLIKLARDAN MUAF OLACAĞINI GARANTİ ETMEMEKTE VE GARANTİ VERMEMEKTEDİR. ). RENESAS ELEKTRONİK, HERHANGİ BİR KESİNLİK SORUNUNDAN KAYNAKLANAN YA DA İLGİLİ HER TÜRLÜ SORUMLULUK VEYA SORUMLULUĞU REDDEDER. AYRICA, GEÇERLİ YASALARIN İZİN VERDİĞİ ÖLÇÜDE, RENESAS ELECTRONICS, BU BELGEYLE İLGİLİ VEYA EŞLİK EDEN HERHANGİ BİR YAZILIM VEYA DONANIMLA İLGİLİ, AÇIK VEYA ZIMNİ HER TÜRLÜ GARANTİYİ REDDEDER. ÖZEL BİR AMAÇ.
8. Renesas Electronics ürünlerini kullanırken en son ürün bilgilerine (veri sayfaları, kullanıcı kılavuzları, uygulama notları, güvenilirlik el kitabındaki “Yarıiletken Cihazların Kullanımı ve Taşınmasıyla İlgili Genel Notlar” vb.) başvurun ve kullanım koşullarının, Renesas Electronics tarafından maksimum değerler, çalışma güç kaynağı hacmi açısından belirtilen aralıklar dahilinde olduğundan emin olun.tage aralığı, ısı dağılımı özellikleri, kurulum, vb. Renesas Electronics, belirtilen aralıklar dışında Renesas Electronics ürünlerinin kullanımından kaynaklanan herhangi bir arıza, bozukluk veya kazadan kaynaklanan her türlü sorumluluğu reddeder.
9. Renesas Electronics, Renesas Electronics ürünlerinin kalitesini ve güvenilirliğini artırmaya çalışsa da, yarı iletken ürünlerin belirli bir oranda arızalanma ve belirli kullanım koşulları altında arızalanma gibi belirli özellikleri vardır. Bir Renesas Electronics veri sayfasında veya diğer Renesas Electronics belgesinde yüksek güvenilirlikli bir ürün veya zorlu ortamlar için bir ürün olarak belirtilmediği sürece, Renesas Electronics ürünleri radyasyon direnci tasarımına tabi değildir. Renesas Electronics ürünlerinin arızalanması veya arızalanması durumunda yangından kaynaklanan bedensel yaralanma, yaralanma veya hasar ve/veya halk için tehlike olasılığına karşı koruma sağlamak için güvenlik önlemlerini uygulamaktan siz sorumlusunuz. Bunlara, yedeklilik, yangın kontrolü ve arıza önleme, yaşlanmaya bağlı bozulma için uygun işlem veya diğer uygun önlemler dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere donanım ve yazılım için güvenlik tasarımı dahildir. Mikrobilgisayar yazılımının tek başına değerlendirilmesi çok zor ve pratik olmadığı için, sizin tarafınızdan üretilen son ürün veya sistemlerin güvenliğini değerlendirmekten siz sorumlusunuz.
10. Her Renesas Electronics ürününün çevresel uyumluluğu gibi çevresel konularla ilgili ayrıntılar için lütfen bir Renesas Electronics satış ofisiyle iletişime geçin. Kontrollü maddelerin dahil edilmesini veya kullanılmasını düzenleyen yürürlükteki yasa ve yönetmelikleri, bunlarla sınırlı olmamak üzere AB RoHS Direktifi'ni dikkatli ve yeterli bir şekilde araştırmaktan ve Renesas Electronics ürünlerini tüm bu yürürlükteki yasa ve yönetmeliklere uygun şekilde kullanmaktan siz sorumlusunuz. Renesas Electronics, yürürlükteki yasa ve yönetmeliklere uymamanız sonucunda oluşan hasar veya kayıplardan kaynaklanan her türlü sorumluluğu reddeder.
11. Renesas Electronics ürünleri ve teknolojileri, herhangi bir geçerli yerel veya yabancı yasa veya yönetmelik uyarınca üretimi, kullanımı veya satışı yasaklanmış olan herhangi bir ürün veya sistem için kullanılmayacak veya bunlara dahil edilmeyecektir. Taraflar veya işlemler üzerinde yargı yetkisi iddia eden herhangi bir ülkenin hükümetleri tarafından çıkarılan ve yönetilen geçerli ihracat kontrol yasalarına ve yönetmeliklerine uymalısınız.
12. Renesas Electronics ürünlerinin alıcısı veya dağıtıcısı ya da ürünü dağıtan, elden çıkaran veya başka bir şekilde üçüncü bir tarafa satan veya devreden herhangi bir tarafın, bu belgede belirtilen içerik ve koşullar hakkında söz konusu üçüncü tarafı önceden bilgilendirme sorumluluğu vardır.
13. Bu belge, Renesas Electronics'in önceden yazılı izni olmaksızın hiçbir şekilde, bütünüyle veya kısmen yeniden basılamaz, çoğaltılamaz veya kopyalanamaz.
14. Bu belgede veya Renesas Electronics ürünlerinde yer alan bilgilerle ilgili herhangi bir sorunuz varsa lütfen bir Renesas Electronics satış ofisi ile iletişime geçin.

• (Not1) Bu belgede kullanıldığı şekliyle “Renesas Electronics”, Renesas Electronics Corporation anlamına gelir ve ayrıca doğrudan veya dolaylı olarak kontrol edilen yan kuruluşlarını da içerir.
• (Not2) “Renesas Electronics ürünleri”, Renesas Electronics tarafından veya Renesas Electronics için geliştirilen veya üretilen herhangi bir ürün anlamına gelir.

(Rev.5.0-1 Ekim 2020)

Kurumsal Merkez

• TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu,
• Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japonya
• www.renesas.com

Ticari markalar
Renesas ve Renesas logosu, Renesas Electronics Corporation'ın ticari markalarıdır. Tüm ticari markalar ve tescilli ticari markalar ilgili sahiplerinin mülkiyetindedir.

İletişim bilgileri
Bir ürün, teknoloji, bir belgenin en güncel hali veya size en yakın satış ofisi hakkında daha fazla bilgi için lütfen şu adresi ziyaret edin: www.renesas.com/contact/.

© 2023 Renesas Elektronik A.Ş. Her hakkı saklıdır.

Belgeler / Kaynaklar

RENESAS RA MCU Serisi RA8M1 Arm Cortex-M85 Mikrodenetleyiciler [pdf] Kullanıcı Kılavuzu RA MCU Serisi RA8M1 Arm Cortex-M85 Mikrodenetleyiciler, RA MCU Serisi, RA8M1 Arm Cortex-M85 Mikrodenetleyiciler, Cortex-M85 Mikrodenetleyiciler, Mikrodenetleyiciler

Referanslar

• Kullanıcı Kılavuzu